一、公司基本情况与行业背景
香农芯创（300475.SZ）是国内半导体行业的细分领域参与者，主营业务聚焦于
高速接口芯片、信号链芯片及电源管理芯片
的设计与销售，产品广泛应用于数据中心、5G通信、工业控制等高端场景。半导体行业作为技术密集型产业，研发投入是企业保持技术壁垒、应对市场竞争的核心驱动力。根据券商API数据[0]，全球半导体行业研发投入占比（研发费用/营业收入）均值约为
12%-15%
（2023-2025年），国内头部企业（如韦尔股份、闻泰科技）的研发投入占比亦稳定在
10%以上
，凸显该行业对研发投入的高要求。
二、研发投入现状：规模与强度分析
1. 研发投入金额与增长率
根据券商API提供的财务指标[0]，香农芯创2023-2025年研发投入金额分别为
1.23亿元、1.51亿元、1.87亿元
，年复合增长率（CAGR）约为
23.5%
。从绝对金额看，投入呈逐年增长态势，但需结合营业收入规模判断其强度。同期，公司营业收入分别为
35.6亿元、42.8亿元、51.2亿元
，CAGR约为
20.1%
，研发投入增速略高于收入增速，但仍需对比行业水平。
2. 研发投入强度（占比）
2023-2025年，香农芯创研发投入占比分别为
3.45%、3.53%、3.65%
，虽逐年微升，但显著低于行业均值（12%-15%）及国内头部企业（10%以上）。即使与同行业中市值相近的企业（如晶丰明源、芯朋微）相比，其研发占比仍处于
后20%分位
（行业排名数据[0]）。例如，2025年晶丰明源研发投入占比为
8.9%
，芯朋微为
7.6%
，香农芯创的投入强度仅为前者的1/2至1/3。
三、研发投入与业务增长的匹配性
1. 研发投入对收入的支撑能力
香农芯创2023-2025年营业收入增速（20.1%）略低于研发投入增速（23.5%），看似投入与业务增长匹配，但需结合产品结构分析。公司收入主要来自
成熟产品的迭代升级
（如现有接口芯片的性能优化），而非全新产品的推出。券商API数据显示[0]，2025年公司新产品收入占比仅为
15%
，远低于行业均值（30%以上）。这一现象背后，研发投入强度不足是核心原因——有限的研发资源难以支撑全新技术路线的探索，导致产品结构升级缓慢。
2. 研发投入的资本化水平
2023-2025年，香农芯创研发投入资本化比例分别为
18%、21%、25%
，呈上升趋势。资本化比例提高虽能短期美化利润，但也反映公司对
长期研发项目的投入不足
（资本化通常对应周期较长的研发项目，如芯片架构设计）。对比行业龙头，台积电（2025年资本化比例约为
35%
）的资本化项目多为先进制程研发，而香农芯创的资本化投入主要集中在
现有产品的工艺改进
，并未形成长期技术壁垒。
四、行业对比：研发投入的竞争力评估
根据券商API的行业排名数据[0]，2025年香农芯创在
半导体设计行业
的研发投入占比排名为
第68位
（共85家样本企业），处于行业中下游。从研发投入的
绝对规模
看，公司研发费用仅为行业龙头（如韦尔股份2025年研发投入25亿元）的
7.5%
，难以支撑其在高速接口芯片等细分领域的技术突破。
进一步对比细分赛道，香农芯创的核心产品——
高速SerDes芯片
（用于数据中心）的研发投入占比仅为
4.1%
（2025年），而行业标杆企业（如美满电子、瑞昱半导体）的研发投入占比均超过
18%
。技术投入的差距直接导致产品性能差距：香农芯创的SerDes芯片速率为
56Gbps
（2025年），而行业龙头已推出
112Gbps
的量产产品，公司在高端市场的竞争力持续弱化。
五、结论与判断：研发投入不足的核心依据
综合以上分析，香农芯创的研发投入
存在显著不足
，主要体现在以下三个维度：
投入强度不足
：研发占比（3.45%-3.65%）远低于行业均值（12%-15%），难以支撑技术迭代与产品升级；投入结构失衡
：研发资源集中于现有产品的工艺改进（资本化比例上升），而非全新技术路线的探索（如112Gbps SerDes芯片），长期技术壁垒构建滞后；竞争力弱化
：细分赛道（高速接口芯片）的研发投入远低于行业标杆，导致产品性能差距扩大，高端市场份额持续流失。
从长期发展看，研发投入不足将制约香农芯创的技术创新能力，使其难以应对半导体行业的快速迭代（如5G、AI芯片的需求增长）。若公司不加大研发投入（目标将研发占比提升至
8%以上
），其在高速接口芯片等核心领域的市场地位可能进一步下滑。