HBM4 Competitive Landscape: Samsung's Ambitions vs SK Hynix & Micron

• 受益于HBM4产品获得客户认可，三星电子股价在开年连续上涨并创下历史新高，市值接近838万亿韩元，PE约25.8倍，显示市场对其AI存储业务复苏寄予厚望[0]。
• 目前全球HBM供应仍由三星、SK海力士和美光三家寡头主导，前两者分别占据约57%-60%（SK海力士）与22%-30%（三星）的市场份额，美光紧随其后。由于AI训练/推理对带宽的要求剧增，HBM3E价格甚至较去年上涨约20%，而下一个“Nvidia Rubin”平台每颗GPU预计需要8颗HBM4堆栈，进一步放大供需缺口[2][3]。
• NVIDIA、Meta、Google等AI巨头正对定制化HBM提出更高要求，扩大了“cHBM＋LPDDR直连”这一新兴子赛道。三星在CEO新年致辞中强调“HBM4已获客户认可”，并提出将凭借“一站式”IDM整合优势抢占供应链主动权[1]。

1. 产能与客户导向
   • 三星计划在2026年末前将HBM4产量提升约50%，目标直供NVIDIA下一个Rubin平台及其他AI加速器厂商，借由良好的交付节奏抢占“早期订单池”[1]。
2. IDM／Turnkey整合的“加速度”
   • 与SK海力士依赖台积电逻辑工艺不同，三星自研逻辑基底片、DRAM堆叠与封装，形成涵盖设计－制造－封装的“交钥匙”模式。这种模式可在客户需要定制化Base Die（例如把LPDDR、控制器或部分PIM集成到底层）时，将调整时间缩短20%以上，为客户提供“低延迟-快速验证”的版本迭代[6]。
3. 技术堆栈与生态配套
   • 根据HBM路线图，HBM4起步即具备16层堆叠、2TB/s带宽与可与LPDDR直接串接的可定制Base Die，适用于容量带宽兼顾的中高端AI训练与推理场景。此外，三星已同步推进液冷（D2C）、封装热管理与“硅+玻璃”中介层，以提升良率与密度[5]。

• SK海力士
  ：2025年已宣布“全线AI存储创造者”战略，涵盖定制化HBM、AI-DRAM、AI-NAND等三大路径，并在定制HBM（cHBM）上与七大科技巨头深度合作。SK已将HBM4逻辑层委由台积电代工，并在美国筹建封装厂强化全球交付；其定制化HBM能力尤其被视为“逻辑+控制器+协议”的软硬协同，有助于进一步锁定NVIDIA/Google等高粘客户[4]。
• 美光
  ：已宣布逐步退出消费级Crucial业务，全面转向AI高附加值存储，并在日本投资约960亿美元扩建HBM产能及推进HBM4E的定制化布局，表明其已将资本与产线重心完全向AI转移[4][7]。这让美光在DRAM和NAND两条线并进的同时，也具备为AI服务器提供“全栈”记忆体与SSD的协同能力。

• 机会点
  ：三星的IDM整合优势和“turnkey”交付，使其在需快速联合逻辑、封装与DRAM的HBM4c场景（例如NVIDIA Rubin、定制GPU+HBM复合封装）中具备明显响应速度；其近期将部分平泽P3、P4产线转为1c DRAM HBM产线，月产达17万片，短期内已领先SK[6]，为量产与良率提供基础。
• 挑战
  ：SK海力士长期主导NVIDIA供应链，拥有深厚合作关系和基于台积电先进逻辑工艺的可定制设计，且正在与AI巨头联合开发“GPU+HBM核心”混合方案；美光在AI存储网路及日益高涨的HBM收益率下也维持强势资本输出[2][3][4][7]。此外，HBM4向HBM4E过渡的技术复杂度（热管理、Base Die定制、封装）要求三星在短期内进一步提升封装/测试能力与客户工程支持。
• 时间窗口
  ：在2026年初至Rubin量产前的窗口期，三星若能通过产能扩张与定制化客户项目加速渗透，可以争取与SK海力士的市场份额平衡；但要彻底超越仍需在2026-2027年持续证明在“高良率＋高定制”上的稳定性，并维持与NVIDIA等核心客户的战略合作。

三星HBM4“获客认可”释放出其在AI存储赛道重返竞争的信号，但要在SK海力士与美光已经深耕的定制化、高产能与客户关系基础上形成结构性领先，需要：

1. 稳定的产能与良率
   （特别是逻辑基底＋热管理整合）；
2. 针对Rubin及后续AI架构的定制能力
   （例如Base Die内置MC、LPDDR直连等）；
3. 与AI大客户建立更深入的联合研发/预研项目
   （提升“turnkey交付”价值）。

若三星在2026年内持续兑现50%产能提升，并在多家AI加速器项目中实现“定制+交付”闭环，确实有望逐步追近甚至与SK海力士形成两极竞争格局。但考虑到SK与美光的客户锁定与技术拓展，三星要实现“彻底重塑”仍需在未来18-24个月中将产能速度、良率与客户定制性一体化。如果需要更深层的产能与客户合作细节，可考虑启用深度投研模式进一步挖掘券商数据库中的订单与工程资料。

[0] 金灵API数据（2026-01-02）。
[1] AInvest - “Samsung Advances HBM4 Chip Supply for 2026 AI Expansion” (https://www.ainvest.com/news/samsung-advances-hbm4-chip-supply-2026-ai-expansion-2601/)。
[2] FinancialContent - “SK Hynix and Samsung Clash Over Next-Gen HBM4 Dominance” (https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2026-1-1-the-battle-for-ais-brain-sk-hynix-and-samsung-clash-over-next-gen-hbm4-dominance)。
[3] TweakTown - “SK hynix, Samsung, and Micron fighting for NVIDIA supply contracts for new 16-Hi HBM4 orders” (https://www.tweaktown.com/news/109495/sk-hynix-samsung-and-micron-fighting-for-nvidia-supply-contracts-for-new-16-hi-hbm4-orders/index.html)。
[4] OFweek - “存储巨头掀桌！SK 海力士的新杀招” (https://mp.ofweek.com/ic/a056714479557)。
[5] 36氪 - “万字拆解371页HBM路线图” (https://m.36kr.com/p/3598968891293959)。
[6] 36氪 - “HBM，新变局，搅动存储江湖” (https://m.36kr.com/p/3583482446937225)。
[7] International ESM China - “30年消费级存储传奇落幕，美光转向AI高价值赛道” (https://www.esmchina.com/news/13718.html)。