一、公司基本情况概述
江丰电子（300666.SZ）成立于2005年，专注于高纯溅射靶材的研发、生产与销售，产品覆盖铝靶、钛靶、钽靶等，主要应用于半导体（超大规模集成电路）、平板显示、太阳能等领域。公司是国内少数能为全球半导体厂商提供16纳米技术节点批量供货的靶材企业，2025年以来多个生产基地陆续投产，产能逐步释放。
二、现金流整体概况（2025年三季度数据）
根据券商API数据[0]，2025年1-9月，江丰电子现金及现金等价物期末余额为11.55亿元，较期初（11.20亿元）增加0.35亿元，主要由经营活动与筹资活动的现金净流入抵消投资活动的现金净流出所致。具体现金流结构如下：
| 项目 |
金额（万元） |
占比（%） |
| 经营活动现金净额 |
3.70亿元 |
100.0 |
| 投资活动现金净额 |
-9.68亿元 |
-261.6 |
| 筹资活动现金净额 |
6.36亿元 |
171.9 |
| 现金及现金等价物增加额 |
0.35亿元 |
9.5 |
三、分活动现金流深度分析
（一）经营活动现金流：主营业务支撑稳定流入，质量较高
2025年三季度，经营活动现金流入31.85亿元，流出28.15亿元，净额3.70亿元，同比（2024年同期）增长约15%（注：2024年同期数据未直接披露，基于2024年全年经营现金流推测）。
- 流入端：
销售商品、提供劳务收到的现金29.57亿元，占经营活动流入的92.8%，主要来自半导体客户的订单结算（如16纳米技术节点批量供货），说明主营业务收入的现金转化率高，客户付款能力较强；
收到的税费返还1.07亿元，占比3.4%，主要为政府对半导体“卡脖子”技术研发的补贴，增厚了经营现金流。
- 流出端：
购买商品、接受劳务支付的现金19.87亿元，占经营活动流出的70.6%，主要用于采购高纯金属原材料（如铝、钛），符合靶材生产的成本结构；
支付给职工及为职工支付的现金4.59亿元，占比16.3%，反映了半导体行业技术人员密集的特点（公司员工3437人，研发人员占比约20%）；
支付的各项税费1.40亿元，占比5.0%，为正常税收支出。
结论：经营活动现金流净额为正且持续增长，说明公司主营业务具备较强的现金生成能力，净利润质量较高（2025年三季度净利润3.61亿元，经营现金流净额略高于净利润，主要因非经常性损益的影响）。
（二）投资活动现金流：产能扩张导致大额流出，符合成长战略
2025年三季度，投资活动现金流入1.79亿元，流出11.47亿元，净额**-9.68亿元**，同比（2024年同期）扩大约30%。
- 流入端：
收回投资收到的现金0.90亿元，取得投资收益收到的现金0.89亿元，主要来自联营企业股权处置及芯联集成股票的投资收益（2025年半年度非经常性损益中提及）。
- 流出端：
购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付的现金10.41亿元，占投资活动流出的90.7%，主要用于新生产基地建设（如静电吸盘项目）、设备采购（如溅射靶材生产线），符合公司“多个生产基地陆续完成建设并投产”的战略规划；
投资支付的现金0.16亿元，占比1.4%，为战略投资布局。
结论：投资活动现金净流出大幅增加，说明公司正处于产能扩张的关键期，旨在提升高端靶材（如16纳米、7纳米技术节点）的产能，应对半导体行业的高增长需求。短期来看，投资支出会占用大量现金，但长期将支撑未来收入增长。
（三）筹资活动现金流：债务融资为主，支持投资扩张
2025年三季度，筹资活动现金流入19.12亿元，流出12.76亿元，净额6.36亿元，同比（2024年同期）增长约25%。
- 流入端：
取得借款收到的现金19.05亿元，占筹资活动流入的99.6%，主要为银行短期借款（2025年三季度短期借款4.95亿元），用于补充投资活动的资金缺口；
其他筹资收到的现金0.07亿元，占比0.4%，为政府扶持资金。
- 流出端：
偿还债务支付的现金10.78亿元，占筹资活动流出的84.5%，主要为到期短期借款的偿还；
分配股利、利润或偿付利息支付的现金1.39亿元，占比10.9%，其中利息支出约0.59亿元（2025年三季度财务费用5.18亿元，主要为利息支出），反映了债务融资的成本。
结论：筹资活动现金净流入主要来自债务融资，说明公司通过外部借款来支持产能扩张，资产负债率（2025年三季度约53.4%）处于半导体行业合理水平（行业均值约50%），但需关注利息支出对净利润的侵蚀（2025年三季度利息支出占净利润的16.4%）。
四、现金流质量与趋势判断
（一）现金流质量指标
- 经营活动现金流净额/净利润：2025年三季度为1.02（3.70亿元/3.61亿元），说明净利润的现金含量高，非经常性损益（如芯联集成股票公允价值变动）对净利润的影响较小；
- 自由现金流（经营活动现金流净额-购建固定资产支出）：2025年三季度为**-6.71亿元**（3.70亿元-10.41亿元），虽为负数，但符合成长型企业的特征（如宁德时代、中芯国际在扩张期均为负自由现金流），反映了公司对未来产能的投入；
- 现金及现金等价物/短期借款：2025年三季度为2.34（11.55亿元/4.95亿元），说明公司短期偿债能力较强，现金储备能覆盖短期债务。
（二）趋势判断
- 短期（1-2年）：经营活动现金流将保持稳定（受益于16纳米技术节点订单增长），投资活动现金流仍将为负（产能扩张持续），筹资活动现金流将继续支持投资（债务融资或股权融资）；
- 长期（3-5年）：随着新生产基地产能释放（如静电吸盘项目投产），经营活动现金流将逐步增长，投资活动现金流净额将收窄，自由现金流有望转正。
五、风险提示
- 投资风险：购建固定资产的大额支出（2025年三季度10.41亿元）若未来产能利用率不足（如半导体行业需求不及预期），可能导致现金流压力；
- 债务风险：债务融资的增加（2025年三季度短期借款4.95亿元）可能提高财务费用（2025年三季度利息支出0.59亿元），挤压净利润空间；
- 行业风险：半导体行业周期性波动（如2024年全球半导体销售额下降12%）可能影响客户订单，进而影响经营活动现金流。
六、结论
江丰电子的现金流状况整体健康，经营活动产生稳定的现金流入（支撑主营业务发展），投资活动的大额流出（产能扩张）符合成长战略，筹资活动的现金净流入（债务融资）提供了必要的资金支持。短期来看，现金流压力主要来自投资活动，但长期随着产能释放，经营现金流将逐步改善。建议关注：
- 新生产基地（如静电吸盘项目）的产能利用率；
- 半导体行业需求的变化（如16纳米、7纳米技术节点的订单增长）；
- 债务水平的控制（如避免过度依赖短期借款）。
（注：本报告数据均来自券商API[0]，未引用网络搜索结果。）