碳化硅半导体企业竞争格局及投资价值深度分析

基于最新的市场数据和行业动态，我为您撰写这份碳化硅半导体产业投资分析报告。

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2026年1月5日，致瞻科技（上海）有限公司顺利完成近3亿元C轮融资，投资方包括浙江国资基金、南京市创投集团、华映资本以及产业方士兰微等知名机构[1]。致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司，其产品在南京设立研发中心重点推进新能源车主机厂定点项目开发，产品已大规模批量生产并广泛应用于多家头部主机厂的氢燃料电池系统、乘用车电动空调压缩机驱动、主驱系统等领域[1]。

本次融资是碳化硅产业链投资热潮的典型代表。近期，芯联动力完成新一轮战略融资（累计4轮），忱芯科技斩获亿元级战略融资，资本对SiC赛道的热情持续高涨[2]。

2026年，宽禁带半导体碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件正迎来前所未有的市场机遇，处于从技术验证走向规模化放量的临界点[3]。核心增长动力主要来自三大领域：

• 新能源汽车
  ：800V高压平台加速普及，SiC MOSFET在主驱逆变器中的渗透率快速提升。SiC器件可降低50%的能量损失，提升电动车续航里程5%-10%，同时支持350kW超充技术普及。2025年800V+SiC方案在整车中的渗透率超过15%，2026年全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近35亿美元[3]。

• 能源基础设施
  ：在光伏逆变器领域，SiC器件渗透率从2020年的5%提升至2025年的25%以上，系统效率突破99%[3]。

• AI数据中心
  ：数据中心服务器机柜功率从千瓦级（kW）迅速攀升至兆瓦级（MW），供电模式正转向800V HVDC架构，SiC/GaN是实现这一转型的关键材料[4]。

据Frost & Sullivan统计，中国SiC功率模块市场2020–2024年复合增长率达32.9%，2025–2029年预计将达36.6%[5]。增长动力来自新能源汽车电驱从IGBT转向SiC MOSFET、800V平台渗透、光伏储能及工业变频能效提升、数据中心对高效率需求加强等。

这意味着SiC并不是短周期行业，而是中长期持续放量的结构性产业。尤其在新能源车领域，2024–2029年中国车规SiC渗透率预计将从个位数升至30%–50%，是一个巨大的确定性趋势[5]。

全球SiC衬底市场正经历深刻变革。Wolfspeed市场份额从2022年的62%暴跌至2024年的33.7%，中国厂商凭借成本优势迅速崛起[6]。目前全球主要竞争者包括：

企业	市占率	特点
Wolfspeed	33.7%	全球SiC龙头，出售GaN业务聚焦SiC[6]
II-VI/Coherent	14%	美国第二大供应商
SiCrystal	12%	德国企业
ST意法半导体	10%	欧洲IDM巨头
英飞凌	8%	投资50亿欧元扩建居林工厂
罗姆	7%	日本功率半导体专家
安森美	6%	绑定车企长单保障增长

英飞凌正在推进300mm（12英寸）GaN晶圆量产，计划于2025年第四季度向客户交付样品；安森美已与头部车企签订长期供货协议（LTSA），2025年SiC器件营收占比目标提升至12%—15%[7]。意法半导体与英飞凌在重庆的合资工厂预计于2025年三季度量产8英寸SiC和GaN器件[7]。

国内SiC功率模块市场集中度高，"进入前六"本身就是一种壁垒。主要参与者包括：

• 士兰微（600460.SS）
  ：8英寸SiC产线一期通线，年产能42万片，投资额120亿元[8]
• 基本半导体
  ：中国唯一全产业链SiC IDM企业，2024年SiC功率模块市场排名第六，市场份额2.9%[5]
• 天域半导体
  ：碳化硅外延片龙头
• 芯联集成
  ：国内首条8英寸SiC MOSFET产线，2025年斩获十余家企业量产订单[2]
• 泰科天润
  ：专注于SiC功率器件

基本半导体在SiC器件市场占有率2.8%，排名第八；栅极驱动市占率1.7%，排名第九[5]。虽然优势并不强势，但意味着极大的进步空间，而技术变迁带来了这个机遇。

• 8英寸晶圆量产
  ：从6英寸切换到8英寸产品具有显著的经济性优势，预计8英寸放量仍需一段时间，新能源汽车将最先成为8英寸量产落地的场景[4]
• 12英寸突破
  ：中国已成功研发全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片[4]
• 先进封装
  ：塑封碳化硅模块、嵌埋模块等新技术路线正在发展

士兰微的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线是公司自主研发且规模化量产的产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着公司在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越[8]。

项目	详情
总投资	120亿元人民币
建设方式	分两期建设
一期产能	年产42万片8英寸SiC芯片
全部达产产能	年产72万片8英寸SiC芯片
达产时间	一期计划2026-2028年逐步产能爬坡

