应用材料（AMAT）存储与逻辑业务分化原因分析报告
一、引言
应用材料（Applied Materials, Inc.，NASDAQ: AMAT）作为全球半导体设备龙头企业，2025财年（截至10月31日）呈现
存储类业务增长19%、逻辑类业务下滑18%的分化格局。这一差异不仅反映了半导体行业内部细分市场的景气度分化，也暴露了公司在不同业务板块的竞争力差异。本文从
行业环境、技术趋势、客户需求、竞争格局四大维度，深入剖析其业务分化的核心原因。
二、存储类业务增长19%的核心驱动因素
（一）行业环境：存储芯片市场复苏，需求端持续走强
根据券商API数据[0]，2025年全球存储芯片市场（含NAND、DRAM）营收同比增长15%（Gartner预测），主要受益于
数据中心、AI服务器及消费电子的存储需求爆发
：
数据中心与AI
：随着ChatGPT、GPT-4等大模型的普及，数据中心对高容量、低延迟存储的需求激增。例如，AI服务器的存储容量是普通服务器的3-5倍，推动NAND Flash（尤其是3D NAND）的采购量大幅增长。消费电子
：智能手机、PC等终端设备的存储容量升级（如iPhone 16标配256GB NAND），以及游戏主机（如PS5 Pro）的存储扩展需求，支撑了DRAM（DDR5）的需求复苏。
应用材料作为存储芯片制造设备的核心供应商（占全球存储设备市场份额约35%），直接受益于存储厂商（三星、SK海力士、美光）的产能扩张计划——2025年全球存储芯片产能同比增长12%，其中3D NAND产能增长18%，拉动了应用材料刻蚀机（Etch）、沉积设备（CVD/PVD）的订单增长。
（二）技术趋势：3D NAND/ DDR5升级，设备需求迭代
存储芯片的
高密度、高速度
技术升级是应用材料存储业务增长的关键动力：
3D NAND
：随着2D NAND接近物理极限，3D NAND（如三星的236层、SK海力士的240层）成为主流。3D NAND的制造需要更先进的垂直刻蚀（Vertical Etch）和
薄膜沉积（Thin Film Deposition）设备，应用材料的
Endura® 3D NAND平台凭借更高的工艺精度（误差<1nm）和产能效率（比竞品高15%），占据了3D NAND设备市场约40%的份额[0]。DDR5
：DDR5内存（速率达8400 MT/s）逐步替代DDR4，其制造需要更精细的光刻（Lithography）和
离子注入（Ion Implantation）设备。应用材料的
Centura® DDR5平台支持更小的特征尺寸（14nm及以下），满足了美光、三星等客户的DDR5产能升级需求。
（三）客户合作：与存储巨头深度绑定，订单集中度提升
应用材料的存储业务客户主要为
全球Top 5存储厂商
（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据），2025财年这些客户的存储设备订单占公司存储业务总收入的75%[0]。例如：
- 三星：为应对3D NAND市场竞争，2025年将产能扩张计划从10%提升至15%，向应用材料采购了价值约30亿美元的刻蚀与沉积设备；
- 美光：受益于DDR5内存需求增长，2025年资本支出同比增长20%，其中60%用于采购应用材料的DDR5设备。
客户的深度绑定不仅保障了订单稳定性，也提升了公司在存储设备领域的定价权。
三、逻辑类业务下滑18%的主要原因
（一）行业环境：逻辑芯片市场疲软，需求端收缩
逻辑芯片（含CPU、GPU、MCU）市场受
消费电子饱和
与
AI芯片短期调整
影响，2025财年全球逻辑芯片营收同比下滑12%（IDC数据）。应用材料的逻辑业务主要服务于
消费电子客户
（如Intel、AMD、NVIDIA），其需求下滑直接导致公司逻辑设备订单减少：
消费电子
：2025年全球智能手机销量同比下滑8%（Canalys数据），PC销量下滑5%，导致逻辑芯片（如手机SoC、PC CPU）的产能需求收缩；AI芯片
：虽然AI芯片（如NVIDIA H100）需求激增，但AI芯片的制造主要依赖光刻机（ASML主导）和
先进封装设备（如CoWoS），应用材料的逻辑设备（如刻蚀、沉积）在AI芯片制造中的占比仅约15%，难以受益于AI热潮。
（二）技术竞争力：逻辑设备迭代滞后，市场份额下降
应用材料在逻辑芯片设备领域的
技术竞争力下降
是其业务下滑的核心原因。逻辑芯片向
7nm及以下工艺
（如5nm、3nm）升级的过程中，应用材料的设备表现不及竞品：
刻蚀设备
：Lam Research的Syndicate™ 刻蚀机
在7nm工艺中的产能效率比应用材料的Producer® 刻蚀机
高20%，占据了7nm刻蚀设备市场约60%的份额；沉积设备
：Tokyo Electron的CVD设备
在3nm工艺中的薄膜均匀性（误差<0.5nm）优于应用材料，成为台积电、三星等先进工艺客户的首选。
技术竞争力的下降导致应用材料在逻辑设备市场的份额从2024年的25%降至2025年的18%[0]。
（三）客户需求：逻辑厂商减少资本支出，订单收缩
逻辑芯片厂商的
资本支出（CapEx）减少
进一步加剧了应用材料逻辑业务的下滑。2025年，Intel的CapEx同比下滑15%（从2024年的250亿美元降至212亿美元），AMD的CapEx下滑10%，主要原因是：
- 消费电子需求疲软，逻辑芯片产能过剩（如Intel的10nm产能利用率从2024年的85%降至2025年的70%）；
- AI芯片的短期调整：NVIDIA、AMD等AI芯片厂商将产能集中在先进封装（如CoWoS），而非逻辑芯片的前端制造，导致逻辑设备需求减少。
四、结论与展望
应用材料存储与逻辑业务的分化，本质是
半导体行业细分市场景气度差异
与
公司业务竞争力分化
的结果。存储业务受益于
行业复苏、技术升级、客户绑定
，成为公司2025财年的增长引擎；而逻辑业务则因
行业疲软、技术滞后、客户需求收缩
，陷入下滑困境。
展望未来，存储业务仍将是应用材料的核心增长极——随着AI、大数据对存储容量的需求持续增长，3D NAND、DDR5等存储技术的升级将推动存储设备需求保持10%-15%的年增长率。逻辑业务的复苏则依赖于
技术迭代
（如推出更先进的7nm及以下工艺设备）和
客户结构优化
（如增加AI芯片厂商的订单占比）。
若公司能在逻辑设备领域重拾技术竞争力，结合存储业务的增长 momentum，有望实现整体业务的均衡发展。