基本半导体碳化硅功率模块长期亏损原因深度分析

深度解析基本半导体碳化硅功率模块长期亏损现状:IDM模式高成本、行业价格战、财务状况恶化等核心问题,探讨新能源汽车市场需求与战略错配,提供行业前景与转型建议。

发布时间:2025年12月15日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟
基本半导体碳化硅功率模块长期亏损的深度财经分析报告
一、亏损现状概述

基本半导体作为国内碳化硅(SiC)赛道的IDM(垂直整合制造)企业,其核心产品碳化硅功率模块及分立器件长期面临严重亏损困境。根据最新财务数据显示,2022年至2025年上半年,公司累计净亏损近10亿元,其中核心产品碳化硅功率模块的毛利率持续为负,2025年上半年毛损率高达40.8%,陷入"越卖越亏"的恶性循环[1]。

尽管营业收入呈现快速增长态势,从2022年的1.17亿元增长至2024年的2.99亿元,复合年增长率达59.9%,但亏损幅度却持续扩大,净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元[2]。这种增收不增利的局面反映了公司在碳化硅功率模块业务上面临的深层次结构性问题。

二、行业竞争格局分析
2.1 激烈的价格战

碳化硅功率器件行业正经历着前所未有的价格战。2024年底,6英寸碳化硅衬底价格已降至2500-2800元,全年降幅超40%;国产6并SiC模块价格低至1500元,国外龙头也跌破2000元[3]。这种价格跳水的背后是供需关系的急剧变化和市场参与者的激烈竞争。

价格战的驱动因素主要包括:规模效应带来的国产供应商扩产,市场供应量激增;下游车企批量采购的强势压价策略;头部车企与外延厂商的深度合作进一步挤压了中小厂商的利润空间[3]。

2.2 市场集中度提升

在价格战的冲击下,碳化硅行业正在经历洗牌。天岳先进、斯达半导等龙头企业凭借技术优势持续扩产,而缺乏资金与技术实力的中小企业则面临生存危机,部分厂商被迫采取低价策略进行"最后的挣扎"[3]。基本半导体在这种竞争环境中处于相对弱势地位。

三、成本结构深度剖析
3.1 IDM模式的沉重负担

基本半导体选择的IDM全产业链模式是其亏损的根本原因之一。IDM模式虽然能够实现技术自主可控,但需要承担从衬底、外延、芯片制造到封装测试的全链条投资。这种模式带来了高昂的折旧、研发和运营成本[1]。

从碳化硅器件的制造成本结构来看,衬底成本占比高达47%,外延成本占比23%,这两大工序是SiC器件成本的主要组成部分[4]。基本半导体作为IDM企业,必须承担这些高昂的制造成本,而产能利用率低、折旧摊销费用高昂进一步加剧了财务压力。

3.2 研发投入的巨大压力

IDM企业通常需要8-10年才能实现盈利,这主要是因为早期需要投入大量资金开展研发和制造[5]。基本半导体的研发投入保持高位,2022年至2025年上半年累计研发开支达2.80亿元,占各期营收比例在30%至52%之间[2]。如此高的研发投入占比在短期内难以通过规模效应来摊薄。

四、财务状况恶化趋势
4.1 资产负债结构失衡

长期亏损已导致基本半导体的财务状况严重恶化。报告期内,公司资产负债率从38.41%攀升至86.61%,自2023年起流动资产就已经远低于流动负债,营运资金常年为负[1]。这种财务结构失衡严重影响了公司的持续经营能力。

4.2 现金流压力

核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务,导致公司持续依赖外部融资"输血"维持生命[1]。这种依赖外部融资的模式在资本市场环境变化时将面临巨大风险。

五、市场需求与战略错配
5.1 新能源汽车需求的机遇

碳化硅功率半导体在新能源汽车领域具有巨大应用前景。随着800V高压平台的快速普及,碳化硅逆变器正逐步替代传统IGBT,其高频低损耗特性可提升能效、减小系统体积,并有效延长续航里程[6]。预计2025年碳化硅模块在新能源汽车中的渗透率将突破20%[6]。

5.2 战略定位与市场现实的矛盾

尽管市场需求旺盛,但基本半导体采取的激进低价策略与IDM模式的高成本结构形成了根本性矛盾。公司为抢占市场份额而低价销售核心产品,但IDM模式的高固定成本使得这种策略难以为继[1]。

六、行业前景与公司挑战
6.1 技术进步与成本下降

随着制造技术的不断进步,碳化硅器件性能得到显著提升,成本逐渐降低。8英寸衬底良率的突破有望将单位成本降低60%(理论值)[3]。这种技术进步为行业整体盈利能力的改善提供了可能。

6.2 基本半导体的转型压力

面对行业变革,基本半导体需要重新审视其IDM战略。在当前阶段,公司可能需要考虑与产业链上下游进行更深入的合作,或者调整产品结构,聚焦于具有更高附加值的产品领域,以改善盈利能力。

七、结论与建议

基本半导体碳化硅功率模块的长期亏损是多重因素共同作用的结果:IDM模式的高成本结构、激烈的市场价格战、激进的低价策略以及财务状况的持续恶化形成了恶性循环。

为扭转这一局面,公司需要:1)优化产能利用率,降低单位制造成本;2)调整产品结构,提高高附加值产品比重;3)寻求战略合作,分担研发和制造成本;4)改善财务管理,降低资产负债率。

只有通过全方位的战略调整,基本半导体才能在碳化硅功率器件这个高增长但竞争激烈的市场中找到可持续的盈利路径。

参考文献

[1] 腾讯网 - “基本半导体港股IPO:主要产品亏本大甩卖 三年半净亏10亿元 营运资金常年为负 董事长却拿走5000万天价薪酬” (https://new.qq.com/rain/a/20251211A05LJR00)

[2] 界面新闻 - “基本半导体再次冲击港股IPO,国内碳化硅功率模块市场排名第六” (https://www.jiemian.com/article/13751216.html)

[3] 中研网 - “2025碳化硅器件行业现状与发展趋势分析:技术替代、价格战与国产替代的生死局” (https://m.chinairn.com/hyzx/20250402/154238642.shtml)

[4] 今日头条 - “2025年中国碳化硅功率器件行业分类情况、相关政策及上游需求分析” (https://www.toutiao.com/article/7461132550249972239/)

[5] 新浪财经 - “第三代半导体需求爆发 英诺赛科2024年营收大增近四成氮化镓” (https://finance.sina.com.cn/roll/2025-03-31/doc-inerpiyw1291549.shtml)

[6] 腾讯网 - “碳化硅产业驶入快车道:新能源与AI双轮驱动,国产替代正当时” (https://new.qq.com/rain/a/20251118A01RBX00)

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