生益科技(600183)在GPU和AI领域的客户合作进展
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根据收集到的信息,我将为您系统梳理生益科技在GPU和AI领域的客户合作进展。
生益科技是全球第二大刚性覆铜板生产企业,2023年全球市场占有率达到14%,连续十年稳居全球第二[1][2]。公司产品涵盖高速、高频、封装等多种高端覆铜板材料,是AI算力基础设施的核心材料供应商。
产品主要集中在以下GPU和AI相关领域:
- 服务器与数据中心:高多层板、高阶HDI等高端PCB产品[1]
- 显卡(GPU):AI加速卡、图形处理器相关应用[2]
- 车载算力:智能驾驶、无人驾驶等应用[2]
- 新型智能终端:各类AI驱动的新型电子设备[2]
通过PCB厂商渠道,生益科技产品最终广泛应用于以下国际知名品牌的AI相关产品中[2]:
| 客户类型 | 主要客户 |
|---|---|
| 国际芯片巨头 | 英特尔、英伟达、AMD |
| 互联网科技巨头 | 亚马逊、微软、谷歌、Facebook、思科 |
| 消费电子龙头 | 三星 |
| 国内科技企业 | 华为、阿里、腾讯、百度等 |
生益科技持有生益电子62.93%股权,生益电子已成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户,AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段[2]。
- 研发投入:2024年研发费用率5.7%,高于可比公司平均水平[1]
- 技术突破:2016年成立江苏生益涉足高频高速领域,2017年与日本中兴化成合作引入PTFE高频覆铜板生产技术,在高频高速覆铜板领域已跻身全球一流厂商[1]
- 产品矩阵:高速产品、射频与微波材料、IC封装产品等高端产品料号占比约29%[2]
公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,并已有产品在批量供应[3]。这类产品专门针对AI服务器对信号传输速率和带宽的高要求而开发,能够满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求[3]。
| 项目 | 产能规划 | 应用领域 | 进度 |
|---|---|---|---|
| 江西生益二期 | 新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片 | 封装、汽车、智能终端、可穿戴设备 | 2024年12月封顶[2] |
| 泰国项目 | 年产1200万平方米高端产能 | 汽车电子、AI服务器用高速基材、芯片封装用基材 | 2024年12月奠基[2] |
| 江苏生益二期软材项目 | 扩充软板产能 | 软性材料 | 2025年1月开工[2] |
受益于AI算力建设需求释放,预计2025-2027年公司归母净利润将分别达到31/44/56亿元,同比增长78%/41%/28%[1]。AI服务器相关硬件设备升级迭代快,公司依赖强大的管理体系和技术平台,能够快速迭代新架构、新材料以满足客户需求[1]。
生益科技在GPU和AI领域的客户合作已进入实质性批量供应阶段,
[1] 国信证券研究报告 - 生益科技(600183.SH):全球覆铜板龙头,周期向上&AI需求驱动成长 (2025年7月)
[2] 国海证券研究报告 - 生益科技(600183.SH):全球覆铜板龙头,周期向上&AI需求驱动成长 (2025年3月)
[3] 证券时报 - 生益科技:极低损耗产品已批量供应 (2025年8月)
[4] 华安证券研究报告 - 生益科技:2025年上半年业绩持续成长,算力时代基础底座材料价值凸显 (2025年8月)
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供投资者参考,不构成投资建议
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