该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景[8]。

士兰微投资致瞻科技等产业链企业的战略逻辑包括：

1. 产业链协同
   ：通过投资上游关键环节企业，确保SiC模块供应能力，与自身芯片制造业务形成协同效应
2. 技术整合
   ：致瞻科技在碳化硅宽禁带半导体及先进电能转换技术方面积累深厚，可与士兰微的制造能力互补
3. 市场卡位
   ：致瞻科技产品已应用于新能源汽车热管理、主驱电控、超级充储等场景，并拓展至液冷超充、AI算力中心及具身智能控制领域[1]，与士兰微的目标市场高度契合

指标	数值
市值	491.9亿元人民币
当前股价	29.59美元
P/E（TTM）	91.08倍
P/B	4.12倍
ROE	4.42%
净利润率	4.23%
当前比率	1.93

最新季度（2025年Q3）业绩：营收33.8亿元（低于预期的35.3亿元，偏差-4.25%），EPS 0.05美元（低于预期的0.09美元，偏差-45.91%）[9]。

基于DCF模型，士兰微估值结果如下：

情景	内在价值	相对当前价格
保守情景	47.39美元	+60.3%
基准情景	60.36美元	+104.2%
乐观情景	94.52美元	+219.8%
加权平均	67.42美元	+128.1%

基准情景假设：

• 营收增长率：27.2%（基于5年历史均值）
• EBITDA利润率：17.0%
• WACC：8.7%
• 终端增长率：2.5%

• 趋势判断
  ：横盘整理/无明确趋势
• 价格区间
  ：支撑位28.23美元，阻力位29.88美元
• 风险指标
  ：KDJ指标显示超买警告（K:83.9, D:79.9），RSI显示超买风险
• Beta系数
  ：0.64（相对于上证指数波动性较低）

1. 行业处于高速成长期
   ：中国SiC功率模块市场CAGR达36.6%，车规级SiC渗透率将从12%升至30%-50%
2. 产能领先
   ：8英寸SiC产线已通线，42万片年产能处于国内前列
3. 全产业链布局
   ：IDM模式从芯片设计到模块封装全覆盖
4. 产业资本协同
   ：投资致瞻科技等企业构建生态
5. 估值吸引力
   ：当前价格较DCF加权估值折价超过50%

1. 盈利能力承压
   ：当前P/E达91倍，净利润率仅4.23%，估值需高增长支撑
2. 市场竞争激烈
   ：国际巨头产能扩张，国内企业竞争加剧
3. 技术迭代风险
   ：8英寸向12英寸演进可能改变竞争格局
4. 宏观经济波动
   ：新能源汽车销量影响SiC需求
5. 良率爬坡
   ：新产线良率提升需要时间，可能影响毛利率

碳化硅半导体产业正处于从技术验证到规模化放量的关键拐点，新能源汽车800V高压平台的普及是核心驱动力。行业具备"慢热但长坡厚雪"的特征，2025-2029年中国市场CAGR达36.6%，车规级SiC渗透率将持续提升。

：

• 行业定位
  ：国内SiC领域头部企业，8英寸产线领先
• 估值水平
  ：当前价格较DCF估值折价明显，但需高增长消化估值
• 投资策略
  ：建议关注产能爬坡进度、良率提升情况及下游客户定点进展。中长期配置价值凸显，短期需注意技术指标超买风险

：士兰微投资致瞻科技体现了"核心制造+生态投资"的战略思维，通过整合产业链资源强化竞争优势。这一模式有助于在SiC行业规模化分水岭阶段占据有利位置。

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[1] EET-china - 《碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资》(https://www.eet-china.com/mp/a465221.html)

[2] EET-china - 《超4亿，又有3家SiC企业获融资》(https://www.eet-china.com/mp/a465306.html)

[3] 电子行业网 - 《2026年电子行业十大市场及应用趋势》(https://www.esmchina.com/news/13691.html)

[4] 碳化硅观察 - 《触底中的碳化硅，搭上AI顺风车》(http://www.sic2jg.com/news_x.php?id=1826&pid=2)

[5] 36氪 - 《唯一全产业链SiC IDM二次闯关港股，基本半导体的硬科技中》(https://m.36kr.com/p/3588148055605254)

[6] 新浪财经 - 《GaN，生变》(https://finance.sina.com.cn/roll/2025-12-19/doc-inhchwwp5953762.shtml)

[7] 财富号 - 《26年放量希望晶盛能有所突破》(https://caifuhao.eastmoney.com/news/20251222214602118546500)

[8] 东方财富 - 《15+半导体项目新消息！士兰微/京隆科技/越界半导体/紫金佳博》(https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260107200225075826280)

[9] 金灵AI - 公司基本面数据及技术分析

[10] 集邦化合物半导体 - 行业研究报告