【丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等】丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。

发布时间:2025年11月4日 18:58 来源:浪媒 分类:公司
【丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等】丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。

Copyright © 2025 北京逻辑回归科技有限公司

京ICP备2021000962号-9 地址:北京市通州区朱家垡村西900号院2号楼101

小程序二维码

微信扫码体验小程序