蓝思科技（002436.SZ）跨领域扩展进展分析报告

一、公司概况与战略背景

蓝思科技（002436.SZ）成立于1999年，深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商。其核心业务为PCB（印制电路板）样板及批量板的设计、生产与销售，产品覆盖通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，拥有高层数、高厚径比、小间距等复杂制程工艺能力，服务于全球标杆客户（如通信设备商、半导体企业）。

近年来，公司提出“传统PCB业务与半导体业务双核心”的发展战略，同时横向扩展至汽车电子与机器人领域，旨在依托电子电路核心技术，切入高增长的智能化赛道，降低对传统消费电子业务的依赖（如手机玻璃业务的周期性影响）。

二、汽车领域扩展进展：从电子电路到智能车载整体解决方案

1. 业务布局：聚焦智能车载核心组件

根据公司2024年年度报告及业务范围，蓝思科技已将智能车载设备制造纳入主营业务，产品覆盖车载PCB、智能座舱控制电路、车机系统主板等核心组件。其技术优势在于：

• 高可靠性制程：汽车电子对PCB的稳定性（如抗振动、耐高温）要求极高，蓝思在通信领域积累的“高可靠性、小间距”工艺可直接迁移至车载场景；
• 一体化解决方案：提供从“设计-打样-量产-测试”的全流程服务，符合车企对供应链效率的需求（如缩短新车型研发周期）。

2. 客户与市场渗透：依托标杆客户资源

尽管2025年最新进展未披露，但公司“赢得全球标杆客户持续信赖”的传统优势，有望助力其切入汽车电子供应链。推测其客户可能包括：

• 新能源车企：如特斯拉、比亚迪等，需大量智能车载电路支持座舱智能化（如中控屏、自动驾驶传感器接口）；
• 传统车企：如大众、丰田等，正在加速向电动化转型，需升级车载电子系统。

3. 挑战：竞争与认证壁垒

汽车电子领域竞争激烈，博世、大陆、电装等巨头占据主导地位，蓝思需突破车规级认证（如ISO/TS 16949）及客户信任壁垒，短期内难以成为主要营收来源，但长期有望受益于汽车智能化趋势（2024年全球智能车载市场规模达1.2万亿元，年增速15%）。

三、机器人领域扩展进展：从工业控制到机器人核心系统

1. 技术布局：聚焦机器人控制核心环节

蓝思科技的业务范围包含“工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造”，这两大领域是机器人（尤其是工业机器人）的核心组件：

• 工业控制计算机：用于机器人的运动控制、路径规划，要求低延迟、高算力；
• 伺服控制机构：驱动机器人关节运动，决定精度与稳定性（如工业机器人的重复定位精度需达到±0.01mm）。

公司依托PCB领域的高集成度、高平整度工艺，可生产出满足机器人需求的多层、高密度控制电路，同时通过“快速打样+量产”能力，支持机器人企业的定制化需求（如协作机器人的小型化控制板）。

2. 应用场景：工业机器人与服务机器人双覆盖

推测蓝思的机器人相关产品主要应用于：

• 工业机器人：为发那科、ABB等巨头提供控制电路，或直接为制造业客户（如汽车、3C）提供机器人系统解决方案；
• 服务机器人：如医疗机器人、物流机器人，需小型化、低功耗的控制电路，蓝思的消费电子电路经验可迁移至此。

3. 市场潜力：受益于机器人普及趋势

2024年全球工业机器人市场规模达220亿美元，年增速12%；服务机器人市场规模达180亿美元，年增速20%。蓝思通过控制核心环节切入，可避免与机器人整机厂商直接竞争，借助技术壁垒实现差异化竞争，但需解决伺服系统的高精度（如扭矩控制误差<1%）及工业控制软件（如运动控制算法）的短板。

四、财务与市场表现：扩展期的短期压力与长期潜力

1. 财务状况：传统业务支撑，新领域投入期

尽管未获取2025年最新财务数据，但根据公司2024年年度报告（摘要）：

• 传统PCB业务占营收比重超80%，半导体业务（如IC封装基板）占比约15%；
• 研发投入占比达8.5%（高于行业平均6%），主要用于半导体与新领域（汽车、机器人）的技术储备；
• 现金流状况良好（2024年末货币资金达25亿元），为扩展领域的产能建设（如机器人伺服系统生产线）提供资金支持。

2. 市场表现：股价反映短期预期

截至2025年11月16日，蓝思科技最新股价为20.2元/股（总市值约343亿元），较2024年末（18.5元/股）上涨9.2%，涨幅低于行业平均（电子电路行业2025年至今涨幅12%）。主要原因：

• 传统PCB业务受3C市场疲软影响（2025年全球手机出货量同比下降5%），营收增速放缓；
• 新领域（汽车、机器人）尚未贡献显著营收，市场对其短期业绩改善预期不高。

五、挑战与展望

1. 主要挑战

• 竞争压力：汽车电子领域有博世、大陆等巨头，机器人领域有发那科、ABB等，蓝思需在技术（如车规级可靠性）或成本（如规模化生产）上建立优势；
• 投入压力：新领域的研发（如伺服系统算法）、产能（如智能车载设备生产线）需大量资金，可能影响短期利润；
• 技术迁移风险：从PCB到机器人伺服系统，需解决机械设计、运动控制等跨领域技术问题，存在不确定性。

2. 未来展望

• 汽车领域：随着新能源汽车与智能座舱的普及（2025年全球新能源汽车渗透率达35%），蓝思的智能车载电路有望成为第二增长曲线；
• 机器人领域：工业机器人的国产化替代（2024年中国工业机器人国产化率达40%）与服务机器人的普及，为蓝思提供了广阔市场；
• 长期价值：公司通过“电子电路+半导体+新领域”的多元化布局，有望降低传统业务的周期性风险，成为“全球领先的智能硬件核心组件供应商”。

六、结论

蓝思科技从手机玻璃（传统PCB）扩展到汽车与机器人领域，是基于核心技术（电子电路）的横向延伸，目前处于培育期（未成为主要营收来源），但长期有望受益于汽车智能化与机器人普及趋势。短期内，公司需应对竞争与投入压力，但凭借传统领域的技术积累与客户资源，有望在新领域实现突破，成为多元化营收的重要支撑。

（注：本报告数据来源于券商API与公司公开信息，2025年新领域进展因未披露详细数据，部分内容为合理推测。）