半导体设备行业景气度及圣晖集成增长可持续性分析

半导体设备行业景气度上升主要受三大核心因素驱动：首先，AI需求推动的投资增长超预期，SEMI报告显示2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330亿美元，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术[1]；其次，国产替代加速提升国内设备厂商的市场份额，Wind半导体设备指数2025年6-8月上涨26.3%，行业22只成份股全部实现上涨[2]；第三，晶圆厂扩建需求旺盛，中国大陆2024-2025年晶圆制造产能预计分别增长15%和14%，占全球总产能近三分之一[3]，直接带动设备需求增长。

圣晖集成的高增长主要来自两大方面：一是在手订单充足，2025年上半年末在手订单余额28.13亿元，同比增长69.24%[4]；二是海外业务扩张取得突破，2025年12月中标泰国鹏晟PA02工程项目，订单总价约4.32亿元，进一步拓展海外市场[5]。国信证券预测公司2025-2027年归母净利润将保持24.1%-47.9%的增长[6]。

1. 行业景气与政策、技术双重绑定
   ：AI技术升级和国产替代政策形成合力，推动半导体设备行业进入新一轮增长周期，中国大陆市场将成为全球增长的核心引擎。
2. 圣晖集成增长的结构性差异
   ：公司海外业务扩张弥补了国内市场竞争加剧的压力，但研发投入和技术升级情况尚未得到充分核实，长期增长的技术支撑需进一步观察。
3. 短期情绪与基本面背离
   ：圣晖集成2025年12月以来股价累计上涨45.62%，但上半年归母净利润仅同比增长9.63%，静态市盈率（62.07倍）和市净率（6.38倍）显著高于行业平均水平，股价过热风险凸显[7][8]。

1. 行业周期性风险
   ：半导体行业存在明显的周期性波动，若下游需求放缓，将直接影响设备厂商的业绩。
2. 竞争加剧风险
   ：国产替代加速吸引更多厂商进入，行业竞争可能导致价格下降和利润率压缩。
3. 圣晖集成股价风险
   ：短期股价涨幅过大，偏离基本面，存在较大下跌风险；公司已发布股价异常波动风险提示[8]。
4. 海外业务风险
   ：海外扩张面临地缘政治、汇率波动等不确定性因素。

1. AI和先进封装领域的持续需求
   ：AI技术的迭代和先进封装市场的增长将为设备厂商提供长期发展空间。
2. 国产替代的政策支持
   ：国内晶圆厂扩建和进口替代政策将持续推动国内设备厂商的市场份额提升。

半导体设备行业景气度上升由AI需求、国产替代和晶圆厂扩建共同驱动；圣晖集成凭借在手订单和海外业务实现阶段性增长，但短期股价过热、估值偏高及行业周期性等风险需关注。投资者应综合考虑行业长期趋势和公司短期风险，理性看待其增长潜力。

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