兆驰股份近日接受机构调研时表示，公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主；计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于MicroLED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对MicroLED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。