金灵AI
功能
AI对比
价格
常见问题
金融分析报告
开始使用
开始使用
Open main menu
返回资讯列表
返回列表
准备好改变您的投资方式?
加入数千名投资者,使用金灵 AI 提升投资表现。
【丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等】丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。
发布时间:2025年11月4日 18:58
来源:浪媒
分类:公司
分享
【丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等】丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。
微信扫码体验小程序