金盘科技16.72亿元可转债发行对数据中心电源模块产能及投资价值影响分析

金盘科技（688676.SH）作为传统干式变压器龙头，正通过发行16.72亿元可转债布局AI数据中心电源解决方案[1][2][3]。本次募投的核心项目之一为数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目，建成后将新增数据中心电源模块等成套系列产品1200套/年、中低压开关设备1.9万台/年、VPI变压器410万kVA/年，同时另一项目将新增1578万kVA/年高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯产能[1][2][3]。

从市场背景看，全球AI数据中心电力需求缺口持续扩大，预计到2027年将达47GW[4]，数据中心电源模块市场处于爆发前夜[4]。公司传统变压器业务提供稳定现金流，为转型提供支持，本次产能扩张将有助于其在竞争格局仍开放的市场中抢占份额[4]。

1. 转型战略明确
   ：公司从传统变压器向AI数据中心电源模块领域转型，符合当前全球数据中心基础设施建设需求趋势[4]。
2. 技术积累与R&D投入
   ：公司2020年至2024年研发投入从1.12亿元增长至3.53亿元，研发费率约5%[4]，为技术升级和产品创新提供保障。
3. 市场竞争格局
   ：数据中心电源模块市场竞争激烈，包括维谛、施耐德电气、伊顿等国际巨头，以及科华数据、科士达等国内玩家[4]，公司需通过差异化产品和技术路线突围。

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• 全球AI数据中心电力需求爆发，市场增长空间大[4]。
• 公司传统业务提供稳定现金流，支持转型[4]。

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• 市场竞争激烈，需应对国际国内众多竞争对手[4]。
• 技术路线风险：公司当前技术路线为整合成熟功率转换设备并研发HVDC、巴拿马电源等高端技术，成功与否待验证[4]。
• 信息不确定性：公司现有数据中心电源模块产能、募投项目建设周期及达产时间未公开披露[1][2][3][4]。

金盘科技本次可转债发行用于数据中心电源模块产能扩张及高效节能变压器项目，是其向AI数据中心电源解决方案转型的重要举措。市场需求旺盛为项目提供良好外部环境，公司技术积累和现金流支持为转型提供基础，但需关注竞争压力、技术风险及信息披露不充分等问题。

事件发生于2025年12月22日[1][2][3]，当前数据中心电源模块市场处于爆发期前夜[4]，公司转型布局时机关键。