赛英电子IPO募资扩产与功率半导体行业景气度深度分析

基于最新的搜索结果和市场数据，我为您撰写一份关于赛英电子IPO募资扩产及功率半导体行业景气度的深度分析报告。

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赛英电子是一家国家级专精特新"小巨人"企业，专注于功率半导体关键部件领域，主要产品包括

与两大核心产品线[1]。公司于2024年12月19日接受北交所上市审议，若成功过会，将成为北交所首家功率半导体相关上市公司[2]。

本次IPO拟募资

，资金投向聚焦三大方向[1][2]：

募投方向	投资占比	具体内容
产能扩张	70%	新建自动化生产基地，陶瓷管壳年产能提升50%至120万只，封装基板月产能突破200万片
研发升级	20%	投入5400万元建设第三代半导体研发中心，重点攻关SiC基板散热技术及扇出型封装工艺
供应链安全	10%	补充流动资金，应对铜价波动风险，通过战略储备稳定原材料成本

其中，散热基板生产基地项目达产后，将

[1]。

财务指标	2022年	2023年	2024年	2025年上半年
营收（亿元）	2.19	3.21	4.57	2.89
归母净利润（万元）	4392	-	7390	4387
营收复合增长率	-	-	44.50%	-

数据显示，公司2022-2024年营收复合增长率高达

，归母净利润累计增长，展现出强劲的增长韧性[1][2]。

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根据中商产业研究院数据，全球功率半导体市场规模呈现稳健增长态势[3]：

年份	全球市场规模（亿元）	中国市场规模（亿元）
2020	4115	-
2023	-	1519
2024	5953	1600+
2025E	6101	1800+

全球市场年均复合增长率达

，中国市场增速更为显著。IGBT作为功率半导体的核心品类，2024年中国市场规模达，同比增长10.7%，预计2025年将达到[3]。

功率半导体行业具有典型的

特征，当前正处于周期性调整与复苏的关键节点[4]：

• 2022-2024年
  ：行业经历库存去化阶段，价格大幅下跌，产能利用率下降
• 2024年Q1
  ：光伏储能行业库存去化基本完成，消费电子需求回暖，市场开始触底反弹
• 2025年
  ：行业进入新一轮增长周期，消费电子、新能源汽车、光伏储能三大核心领域需求持续释放

值得注意的是，研究机构富士经济指出，由于电动汽车需求放缓、工厂自动化投资下降等因素，功率半导体市场在2024年受到库存积压打击，

[4]。

新能源车是IGBT的

，预计2025年全球新能源车IGBT市场规模达，2020-2025年CAGR达48%[5]。中国新能源汽车渗透率已突破40%，车规级功率半导体需求年增长率超30%[4]。

光伏逆变器中IGBT价值量占比约为7%，对应单GW价值量为2100万元。预计2025年全球光伏储能IGBT市场规模达

，2020-2025年CAGR达30%[5]。

传统机架电源系统面临空间限制和能效瓶颈，需要引入新的高压直流（HVDC）架构，

[6]。预计2025年全球数据中心功率半导体市场规模将显著增长，AI相关领域贡献主要增量[4]。

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2025年全球功率半导体产能预计增长

，其中中国产能增速超过[4]。主要扩产项目包括：

企业	投资规模	产能规划
时代电气	58.26亿元	宜兴项目新增年产36万片8英寸中低压组件基材
士兰微	-	厦门SiC产线2025年Q3通线，目标年产42万片

2025年功率半导体行业呈现**“结构性平衡”**特征[4]：

产品类型	供需状态	价格走势
传统硅基器件（IGBT、MOSFET）	供需关系逐步改善	价格企稳回升
第三代半导体（SiC、GaN）	仍处于供不应求状态	高端产品价格坚挺
消费级功率器件	供过于求	价格下跌，“以价换量”
车规级功率器件	供需紧平衡	价格具备较强韧性

：自2024年初以来，6英寸SiC衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求。2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至，部分产品价格已[4]。

