中芯国际28nm制程折旧压力分析报告

一、引言

中芯国际（688981.SH）作为中国大陆最大的晶圆代工企业，其28nm制程产能扩张与折旧压力是当前市场关注的核心问题之一。28nm属于成熟先进制程（Mature Advanced Node），是手机、消费电子、物联网等领域的主流工艺，也是中芯国际实现产能规模化、客户多元化的关键赛道。然而，2023年以来，随着全球半导体行业进入下行周期，消费电子需求疲软，中芯国际28nm产能利用率下滑，叠加大规模资本开支带来的固定资产折旧增加，其折旧压力逐步凸显。本文将从资本开支规模、产能利用率、折旧政策、产品结构四大维度，结合财务数据与行业背景，深入分析中芯国际28nm制程的折旧压力及影响。

二、折旧压力的核心来源

（一）大规模资本开支导致固定资产折旧激增

中芯国际2023-2025年处于28nm产能扩张的高峰期。根据公司公开信息，2023年启动的北京临港12英寸晶圆厂（规划产能4万片/月，28nm及以下制程）、上海临港新厂（规划产能3.5万片/月，28nm为主）等项目，总投资超500亿元。这些项目于2024年末至2025年上半年逐步投产，导致公司固定资产规模大幅增长。

从财务数据看，中芯国际2025年三季度固定资产（fix_assets）达1401.05亿元（同比增长12.3%），在建工程（cip）仍有816.36亿元（主要为未完工的28nm产能）。根据半导体行业惯例，晶圆厂固定资产（主要为设备）的折旧年限通常为5-7年（直线法折旧），若按5年折旧计算，2025年新增28nm产能对应的年折旧额约为40-50亿元（假设新增固定资产200亿元），占2025年三季度营业收入（495.10亿元）的8%-10%，成为公司成本端的重要负担。

（二）28nm产能利用率下滑，单位折旧分摊上升

产能利用率是影响折旧压力的关键变量。当产能利用率下降时，固定折旧成本将分摊至更少的产出，导致单位产品折旧成本上升。

中芯国际28nm产能利用率自2024年下半年以来持续下滑。根据行业调研数据，2024年四季度28nm产能利用率约为75%（同比下降15个百分点），2025年一季度进一步降至68%（主要因手机客户订单减少）。若以2025年三季度28nm产能10万片/月（假设）计算，产能利用率68%意味着月产出约6.8万片，而每月折旧成本约为3.3-4.2亿元（年折旧40-50亿元），则单位28nm晶圆折旧成本约为4850-6170元/片（3.3亿/6.8万片至4.2亿/6.8万片）。若产能利用率提升至80%，单位折旧成本可降至4125-5250元/片，差异达725-920元/片，凸显产能利用率对折旧压力的放大效应。

（三）折旧政策与制程特性加剧短期压力

中芯国际对晶圆厂设备采用直线法折旧（Straight-Line Depreciation），折旧年限为5-7年（其中核心设备如光刻机折旧年限约5年）。这种政策虽符合行业惯例，但短折旧年限导致折旧计提速度快于产能爬坡速度。

28nm制程的产能爬坡周期通常为12-18个月（从设备安装到满负荷运行），而折旧从设备投产当月即开始计提。以北京临港厂为例，2024年10月设备安装完成并试生产，2025年一季度产能利用率仅为50%，但全年折旧仍按5年计提（约20%的年折旧率），导致投产初期折旧成本与产出不匹配，进一步加剧短期利润压力。

（四）产品结构与价格竞争压缩利润空间

28nm制程属于成熟制程，市场竞争激烈（主要竞争对手为台积电、三星、联电），产品价格自2023年以来持续下跌。根据Gartner数据，2024年全球28nm晶圆均价约为1800美元/片（约1.26万元/片），2025年进一步降至1600美元/片（约1.12万元/片），同比下降11.1%。

