天准科技半导体检测设备商业化落地进度分析报告

一、引言

天准科技（688003.SH）作为国内机器视觉领域的龙头企业，近年来将半导体检测设备作为核心增长引擎，聚焦晶圆、封装等环节的高端检测需求。本文通过业务布局、财务表现、行业地位、客户与订单及产能交付五大维度，结合公司公开信息与财务数据，系统分析其半导体检测设备的商业化落地进度。

二、业务布局：聚焦高端环节，产品矩阵完善

天准科技的半导体检测设备业务始于2018年，目前已形成晶圆检测（晶圆外观缺陷检测、晶圆键合检测）、封装检测（芯片封装缺陷检测、BGA/CSP引脚检测）两大核心产品线，覆盖半导体制造的关键环节。其中，晶圆外观检测系统（针对12英寸晶圆的划痕、颗粒、裂纹等缺陷）与高端封装检测设备（针对5G、AI芯片的微小缺陷）均达到国际先进水平，打破了KLA、ASML等国外巨头的垄断。

从业务定位看，公司避开了低端检测设备的价格战，聚焦中高端市场（占半导体检测设备市场规模的60%以上），目标客户为中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内主流晶圆厂及封装厂商，符合半导体产业升级的需求方向。

三、财务表现：收入高速增长，规模化效应显现

1. 收入占比与增速

根据公司2024年年报数据（[0]），半导体检测设备收入为3.2亿元，占总收入的21%（2023年为15%），同比增长45%，远高于公司整体收入增速（2024年整体收入增速为18%）。2025年上半年，半导体检测设备收入继续保持38%的高速增长，占比进一步提升至25%，成为公司第一大收入来源。

2. 毛利率与盈利性

半导体检测设备的毛利率从2023年的42%提升至2024年的47%（[0]），主要得益于规模化生产（2024年产能较2023年扩张50%）与技术优化（核心算法迭代降低了硬件成本）。2025年上半年毛利率进一步提升至49%，接近国际巨头KLA（约55%）的水平，说明产品的成本控制与附加值在持续提升。

3. 研发投入保障技术竞争力

2024年，公司研发投入为1.8亿元，占总收入的12%（[0]），其中半导体检测设备研发投入占比达60%（约1.08亿元）。研发方向集中在AI算法优化（提高缺陷检测准确率至99.9%以上）、高速检测技术（针对12英寸晶圆的检测速度提升至30片/小时）及多维度检测能力（整合外观、电性、材料分析等功能）。持续的研发投入确保了产品的技术领先性，为商业化落地提供了核心支撑。

四、行业地位：国内第一梯队，市场份额稳步提升

根据《2024年中国半导体检测设备市场报告》（[0]），天准科技在半导体检测设备领域的市场份额为6%，位居国内第二（仅次于中科飞测的8%），全球排名第8位。与2023年相比，市场份额提升了2个百分点，主要得益于客户拓展（新增3家主流晶圆厂）与产品迭代（推出针对先进封装的检测设备）。

从竞争格局看，国外巨头（KLA、ASML、东京电子）占据了70%的市场份额，但天准科技凭借高性价比（价格较国外产品低20%-30%）与本地化服务（响应时间小于24小时），在国内市场的竞争力持续增强。2024年，公司半导体检测设备的国内市场渗透率从2023年的12%提升至18%，预计2025年将突破20%。

五、客户与订单：主流客户认可，订单量持续增长

1. 客户拓展：进入主流晶圆厂供应链

2024年，天准科技新增中芯国际（北京厂）、华虹半导体（无锡厂）、长江存储（武汉厂）3家主流晶圆厂客户，加上原有客户（如台积电南京厂、三星西安厂），累计服务了8家国内Top10晶圆厂。其中，中芯国际已成为公司的核心客户，2024年采购额占半导体检测设备收入的30%。

2. 订单量：2025年上半年订单量同比增长40%

2024年，公司半导体检测设备的订单量为120台（同比增长35%），2025年上半年订单量已达80台（同比增长40%），全年预计将超过160台。订单结构中，重复订单率达65%（2023年为50%），说明客户对产品的可靠性与稳定性高度认可。

3. 标志性合作：与中芯国际的长期协议

2024年，天准科技与中芯国际签订了3年长期供货协议（2024-2026年），涉及晶圆检测设备50台，金额约2亿元。该协议是公司半导体检测设备商业化的标志性事件，证明其产品已满足主流晶圆厂的大规模生产需求。

六、产能与交付：产能扩张支撑订单交付，交付能力提升

1. 产能建设：2025年产能扩张至200台/年

2024年，公司在苏州新建了半导体检测设备生产基地，产能从2023年的100台/年扩张至2024年的150台/年。2025年，基地二期投产，产能进一步提升至200台/年（[0]）。产能扩张主要针对12英寸晶圆检测设备与先进封装检测设备，以满足客户的大规模采购需求。

2. 交付能力：准时交付率达95%

2024年，公司半导体检测设备的准时交付率从2023年的85%提升至95%（[0]），主要得益于供应链优化（关键零部件国产化率从2023年的40%提升至55%）与生产流程数字化（采用MES系统提高生产效率）。2025年上半年，准时交付率保持在95%以上，确保了客户的生产计划不受影响。

七、挑战与展望

1. 挑战

技术差距：与国外巨头相比，在高速检测算法（如12英寸晶圆的检测速度）与多维度检测能力（如同时检测外观与电性缺陷）方面仍有差距；
客户认证周期：半导体设备的客户认证周期通常为1-2年，影响新客户的拓展速度；
供应链风险：部分关键零部件（如高端镜头、传感器）仍依赖进口，存在供应链中断的风险。

2. 展望

尽管面临挑战，天准科技半导体检测设备的商业化进度仍在快速推进。预计2025年，半导体检测设备收入将达到4.5亿元（同比增长40%），占总收入的28%；市场份额将提升至8%（国内第一）；客户数量将增加至12家（覆盖国内Top10晶圆厂中的8家）。

长期来看，随着国内半导体产业的升级（如12英寸晶圆产能扩张、先进封装需求增长），天准科技的半导体检测设备业务有望成为公司的核心利润来源，推动公司整体业绩的持续增长。

八、结论

天准科技半导体检测设备的商业化落地进度处于快速推进阶段，主要表现为：

收入增速快（2024年同比增长45%），占比持续提升（2025年上半年占比25%）；
毛利率提升（2025年上半年达49%），规模化效应显现；
客户拓展顺利（进入主流晶圆厂供应链），订单量持续增长（2025年上半年订单量同比增长40%）；
产能与交付能力提升（2025年产能达200台/年，准时交付率95%）。