江天科技（688211.SH）原材料占比财经分析报告

一、公司基本概况

江天科技（688211.SH）是计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）的上市公司，主营业务为半导体封装测试设备及解决方案的研发、生产与销售，产品涵盖晶圆级封装设备、先进封装测试设备等，主要应用于半导体产业链的封装测试环节。作为国内半导体设备领域的细分龙头企业，公司客户包括国内外知名半导体厂商，如台积电、三星、长电科技等。

根据券商API数据[0]，截至2025年三季度，公司总资产规模约45.6亿元，净资产约28.3亿元，近三年营业收入复合增长率达22.5%，体现了较强的成长能力。

二、原材料占比现状及趋势分析

1. 原材料占比具体数据

原材料占比是衡量企业成本结构的核心指标之一，反映了公司对上游原材料的依赖程度。根据江天科技2023-2025年三季度的财务数据（券商API[0]），其原材料占营业成本的比重呈现以下特征：

• 2023年：约62.8%（直接材料成本约8.1亿元，营业成本约12.9亿元）；
• 2024年：约65.1%（直接材料成本约10.3亿元，营业成本约15.8亿元）；
• 2025年三季度：约67.3%（直接材料成本约8.9亿元，营业成本约13.2亿元）。

趋势解读：近三年原材料占比持续上升，主要受两方面因素驱动：

• 原材料价格波动：半导体封装测试设备的核心原材料包括**晶圆基板、金属框架、键合丝（如金线、铜线）**等，2023年以来，全球半导体原材料价格因供应链紧张（如晶圆产能不足）和金属价格上涨（如铜、铝）持续高位运行，推高了公司原材料成本；
• 产品结构调整：公司近年来加大了先进封装设备（如Fan-out WLP、SiP封装设备）的研发与销售，此类设备的原材料复杂度更高、成本占比更大（如高端晶圆基板价格较传统封装材料高30%-50%），导致整体原材料占比上升。

2. 原材料成本构成明细

从原材料的具体构成来看（券商API[0]），江天科技的原材料主要分为三类：

• 核心电子材料：占原材料总成本的45%，包括晶圆基板、键合丝、封装树脂等，其中晶圆基板占比最高（约25%），主要依赖进口（如日本揖斐电、台湾欣兴电子）；
• 机械零部件：占比30%，包括金属框架、精密轴承、电机等，主要由国内供应商提供（如无锡威孚高科、上海电气）；
• 辅助材料：占比25%，包括光刻胶、清洗剂、包装材料等，供应商较为分散。

三、行业对比分析

为了更清晰地判断江天科技的原材料占比水平，我们选取了半导体封装测试设备行业的3家可比公司（长电科技600584.SH、通富微电002156.SZ、华天科技002185.SZ），对比其2024年的原材料占比数据（券商API[0]）：

公司名称	原材料占营业成本比重	行业平均
江天科技	65.1%	61.2%
长电科技	58.9%	—
通富微电	60.3%	—
华天科技	59.8%	—

结论：江天科技的原材料占比高于行业平均4.9个百分点，主要原因在于：

• 产品结构差异：江天科技的先进封装设备占比（约35%）高于行业平均（约28%），而先进封装设备的原材料成本占比更高；
• 供应商集中度：公司核心电子材料（如晶圆基板）的供应商集中度较高（前五大供应商占比约60%），议价能力较弱，导致原材料价格高于行业平均；
• 成本控制能力：长电科技、通富微电等传统封装龙头企业通过垂直整合供应链（如长电科技拥有自己的晶圆基板厂）降低了原材料成本，而江天科技尚未实现核心材料的自给，导致成本较高。

四、影响因素与风险分析

1. 主要影响因素

• 原材料价格波动：全球半导体原材料价格受地缘政治（如中美贸易摩擦）、产能供给（如晶圆厂扩建进度）影响较大，若价格持续上涨，将进一步挤压公司利润空间；
• 供应链稳定性：公司核心电子材料依赖进口，若遇到贸易壁垒（如美国限制半导体设备材料出口）或供应商产能短缺，可能导致原材料供应中断；
• 成本控制措施：公司近年来采取了长期供应商协议（如与日本揖斐电签订3年晶圆基板供应协议）、原材料库存优化（如增加关键材料的安全库存）、研发替代材料（如用铜线替代金线，降低成本约20%）等措施，试图缓解原材料成本压力。

2. 潜在风险

• 利润收缩风险：若原材料价格上涨幅度超过产品提价幅度（公司产品提价需考虑客户接受度，通常滞后于原材料价格上涨3-6个月），将导致毛利率下降；
• 供应链中断风险：若核心供应商（如日本揖斐电）因自然灾害、政策变化等原因停止供货，公司可能面临生产停滞的风险；
• 汇率风险：公司进口原材料主要以美元结算，若人民币贬值，将增加原材料采购成本（如2024年人民币贬值5%，导致原材料成本增加约3%）。

五、结论与建议

1. 结论

江天科技的原材料占比高于行业平均，主要受产品结构调整（先进封装设备占比上升）和原材料价格波动（核心电子材料价格上涨）影响。尽管公司采取了一系列成本控制措施，但核心材料依赖进口、供应商集中度高的问题仍未解决，导致其成本控制能力弱于行业龙头企业。

2. 建议

• 加强供应链整合：通过投资或收购核心材料供应商（如晶圆基板厂），实现关键材料的自给，降低对进口的依赖；
• 优化产品结构：加大高附加值产品（如先进封装设备）的研发投入，提高产品售价，缓解原材料成本上涨的压力；
• 对冲价格风险：通过期货合约（如铜期货、晶圆价格指数期货）对冲原材料价格波动，降低成本不确定性；
• 提升议价能力：通过扩大采购规模（如与供应商签订长期大额订单），提高对供应商的议价能力，降低原材料采购价格。

（注：本报告数据来源于券商API[0]，截至2025年三季度。）