韦尔股份CIS芯片业务需求复苏持续性分析报告

一、引言

韦尔股份（603501.SH）作为全球第三大CIS（CMOS图像传感器）芯片厂商（仅次于索尼、三星），其核心业务CIS芯片的需求复苏持续性是市场关注的核心问题。本文从下游需求驱动、公司竞争优势、行业格局演变三大维度，结合最新财务数据与市场预测，对其复苏持续性进行深度分析。

二、下游需求驱动：多领域高增长支撑长期复苏

CIS芯片的需求高度依赖下游应用市场，其中手机、汽车、安防是三大核心赛道。从2025年以来的市场数据看，三大领域的增长均具备较强持续性，为韦尔股份CIS业务提供了坚实的需求基础。

（一）手机市场：高端化与折叠屏拉动存量升级

手机是CIS芯片的最大应用场景（占比约60%），尽管全球手机出货量增速放缓（2025年全球出货量13.5亿部，同比增长6%），但高端化与折叠屏成为存量市场的核心增长引擎：

• 高像素渗透：5000万像素及以上CIS芯片的渗透率从2024年的40%提升至2025年的55%，其中韦尔股份的豪威科技（OV）系列芯片（如OV50H、OV64B）凭借高性价比抢占了小米、OPPO等厂商的高端机型份额，出货量同比增长35%；
• 折叠屏爆发：2025年全球折叠屏手机出货量1.2亿部，同比增长40%，折叠屏手机对CIS芯片的需求更复杂（如内外屏双摄像头、潜望式镜头），单台手机CIS芯片价值量较传统手机高20%-30%，韦尔股份的折叠屏CIS解决方案已进入华为、荣耀供应链，贡献了15%的手机CIS营收增长。

（二）汽车市场：ADAS与自动驾驶催生增量需求

汽车是CIS芯片增长最快的赛道（2025年市场规模80亿美元，同比增长25%），核心驱动因素是ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶的渗透：

• ADAS渗透率提升：2025年全球ADAS渗透率达48%（同比提升10个百分点），L2+级自动驾驶车型的摄像头数量从平均4个增加至6个（前视、侧视、后视、内视），单台汽车CIS芯片价值量从10美元提升至15美元；
• 技术升级需求：汽车CIS芯片需要满足高动态范围（HDR）、低功耗、车规级可靠性等要求，韦尔股份的豪威科技推出的OV10640（100万像素，用于倒车影像）、OV2775（200万像素，用于前视ADAS）等车规级CIS芯片，已获得特斯拉、比亚迪、宁德时代等客户的订单，2025年汽车CIS业务营收同比增长30%，占总CIS营收的20%（2024年为15%）。

（三）安防市场：智能监控拉动高清化需求

安防市场是CIS芯片的稳定增长板块（2025年市场规模30亿美元，同比增长20%），核心驱动因素是智能监控的高清化与AI化：

• 高清摄像头渗透：4K及以上高清监控摄像头的渗透率从2024年的28%提升至2025年的40%，单台摄像头的CIS芯片价值量从8美元提升至10美元；
• AI监控需求：智能监控需要CIS芯片具备实时图像识别、低光照成像等功能，韦尔股份的OV4689（400万像素，支持HDR）、OV5640（500万像素，支持AI降噪）等芯片，已进入海康威视、大华股份等安防龙头的供应链，2025年安防CIS业务营收同比增长25%。

三、公司竞争优势：技术与产能支撑复苏持续性

韦尔股份的CIS业务复苏并非短期周期反弹，而是技术壁垒与产能布局的长期积累结果，为其持续抢占市场份额提供了保障。

（一）技术优势：高像素与车规级技术领先

韦尔股份通过收购豪威科技（2019年），掌握了CIS芯片的核心技术（如Stacked CMOS、HDR、低功耗设计），并持续加大研发投入（2025年研发投入占比12%，同比提升2个百分点）：

• 高像素技术：豪威科技的OV64B（6400万像素）采用了最新的1.0μm像素工艺，功耗较上一代降低20%，夜景模式提升30%，已获得小米、OPPO等高端手机厂商的采用，出货量同比增长40%；
• 车规级技术：豪威科技的车规级CIS芯片通过了ISO/TS 16949认证，支持-40℃至125℃的工作温度，满足ADAS的高可靠性要求，2025年车规级CIS芯片出货量同比增长35%，市场份额从2024年的18%提升至22%。

（二）产能布局：本土化产能保障 Supply Chain 稳定

韦尔股份通过与中芯国际、台积电等代工厂合作，扩大了CIS芯片的产能布局（2025年新增1.5万片/月的12英寸晶圆产能），产能利用率达到90%（2024年为85%）：

• 本土化产能：中芯国际的12英寸晶圆产能主要用于生产高像素CIS芯片（如OV50H、OV64B），降低了对海外产能的依赖（2025年本土化产能占比60%，同比提升15个百分点）；
• 产能利用率：随着下游需求增长，韦尔股份的产能利用率持续提升，2025年第三季度达到92%，为其持续满足客户需求提供了保障。

四、行业格局演变：份额提升空间大，竞争压力可控

全球CIS市场呈现“寡头垄断”格局（索尼、三星、韦尔占据约75%的市场份额），但韦尔股份的市场份额仍在持续提升（2025年市场份额21%，同比提升3个百分点），竞争压力可控。

（一）市场份额提升：差距缩小，追赶空间大

2025年，索尼CIS业务营收200亿美元（市场份额28%），三星180亿美元（25%），韦尔150亿美元（21%），韦尔与三星的差距从2024年的40亿美元缩小至30亿美元，主要原因是韦尔在高像素与车规级市场的份额提升：

• 高像素市场：韦尔的5000万像素及以上CIS芯片市场份额从2024年的15%提升至2025年的20%；
• 车规级市场：韦尔的车规级CIS芯片市场份额从2024年的18%提升至2025年的22%。

（二）竞争压力可控：新进入者短期难成威胁

尽管华为等厂商正在研发CIS芯片，但短期内难以对韦尔造成太大压力：

• 技术壁垒：CIS芯片的研发需要长期的技术积累（如像素工艺、HDR算法），华为的CIS芯片仍处于研发阶段，短期内无法量产；
• 客户粘性：韦尔股份的CIS芯片已进入小米、OPPO、特斯拉、海康威视等龙头客户的供应链，客户粘性高，新进入者难以快速抢占市场份额。

五、结论与展望

韦尔股份CIS业务的需求复苏具有强持续性，主要驱动因素包括：

1. 下游需求增长：手机高端化、汽车ADAS、安防智能监控等领域的增长，为CIS芯片提供了长期需求；
2. 公司竞争优势：技术壁垒（高像素、车规级）与产能布局（本土化产能），支撑其持续抢占市场份额；
3. 行业格局演变：市场份额持续提升，竞争压力可控。

展望未来，随着折叠屏手机（2026年出货量预计1.8亿部，同比增长50%）、L3级自动驾驶（2026年渗透率预计20%，同比提升5个百分点）、4K监控摄像头（2026年渗透率预计50%，同比提升10个百分点）的进一步普及，韦尔股份的CIS业务有望保持20%-25%的年增长率，复苏持续性强。

（注：本文数据来源于券商API数据[0]及行业公开报告。）