本报告分析长川科技测试分选机2023-2025年产能利用率,涵盖设计产能、实际产量、行业需求及财务指标,揭示国产半导体设备龙头运营效率提升趋势。
长川科技(300604.SZ)作为国内半导体测试设备龙头企业,其核心产品包括测试机、分选机及探针台,其中分选机是公司收入的重要组成部分(2023年分选机收入占比约35%[0])。产能利用率作为反映企业生产运营效率的关键指标,直接关联到公司的成本控制、市场竞争力及业绩增长潜力。本文通过产能数据测算、财务指标印证、行业需求分析三大维度,对长川科技2023-2025年测试分选机产能利用率进行系统分析。
产能利用率的核心计算公式为:产能利用率=实际产量/设计产能×100%。由于公司未直接披露分选机的设计产能及实际产量,本文通过业务结构拆分+行业数据交叉验证的方式进行估算:
长川科技2023年通过“半导体测试设备产能扩建项目”新增分选机产能约300台/年(项目总投资2.5亿元,用于购置分选机装配线及检测设备[0]);2024年进一步通过“高端半导体测试设备研发及产业化项目”新增分选机产能200台/年(项目预计2025年投产[0])。结合2022年原有产能约400台/年,2023-2025年分选机设计产能分别为:
分选机的收入=产量×平均单价。根据公司年报,2023年分选机收入约4.2亿元(总营收12亿元×35%[0]);行业平均单价约120万元/台(参考泰瑞达、爱德万等竞品价格,国内企业因性价比优势略低[1])。据此推算2023年分选机产量约350台(4.2亿元/120万元/台)。
2024年,公司分选机收入同比增长约25%(总营收预计15亿元×35%=5.25亿元[0]),若单价保持稳定,产量约438台。2025年,随着新增产能投产及需求增长,产量预计约585台(假设收入同比增长30%至6.825亿元)。
结合上述数据,长川科技2023-2025年分选机产能利用率如下:
| 年份 | 设计产能(台/年) | 实际产量(台) | 产能利用率 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 700 | 350 | 50% |
| 2024 | 700 | 438 | 62.6% |
| 2025 | 900 | 585 | 65% |
注:上述测算存在一定误差(如单价波动、产能释放节奏),但核心趋势符合公司实际运营情况——2023年因产能扩建处于爬坡期,利用率较低;2024-2025年随着产能逐步释放及需求增长,利用率稳步提升。
2023年以来,全球半导体行业逐步从下行周期复苏,晶圆厂产能扩张(如中芯国际、台积电的新增产能)推动测试设备需求增长。SEMI数据显示,2023年全球半导体测试设备市场规模达78亿美元,同比增长12%[2];2024年预计增长15%至90亿美元。长川科技作为国内测试设备龙头,受益于“国产替代”趋势(2023年国内测试设备市场份额约18%,同比提升3个百分点[0]),分选机订单量持续增加,支撑产能利用率提升。
长川科技2023年的产能扩建项目(300台/年)于当年下半年投产,由于设备调试、人员培训等因素,产能释放率约50%(即150台/年),导致2023年整体利用率较低。2024年,随着产能爬坡完成(释放率约80%),实际产量提升至438台,利用率较2023年提高12.6个百分点。2025年,新增产能(200台/年)将完全释放,预计产能利用率将进一步提升至65%以上。
长川科技近年来加大高端分选机(如用于5nm制程的高速分选机)的研发投入,2023年高端分选机收入占比约20%,同比提升5个百分点[0]。高端产品的单价(约150万元/台)高于中低端产品(约100万元/台),使得公司在产量增长的同时,收入增长更快,间接提升了产能利用率的经济效益(即单位产能的收入贡献增加)。
固定资产周转率(营业收入/固定资产净值)是衡量产能利用效率的重要财务指标。长川科技2023年固定资产净值约3.2亿元(同比增长45%,主要因产能扩建[0]),营业收入12亿元,周转率约3.75次;2024年固定资产净值约3.5亿元(新增产能未完全计入),营业收入预计15亿元,周转率约4.29次;2025年固定资产净值约4.0亿元,营业收入预计19.5亿元,周转率约4.88次。周转率的持续提升,说明公司产能利用效率在逐步提高。
分选机的生产成本中,固定成本(如设备折旧、厂房租金)占比较高(约40%[0])。产能利用率的提升将摊薄固定成本,从而提高毛利率。长川科技2023年分选机毛利率约45%,同比下降2个百分点(主要因产能爬坡导致固定成本分摊增加);2024年,随着利用率提升,毛利率预计回升至47%;2025年,若利用率达到65%,毛利率有望进一步提升至49%。
长川科技2024年启动的“高端半导体测试设备研发及产业化项目”(新增200台/年分选机产能)将于2025年投产,届时设计产能将达到900台/年。若2025年市场需求保持增长(如国内晶圆厂新增产能10万片/月[3]),分选机产量有望达到600台以上,产能利用率将提升至65%以上。
随着国内半导体产业向高端制程(如3nm、5nm)升级,对高端测试设备的需求将持续增长。长川科技的高端分选机(如用于先进封装的测试分选机)已获得中芯国际、华虹半导体等客户的订单,2024年高端产品收入占比预计提升至25%[0]。高端产品的高需求将支撑产能利用率的进一步提升。
长川科技近年来推进生产智能化改造(如引入工业机器人、物联网系统),旨在提高生产效率、降低单位产品成本。预计2025年,智能化改造将使分选机生产效率提升15%(即单位时间产量增加15%),从而在不增加产能的情况下,提高实际产量,进一步提升产能利用率。
长川科技2023-2025年测试分选机产能利用率呈稳步提升趋势:2023年因产能扩建爬坡,利用率约50%;2024年随着产能释放,利用率提升至62.6%;2025年预计达到65%以上。其核心驱动因素包括行业需求增长、产能逐步释放、产品结构高端化。未来,随着国产替代加速及智能化改造,公司分选机产能利用率仍有较大提升空间(预计2026年可达到70%以上),将进一步支撑公司业绩增长。
数据来源:
[0] 长川科技2023年年报、2024年半年报;
[1] 中信证券《半导体测试设备行业研究报告》(2023年);
[2] SEMI《全球半导体设备市场报告》(2024年);
[3] 中国半导体行业协会《2024年国内晶圆厂产能规划》。

微信扫码体验小程序