生益科技应对建滔积层板涨价策略分析

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生益科技应对建滔积层板价格上调的策略

：

一、行业背景：覆铜板行业进入新一轮涨价周期

1. 建滔积层板的价格上调动作

2025年8月15日

，全球最大的覆铜板制造商建滔积层板（01888.HK）发布涨价函，宣布所有板料价格

上调10RMB/HKD

，涵盖CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4等主要料号产品[1]。值得注意的是，这已是2025年下半年以来建滔发起的

第三次涨价

[2]。

涨价驱动因素

：

原材料成本上涨
：SHFE铜价自2025年4月低点71694元/吨上涨至8月的79060元/吨，涨幅超10%；电子纱、电子布等材料同步涨价[1]
下游需求旺盛
：AI服务器、数据中心等领域需求激增，PCB厂商大幅扩产带动上游材料需求上行[1]
行业亏损压力
：过去三年覆铜板制造商价格压力较大，诸多企业出现连续亏损，在原料成本上行背景下有较强涨价诉求[1]

二、生益科技的应对策略体系

1. 产品结构优化与高端化升级

生益科技采取**“量价齐升、产品结构优化”**的核心策略：

策略维度	具体措施	成效
高端产品放量	高附加值产品占比持续提升	2025年前三季度营收206.14亿元，同比+39.8%[3]
技术突破	极低损耗产品通过多家北美及国内终端客户认证	已有产品在批量供应[4]
毛利率改善	M8级覆铜板、PTFE高频覆铜板等高端产品出货	毛利率有望达到30%以上[5]

生益科技的产品矩阵已覆盖

AI服务器、5G设备、芯片封装、汽车电子

等多个高端领域，在高频高速覆铜板领域成功跻身全球一流厂商之列[5]。

2. 差异化定价与成本传导机制

面对建滔积层板的涨价，生益科技采取

灵活的价格调整机制

：

“头部公司凭借稳固的供应链体系确保了原物料的供应，并同步启动了灵活的价格调整机制，依据原材料价格波动与市场情况，针对不同客户实施了差异化的涨价策略，传导成本压力。”[6]

这意味着生益科技并非简单跟随建滔涨价，而是根据：

客户结构差异
订单规模与稳定性
产品技术含量
原材料成本波动幅度

进行

精准定价

，既保持市场竞争力，又确保利润空间。

3. 技术研发驱动的竞争壁垒构建

生益科技通过

持续高研发投入

构建技术护城河：

指标	数据
2024年研发费用率	5.7% ，高于可比公司[5]
研发费用规模	常年高于国内可比公司研发总和[5]
技术合作	2017年通过与日本中兴化成合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术[5]
产品对标	与罗杰斯等国际龙头核心参数已全面追平[5]

公司目前拥有

全系列高速覆铜板

，有不同等级产品针对不同传输速率的应用场景，可满足服务器、数据中心、交换机、光模块等领域需求[4]。

4. 战略性产能扩张布局

生益科技通过

前瞻性产能建设

把握AI需求增长机遇：

项目	投资规模	进度	产能
江西生益二期	13.02亿元	2025年6月起分批投产	年产1800万㎡覆铜板+3400万米粘结片[7]
泰国生产基地	—	2024年12月奠基	年产1200万㎡高性能覆铜板+2340万米粘结片[8]
东莞高性能覆铜板项目	45亿元	2026年1月签订意向协议	定位AI、云计算、6G、智能汽车电子等领域[9]

这些产能布局将确保生益科技在

AI算力需求爆发期

具备充足的供应能力。

5. 产业链协同与垂直整合

通过子公司

生益电子

（持股63%）布局PCB业务，实现产业链垂直整合：

生益电子定位中高端终端市场，在综合PCB100强中排名第23位[8]
2025年上半年PCB业务营收实现**10.51%**同比增长[6]
产业链协同使生益科技在
订单获取、成本控制
方面具备综合优势

三、竞争格局与市场地位

1. 全球覆铜板市场地位

根据Prismark统计，生益科技

自2013年以来连续十年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二

，市场份额稳定在

12%左右

[5][8]。

2. 与建滔积层板的竞争态势

对比维度	建滔积层板	生益科技
全球市场份额	约14%	约12%
核心优势	垂直整合产业链、规模效应	高频高速技术领先、高端客户认证
产品策略	全品类覆盖	高端差异化定位
涨价节奏	率先发起、动作频繁	灵活跟涨、差异化定价