深度解析碳化硅半导体产品毛利率为负的三大原因：产能过剩价格战、高技术成本压力、IDM模式重资产负担。报告涵盖行业现状、成本结构、企业案例及投资建议，揭示第三代半导体发展困境与机遇。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，近年来在新能源汽车、光伏储能等领域展现出巨大应用潜力。然而，2024年以来，整个碳化硅产业链陷入了严重的价格战和毛利率危机。数据显示，6英寸碳化硅衬底价格从高峰期的每片5000-6000元暴跌至不足2000元，部分企业甚至以低于成本价30%的价格抛售库存[2]。
产能过剩是导致价格崩盘的核心因素。2024年全球6英寸碳化硅衬底需求仅150万片，而中国设计产能已超1300万片，实际销售量仅75万片，库存积压高达180万片[2]。这种严重的供需失衡直接导致了行业内恶性价格竞争，使多数企业陷入"越卖越亏"的困境。
碳化硅器件的制造成本结构呈现显著特点：衬底成本占比高达47%，外延成本占比约23%，前段工艺占比19%，研发费用占比6%[3]。这种成本结构决定了碳化硅产品的制造成本远高于传统硅基半导体。
良率问题是另一个关键制约因素。根据行业数据，晶圆表面缺陷密度每降低50%，器件良率可提升15%-20%[4]。目前国内多数企业在良率控制方面仍与国际先进水平存在差距，这进一步推高了单位成本。
基本半导体作为国内唯一全产业链碳化硅IDM企业，其毛利率为负的问题具有典型代表性。报告期内，公司核心产品碳化硅功率模块及分立器件的毛利率持续为负，三年半净亏损近10亿元[1]。
当前碳化硅行业呈现出明显的分化态势：
持续的价格战和负毛利率已导致相关企业财务状况急剧恶化：
碳化硅半导体产品毛利率为负的根本原因是产能过剩导致的恶性价格竞争、高技术壁垒带来的成本压力、以及IDM模式下的重资产运营负担。这一困境反映了新兴产业在快速扩张期常见的"泡沫破裂"现象。未来行业将经历深度调整，只有具备核心技术优势、良好成本控制能力和充足资金实力的企业才能在洗牌中胜出。
[1] 腾讯网 - “基本半导体港股IPO:主要产品亏本大甩卖 三年半净亏10亿元 营运资金常年为负 董事长却拿走5000万天价薪酬” (https://new.qq.com/rain/a/20251211A05LJR00)
[2] 贤集网 - “揭秘国内碳化硅市场真相:冰火交织的突围战” (https://www.xianjichina.com/special/detail_569706.html)
[3] 搜狐 - “天域半导体业绩下滑,韩国订单锐减成主要因素” (https://www.sohu.com/a/852999374_122006510)
[4] 原创力文档 - “碳化硅功率器件良率提升工艺” (https://max.book118.com/html/2025/0507/6042151145011122.shtm)
[5] 新浪财经 - “2025年中国碳化硅产业链梳理及投资布局分析” (https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2025-04-27/doc-ineuqivz0123623.shtml)
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