：进入2025年，英飞凌、富士等外资品牌IGBT产品已，以应对中国企业的竞争压力[4]。

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• 陶瓷管壳类产品
  ：全球市场占有率约
  30.0%
  ，国内市场占有率约
  32.6%
  ，占据行业重要份额[1]
• 封装散热基板类产品
  ：全球市场占有率约
  3.6%
  ，国内市场占有率约
  14.3%
  ，处于快速成长阶段[2]

• 已完成超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等关键工艺研发
• 作为
  第一起草单位
  制定行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》，确立技术引领地位[1]
• 研发投入占比已升至
  9.3%
  ，截至2025年6月拥有44项已授权专利（发明专利9项）[1]

深度绑定中车时代、英飞凌、日立能源等

，客户结构呈现"金字塔"布局[2]：

• 塔尖：英飞凌、东芝等国际巨头
• 中坚层：中车时代、比亚迪等国内龙头
• 底层：数百家工业与新能源企业

风险类型	具体描述	影响程度
行业周期风险	功率半导体行业周期性明显，复苏进度可能不及预期	中
价格下跌风险	SiC和消费级功率器件价格持续承压，可能侵蚀毛利率	中高
产能过剩风险	行业产能扩张过快，可能导致价格战	中
技术迭代风险	SiC MOSFET技术快速升级，企业需持续高研发投入	中低

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评估维度	景气度判断	依据
市场需求	结构性景气	新能源汽车、光伏储能、AI数据中心需求强劲
产能供给	结构性过剩	消费级产品供过于求，高端产品仍供不应求
价格走势	分化明显	车规级价格坚挺，消费级持续承压
周期位置	触底回升	2024年库存去化基本完成，2025年有望温和复苏

：功率半导体行业景气度，但呈现明显的结构性分化特征。赛英电子所处的属于高端封装材料环节，国产化率仍有提升空间，在新能源汽车和新能源发电两大黄金赛道需求拉动下，中长期景气度可期。

赛英电子2.7亿元募投扩产项目

：

1. 市场需求支撑
   ：项目达产后预计年增营收
   4.8亿元
   ，能够有效缓解当前产能缺口[2]
2. 技术储备充足
   ：公司已在超大尺寸陶瓷管壳技术、车规级基板微弧度加工等方面取得突破
3. 客户订单保障
   ：深度绑定全球龙头客户，订单稳定性较高
4. 政策环境利好
   ：功率半导体是国产替代重点方向，政策支持力度持续加大

：行业处于复苏初期，建议关注订单能见度高、产能利用率良好的标的
：新能源汽车渗透率持续提升+AI数据中心建设加速，功率半导体需求将保持高增长
：第三代半导体（SiC/GaN）渗透率提升，行业技术升级带来结构性机会

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赛英电子IPO募资2.7亿元扩产项目具有

。功率半导体行业在"双碳"战略和新能源革命驱动下，中长期需求增长逻辑明确。公司凭借在陶瓷管壳领域30%的全球市场份额、深度绑定的龙头客户以及深厚的技术积累，具备较强的竞争壁垒。

然而，投资者也需关注以下风险：

，SiC领域的价格战可能蔓延至其他产品线，以及产能扩张过快可能带来的供给压力。总体而言，赛英电子作为北交所首家功率半导体标的，在行业结构性景气向上的背景下，具备一定的长期投资价值。

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[1] 证券时报 - 《赛英电子：北交所审议上市申请，功率半导体核心部件赛道迎标杆》 (https://www.stcn.com/article/detail/3547136.html)

[2] 东方财富 - 《赛英电子IPO：借功率半导体黄金赛道东风，募投扩产筑牢国产化根基》 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260109100650858252990)

[3] 中商产业研究院 - 《2025年中国功率半导体行业市场前景预测研究报告》 (https://t.cj.sina.cn/articles/view/7962326780/1da9776fc0010174n8)

[4] 知乎专栏 - 《功率半导体，嗅到风险》 (https://zhuanlan.zhihu.com/p/1897710267267266499)

[5] 格隆汇 - 《IGBT深度报告：新能源驱动成长，国产化率加速攀升》 (https://www.usmart.hk/zh-cn/news-detail/6930478639750447393)

[6] 东方财富PDF - 《能源革命与人工智能重塑需求，功率半导体赛道投融回暖》 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202508211731735719_1.pdf)