天岳先进12英寸碳化硅衬底与英伟达GPU封装需求匹配分析

基于目前收集到的信息，我来为您分析天岳先进12英寸碳化硅衬底量产进度与英伟达GPU封装需求的匹配情况。

天岳先进（股票代码：2631.HK/A股688234）作为全球碳化硅衬底制造龙头，根据搜索结果显示，公司目前的技术进展如下：

• 6英寸
  ：当前主流技术，已实现大规模量产
• 8英寸
  ：据Yahoo Finance报道，天岳先进是能够向开放市场"大批量交付8英寸晶圆"的行业领导者[1]
• 12英寸
  ：公司正积极布局更大尺寸市场

根据招股书披露，公司计划将约，约20%用于加强研发能力[1]。这表明12英寸技术是公司重点发展方向。

需要指出的是，

。GPU主要使用以下材料：

• 封装基板
  ：主要使用ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板、BT树脂基板等
• 芯片衬底
  ：传统使用硅基材料
• 散热材料
  ：铜、铝等金属材料

碳化硅（SiC）主要应用于：

• 功率器件
  ：新能源汽车、光伏储能等领域的电力电子系统
• 射频器件
  ：5G通信、雷达等高频应用
• 光波导
  ：AI眼镜等光学应用

1. 需求定位不同
   ：英伟达GPU封装主要需要的是先进封装基板技术，而非碳化硅衬底。碳化硅主要用于功率模块和射频器件，而非GPU核心计算芯片。

2. 供应链关系
   ：虽然天岳先进确实是英伟达的碳化硅供应商[1]，但这很可能与GPU封装无关，而是用于英伟达数据中心、服务器电源系统中的功率器件。

3. 技术阶段
   ：天岳先进的12英寸碳化硅衬底尚处于研发和产能扩张阶段，尚未实现大规模量产。公司当前重点仍在8英寸产品的规模化交付。

如果您关注的是英伟达GPU封装供应链，应重点关注：

• 先进封装基板供应商：如欣兴电子、景硕科技等
• 封装测试企业：日月光、长电科技等
• 先进封装技术：CoWoS、SoIC等工艺相关企业

天岳先进作为碳化硅材料龙头，其价值更多体现在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜等新兴应用领域，而非直接参与GPU封装供应链。

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[1] Yahoo Finance - “AI眼镜+英伟达概念股 碳化硅襯底龍頭天岳先進招股” (https://hk.finance.yahoo.com/news/ai眼镜-英伟达概念股-碳化硅襯底龍頭-天岳先進招股-043311129.html)