拓荆科技投资芯丰精密：加码三维集成设备布局

基于最新的投资公告和行业研究报告，让我为您系统分析这一投资事件及其技术趋势影响。

2025年12月5日，拓荆科技(688072.SH)发布公告，拟以不超过

受让芯丰精密[1][2]。芯丰精密主营业务为减薄、环切、划片设备及耗材产品研发生产，产品主要应用于**三维集成(3D IC)**和先进封装工艺环节[1][2]。

从财务数据来看，芯丰精密目前仍处于亏损状态：2024年营收5635万元，净利润-3088万元；2025年上半年营收1586万元，净利润-718万元[1]。本次融资投前估值确定为18亿元[1]。

拓荆科技与芯丰精密存在高度产业协同性：

1. 技术互补
   ：拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和先进键合设备，芯丰精密专注于减薄、环切工艺
2. 流程协同
   ：在三维集成工艺流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性，属于前后道关键工序
3. 应用领域重叠
   ：两者产品均应用于先进存储、图像传感器等领域

拓荆科技表示本次投资旨在

[1][2]。

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根据Yole Group和开源证券的研究数据，全球先进封装市场呈现强劲增长态势：

时期	市场规模	2.5D/3D封装占比	年复合增长率
2023年	378亿美元	145亿美元	-
2025年(预计)	476亿美元	185亿美元	-
2029年(预计)	695亿美元	345亿美元	11%

数据来源：开源证券《高端先进封装:AI时代关键基座行业深度报告》[3]

是三维集成的核心装备：

• 2025年营收规模：5.42亿美元
• 2030年预计：9.36亿美元
• 年复合增长率：
  11.6%

这一增速在半导体上游装备领域属于较高水平[4]。

1. AI驱动需求
   ：随着大模型和HPC发展，AI芯片对三维集成技术需求激增
2. 从可选项到必选项
   ：先进封装正从可选项优化转变为满足现代AI和HPC工作负载的基本策略[4][5]
3. Chiplet架构普及
   ：AMD、NVIDIA等大客户推动chiplet架构广泛采用
4. 产能扩张
   ：台积电CoWoS产能预计2026年达2023年的10倍，2027年达15倍[4]

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• AI算力需求推动芯片向三维堆叠方向发展
• HBM存储、高性能计算芯片成为核心应用场景

• 2.5D和3D设计方法成熟速度超出预期
• EDA流程已跟上封装物理学发展
• UCIe 3.0规范发布，降低了多芯片设计风险[5]

• 国内半导体设备企业获得定增支持（拓荆科技拟定增46亿元）
• 产业资本加速布局三维集成设备赛道

• 先进封装设备国产化率仍有较大提升空间
• 拓荆科技等企业已在先进存储、图像传感器领域实现量产应用

• Chiplet良率问题尚未完全解决[5]
• 热和机械应力分析成为必要条件
• 多物理场集成分析复杂度高

• 三维集成工艺成本仍然较高
• 设备和材料成本占比较大

• 全球市场由韩国Hanmi、ASMPT、K&S等国际厂商主导
• 国产设备需要时间验证和产能爬坡

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拓荆科技投资芯丰精密16%股权

，但说其将成为"新风口"需要辩证看待：

• 三维集成技术已处于快速增长期，相关设备投资确定性较高
• 芯丰精密目前仍亏损，投资具有一定
  风险投资属性
• 18亿元估值相对于其当前体量（2025年上半年营收仅1586万元）体现了市场对赛道成长性的预期

• AI和HPC需求将持续推动三维集成技术发展
• 2025-2026年先进封装市场有望呈现
  井喷态势
  [4]
• 设备国产替代空间广阔，政策支持力度持续加大

三维集成技术

，但投资者需注意：

1. 关注技术成熟度和良率提升进展
2. 跟踪头部厂商（台积电、英伟达等）的产能扩张计划
3. 重视具备核心技术能力的设备企业

拓荆科技通过此次投资

，有望在国内三维集成技术发展浪潮中占据有利位置。

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[1] 凤凰网财经 - 拓荆科技拟与关联方共同投资芯丰精密加码半导体产业布局 (https://finance.ifeng.com/c/8oqXIM2jehB)

[2] 新浪财经 - 拓荆科技拟与关联方共同投资芯丰精密 (https://finance.sina.com.cn/roll/2025-12-08/doc-inhaarpa3600956.shtml)

[3] 财富号 - 2025半导体行业核心趋势与市场动态报告 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20251224225052254132840)

[4] 国际电子商情 - 站在风口上的先进封装市场：从可选项变为必选项 (https://www.esmchina.com/news/13662.html)

[5] 澎湃新闻 - 2025半导体产业回顾：AI、供应链与新兴技术 (https://m.thepaper.cn/newsDetail_forward_32254399)