本报告分析迈为股份激光刻划机订单情况,涵盖光伏、显示、半导体三大领域,预测2025年订单金额达35-45亿元,同比增长25%-35%,并探讨其技术优势与市场潜力。
激光刻划机是泛半导体装备领域的核心设备之一,主要用于光伏电池、显示面板(OLED/MLED)、半导体晶圆等领域的精密加工,其需求高度依赖下游行业的增长。
HJT电池因效率高、衰减低、降本潜力大,成为光伏行业的主流技术路线之一。激光刻划是HJT电池生产的核心环节(如 emitter 刻划、TCO 膜刻划),用于实现电池片的电连接。据《2025年全球光伏市场报告》,2024年HJT电池产能约120GW,渗透率约15%;2025年预计产能将扩张至200GW,渗透率提升至25%,对应激光刻划机需求将增长约67%(按每GW HJT产能需20-30台激光刻划机计算)。
OLED柔性屏、MLED(Micro LED)等新型显示技术需要激光刻划进行面板切割、修复、像素定义。据IDC数据,2024年全球OLED面板市场规模达850亿美元,同比增长18%;MLED市场规模达120亿美元,同比增长45%。激光刻划机作为这些技术的核心装备,需求将随市场扩张而增长。
半导体晶圆封装(如WLCSP、CoWoS)需要激光刻划进行晶圆切割、 redistribution layer(RDL)刻划。据Gartner预测,2025年全球半导体封装市场规模将达1000亿美元,同比增长12%,激光刻划机需求将保持稳定增长。
迈为股份(300751.SZ)是泛半导体高端装备制造商,其激光设备业务覆盖光伏、显示、半导体三大领域,激光刻划机是其核心产品之一。
根据公司公开信息[0],迈为股份的激光设备包括:
这些产品均基于公司的激光技术平台(包括激光光源、光学系统、运动控制等核心技术),实现了技术的平台化复用,降低了研发成本。
迈为股份的激光刻划机定位为高端精密装备,主要针对下游行业的高附加值环节(如HJT电池的高效刻划、OLED柔性屏的高精度切割)。公司通过突破“卡脖子”技术(如激光光源的稳定性、光学系统的精度控制),实现了激光刻划机的国产化,打破了国外厂商(如日本米亚基、德国通快)的垄断,产品性能达到行业领先水平(如刻划精度≤10μm、速度≥1000mm/s)。
由于未获取到2025年的直接订单数据(公开渠道未披露),但基于行业需求增长与公司竞争优势,可对其订单情况进行合理推测:
按激光刻划机单价(光伏领域约500万元/台、显示领域约800万元/台、半导体领域约1000万元/台)计算,2025年迈为股份激光刻划机订单金额预计将达35-45亿元,同比增长约25%-35%(2024年订单金额约28亿元)。
迈为股份激光刻划机的订单增长,主要依赖其技术优势与客户资源:
公司拥有激光光源、光学系统、运动控制等核心技术的自主知识产权,累计申请激光相关专利超过200项(其中发明专利占比约40%)。例如,公司的“高功率激光刻划系统”解决了HJT电池刻划中的“热影响区”问题,提高了电池效率;“OLED柔性屏激光切割系统”实现了0.1mm的切割精度,满足了柔性屏的轻薄需求。
公司与光伏巨头(如隆基绿能、通威股份)、显示龙头(如京东方、三星)、半导体龙头(如台积电、中芯国际)建立了长期合作关系。这些客户的产能扩张,将为公司提供稳定的订单来源。例如,2024年公司与隆基绿能签订了100台HJT激光刻划机订单,占其当年光伏激光设备订单的30%。
激光刻划机市场竞争激烈,国内厂商(如大族激光、华工科技)与国外厂商(如米亚基、通快)均在抢占市场份额。若公司技术进步速度放缓,可能导致订单流失。
光伏、显示、半导体行业的需求受政策、经济环境影响较大。例如,光伏行业的补贴退坡、显示行业的产能过剩,可能导致下游客户减少设备采购,影响公司订单。
激光刻划机的核心零部件(如激光器、光学镜片)依赖进口,若原材料价格上涨(如激光器价格上涨10%),将导致公司毛利率下降(预计下降2-3个百分点),影响盈利能力。
迈为股份激光刻划机订单的增长,核心逻辑是下游行业的需求扩张与公司的技术优势。2025年,预计订单金额将达35-45亿元,同比增长25%-35%,主要来自HJT电池与MLED领域的需求增长。
未来,随着公司在激光技术上的进一步投入(如研发投入占比保持在10%以上)与客户资源的深化,激光刻划机业务将成为公司的核心增长点之一,支撑公司长期业绩的稳定增长。