景旺电子市场深度分析报告：汽车PCB龙头地位与AI服务器业务挑战

基于收集到的信息，我将为景旺电子进行全面的市场分析，深入探讨其汽车PCB业务、AI服务器PCB毛利率以及高端化突围的技术瓶颈。

景旺电子在汽车PCB领域已确立全球领导地位。根据灼识咨询的数据，以2024年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中[1]。公司2024年PCB收入为17.034亿美元，在所有PCB供应商中排名第十，在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四，市占率为2.3%[1]。在汽车电子PCB这一细分领域，公司市场份额达到9%，位居全球第一[5]。

公司PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产[1]。随着智能驾驶水平不断提升，毫米波雷达、域控制器等核心部件的广泛部署，将持续拉动高多层PCB及HDI PCB的需求增长。以销售收入计，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，复合年增长率为9.2%，预计于2030年达到122亿美元[1]。

经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局[6]。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力[6]。

公司毛利率呈现持续下滑态势。2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%[1]。根据国海证券的盈利预测，公司PCB业务毛利率在2024-2026年分别为20.11%、20.56%、21.28%，虽然受益于产品结构优化盈利能力有望逐步提升，但仍处于相对较低水平[2]。

尽管公司AI服务器相关产品已实现突破性进展并批量出货，但相对于传统PCB产品，AI服务器PCB的生产规模仍在爬坡阶段。2024年公司在AI服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货，但在高速FPC、超高层PTFE等新兴应用领域的产能利用率尚未达到最优状态[4]。

AI服务器PCB对材料、工艺、设备的要求远高于传统PCB产品。公司需要使用更低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能的材料，应用场景具备普适性，与新兴技术（如3D封装、Chiplet等）能形成互补，"系统级优势"明显[5]。这些高端材料和设备的采购成本较高，摊薄了产品毛利率。

AI服务器PCB领域竞争激烈，胜宏科技、生益电子等竞争对手在该领域布局更早、发展更快。胜宏科技2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一，深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%[4]。这种激烈的市场竞争对景旺电子的定价能力和毛利率形成压力。

公司积极推动产品技术升级与多元化应用拓展，在各核心业务领域取得显著进展。2024年公司在数据中心领域实现了800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力[4]。但这些高端产品的良率和规模化生产仍需时间，对毛利率的改善贡献有限。

AI服务器PCB需要使用更低损耗的高速材料，对介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）的控制要求极高。目前全球高速材料市场主要由日本、美国厂商主导，国产替代仍在推进中。公司虽然已实现多层PTFE板等产品量产[4]，但在大规模商用低成本高速材料方面仍面临挑战。

AI服务器PCB向40层以上高多层PCB方向发展，这对层间对位精度、介质层均匀性、铜厚分布控制等工艺提出更高要求[1]。目前全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺[6]。景旺电子虽然已具备40层以上高多层PCB量产能力，但在良率提升和成本控制方面仍需突破。

随着AI服务器向更高集成度发展，对HDI板的阶数要求不断提高。公司已实现6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB的量产[1]，但与台资厂商（如欣兴、揖斐电等）相比，在更高阶HDI和类载板（SLP）领域仍有差距。

高端消费电子和AI服务器对任意层互连需求增加，需要更精密的激光钻孔和线路加工工艺。公司在AR/VR Anylayer FPC等技术取得重大突破[2]，但在大规模量产方面仍面临工艺稳定性挑战。

封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元[4]。FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。目前市场由台资厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超50%[4]。大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，但景旺电子在该领域的布局相对滞后。

SLP是介于HDI和封装基板之间的产品，主要用于高端智能手机和AI端侧设备。公司在该领域虽有布局，但与苹果供应链的台资厂商相比，技术成熟度和量产能力存在差距。

高端PCB生产所需的激光钻孔机、曝光机、电镀线等核心设备主要依赖日本、德国进口，设备采购成本高、交付周期长，制约了高端产能的快速扩张。

AI服务器PCB对信号完整性、电源完整性、热管理的要求极高，需要更先进的检测设备和测试方法。公司虽然在技术研发上持续投入，但与行业领先企业相比，在高端检测能力建设方面仍需加强。

胜宏科技精准把握AI算力机遇，2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，自2024Q4量产出货开始，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%[4]。2025H1胜宏科技营收同比+86%，归母净利润同比+367%，毛利率与净利率显著提升，充分受益于AI服务器放量及产品结构高端化升级[4]。相比之下，景旺电子在AI服务器领域虽有突破，但整体规模和盈利能力提升速度相对较慢。

沪电股份以通信板为核心业务，收购胜伟策布局汽车板，拓展埋嵌式先进工艺。沪电股份持续推进国际化战略，成立沪士泰国，整体已发展成为涵盖多个高端应用市场、具备跨区域供应能力的PCB行业领先企业[4]。在AI与高速网络驱动下，沪电股份业绩高速增长，在高端服务器和通信PCB领域的技术积累更为深厚。

在封装基板和高阶HDI领域，台资厂商（如欣兴、揖斐电、南亚电路等）仍占据主导地位。这些厂商在技术研发、客户认证、产能规模等方面具有先发优势。大陆企业正加速追赶，但整体差距仍然存在。景旺电子需要在研发投入、技术人才、产能建设等方面持续加大力度，才能缩小与台资厂商的差距。

全球云厂商资本开支保持较高增长，AI服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及高端HDI PCB产品供不应求[6]。公司有望充分受益于AI基础设施建设带来的市场机遇。

随着高级别智能驾驶的加速落地和AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升[6]。

公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间[6]。珠海金湾扩产项目（投资50亿元，新增年产80万平HDI产能）将为公司高端产品发展提供产能支撑[4]。

加强与国产高速材料厂商的合作，推动低成本高速材料的研发和应用，降低原材料成本。

持续加大研发投入，在任意层HDI、埋嵌式铜块散热、混合介质层压等先进工艺方面实现突破。

积极布局FC-BGA、FC-CSP等封装基板领域，提升公司在高端芯片载板领域的市场竞争力。

加快泰国生产基地建设，构建更具韧性的全球供应链，提升国际客户的配套能力。

全球经济不确定性可能影响下游终端需求，对公司业绩形成压力。

铜、树脂等原材料价格波动可能影响公司盈利能力。

PCB行业竞争激烈，竞争对手的技术进步可能削弱公司的竞争优势。

汽车智能化进程放缓可能影响公司汽车PCB业务增长。

AI服务器需求增长不及预期可能影响公司高端产品放量。

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[1] 东方财富网 - 景旺电子港交所招股说明书 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260102143703486229800)

[2] 国海证券 - 景旺电子公司深度研究报告 (https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/【国海证券】景旺电子（603228）：汽车PCB龙头，数通业务打造第二成长曲线-2025-01-18.pdf)

[3] 东方财富网 - 景旺电子个股数据 (https://data.eastmoney.com/stockdata/603228.html)

[4] 东吴证券 - 电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202509281752218825_1.pdf)

[5] 新浪财经 - 景旺电子相关新闻 (https://k.sinaimg.cn/n/sinakd20116/740/w889h651/20260108/e5d0-e765d2a83e9e83abbcc1039fe9d50025.png/w700d1q75cms.jpg)

[6] 深圳市景旺电子股份有限公司2024年年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-29/1223377812.PDF)

[7] 深圳市景旺电子股份有限公司2025年半年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-30/1224623843.PDF)