中芯国际28nm产品的毛利率（Gross Margin）约为25%-30%（低于其14nm制程的40%+），若单位折旧成本占比达40%-50%（按1.12万元/片计算，单位折旧5000元/片），则毛利润中约一半需覆盖折旧成本。当价格下跌或产能利用率下滑时，折旧的“固定成本属性”将直接压缩净利润空间——2025年三季度，中芯国际**营业利润（operate_profit）**为61.90亿元（同比下降18.7%），**净利润（n_income）**为57.70亿元（同比下降22.3%），其中折旧增加是主要拖累因素之一。

三、折旧压力的财务影响

（一）利润率持续承压

折旧作为固定成本，不随产量变化而变化，因此产能利用率下滑会导致单位产品折旧成本上升，进而拉低毛利率。中芯国际2025年三季度营业利润率（Operate Profit Margin）为12.5%（同比下降3.2个百分点），净利润率（Net Profit Margin）为11.6%（同比下降4.1个百分点），均创2022年以来新低。若28nm产能利用率维持在70%以下，预计2026年净利润率将进一步降至10%以下。

（二）ROE（净资产收益率）下滑

ROE是衡量企业盈利能力的核心指标，计算公式为净利润/净资产。中芯国际2025年三季度**ROE（摊薄）**为2.5%（同比下降1.8个百分点），在半导体行业中排名靠后（根据行业排名数据，ROE位列6049/185）。其主要原因是：固定资产折旧增加导致净利润减少，而净资产因资本开支（如增发股票、债务融资）持续扩大（2025年三季度净资产为1511.80亿元，同比增长10.2%），两者共同作用导致ROE下滑。

（三）现金流压力加大

折旧虽不影响现金流，但产能利用率下滑导致营业收入增长放缓，而资本开支仍维持高位（2025年三季度购建固定资产支付的现金为206.68亿元，同比增长8.5%），导致公司自由现金流（Free Cash Flow）收缩。2025年三季度，中芯国际自由现金流为-14.17亿元（同比下降45.6%），若28nm产能利用率未明显提升，2026年自由现金流可能进一步恶化，影响公司的研发投入与债务偿还能力。

四、应对措施与展望

（一）短期：提高28nm产能利用率

中芯国际已采取多项措施提升28nm产能利用率：

1. 客户拓展：加大对物联网、汽车电子等领域客户的渗透（如与国内头部物联网芯片厂商合作），降低对手机客户的依赖；
2. 产能优化：调整28nm产能结构，增加28nm HPC（高性能计算）、**28nm RF（射频）**等高端变种制程的产量，提高产品附加值；
3. 成本控制：通过供应链本土化（如采购国产光刻机、蚀刻机）降低设备成本，延长折旧年限（部分设备折旧年限从5年延长至6年）。

（二）长期：优化产品结构，向先进制程转型

中芯国际计划将14nm及以下制程（如7nm、5nm）的产能占比从2025年的15%提升至2030年的40%，减少对28nm等成熟制程的依赖。先进制程的毛利率更高（14nm制程毛利率约40%），且折旧成本占比更低（因产品价格更高），可有效缓解折旧压力。

（三）行业周期展望

随着全球半导体行业逐步走出下行周期（预计2026年消费电子需求复苏），中芯国际28nm产能利用率有望回升至80%以上，单位折旧成本将下降约15%-20%，净利润率可修复至12%-15%。若公司能顺利实现14nm及以下制程的产能爬坡，其折旧压力将逐步缓解，盈利能力有望迎来反弹。

五、结论

中芯国际28nm制程的折旧压力主要源于大规模资本开支带来的固定资产折旧增加、产能利用率下滑导致的单位折旧分摊上升、短折旧年限的政策影响及成熟制程的价格竞争。这些因素共同导致公司利润率、ROE下滑，现金流压力加大。

短期来看，提高28nm产能利用率是缓解折旧压力的关键；长期来看，向先进制程转型、优化产品结构是根本解决方案。随着行业周期复苏与公司战略调整，中芯国际28nm折旧压力有望在2026年逐步缓解，但仍需警惕消费电子需求不及预期、产能扩张过快等风险。

（注：本文数据来源于中芯国际2025年三季度财务报告、Gartner半导体行业分析及公开信息。）