聚和材料拟3.5亿收购SKE空白掩膜版：半导体布局深度解析

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聚和材料（股票代码：688503.SS）于2025年9月宣布与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以**680亿韩元（约3.5亿元人民币）**收购SK Enpulse株式会社（简称"SKE"）旗下空白掩模（Blank Mask）相关业务板块[1][2]。

SKE系韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司，本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的Lumina Mask株式会社（简称"LM"）100%股权。根据公告，交易预计于

[1]。

财务指标	2024年数据（未经审计）	备注
资产总额	2.56亿元人民币	-
负债总额	541.49万元人民币	-
净资产	2.51亿元人民币	-
营业收入	429.86万元人民币	-
EBITDA	-462.65万元人民币	处于亏损状态
营业利润	-509.95万元人民币	亏损

该标的目前处于亏损状态，但聚和材料表示交易定价主要基于技术整合与市场拓展的协同潜力[2]。

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聚和材料目前主营业务高度依赖光伏导电浆料领域。数据显示，

[2]，面临光伏行业周期波动的系统性风险。

从公司财务数据来看：

• 2024年
  ：营业收入124.88亿元，同比增长21.35%；归母净利润4.18亿元，同比下降5.45%[3]
• 2025年上半年
  ：营业收入64.35亿元，同比下降4.87%；归母净利润1.81亿元，同比下降39.58%[3]

光伏行业整体承压背景下，公司亟需培育第二增长曲线，此次收购正是战略转型的关键举措。

空白掩模是半导体光刻工艺的核心材料，长期以来被日本企业高度垄断：

• 根据HOYA公司数据，
  2023财年全球光学和EUV空白掩模市场中，HOYA占据超50%市场份额
  [4]
• 国内市场中，i-line与KrF光刻所使用的光罩基板，HOYA占据超过一半份额；ArF光刻所使用的光罩基板
  几乎全部来自HOYA与信越
  [4]

聚和材料表示，此次收购是公司

[2]，有助于填补国内空白掩模技术空白。

SKE的空白掩模业务覆盖

，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆及中国台湾地区[2]。

通过收购，聚和材料可获得：

• 成熟的半导体客户资源
• 先进的光刻级空白掩模技术
• 韩国本土化运营经验

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指标	数据
2023年全球市场规模	约18.4亿美元
2024年全球市场规模	约20.1亿美元
2032年预测规模	40.2亿美元
2019-2032年CAGR	9.07%

数据来源：WiseGuy Reports[4]

高性能计算需求增长、先进封装技术应用拓宽、汽车电子和消费电子对先进IC需求增加，将持续驱动市场增长。

全球空白掩模市场呈现

：

企业类型	市场特征
日本企业（HOYA、信越）	占据主导地位，掌控高纯度石英基板、特种光刻胶等关键材料
韩国企业（SKE等）	技术先进，份额稳定
中国企业	起步晚、技术代差明显，主要从事中低端产品

国内龙头企业龙图光罩2024年营收2.47亿元，归母净利润0.92亿元，但

，显示高端产品国产化空间巨大[4]。

日本企业在空白掩模领域构建了深厚的技术壁垒：

• 材料壁垒
  ：高纯度合成石英基板由信越、HOYA掌控
• 设备壁垒
  ：镀膜设备（如ULVAC的PVD设备）依赖日本供应链
• 检测壁垒
  ：无图形检测技术由Lasertec等企业主导
• 技术代差
  ：国际大厂已发展到PSM、OMOG等先进工艺，国产仍以传统铬板为主[4]

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聚和材料与SKE空白掩模业务存在以下协同点：

1. 技术协同
   ：公司已在光伏浆料领域积累的无机/有机材料合成、配方设计等核心技术，可延伸至半导体材料领域
2. 客户协同
   ：可借助现有光伏客户资源，拓展至半导体晶圆厂
3. 平台协同
   ：通过上海匠聚新材料有限公司布局半导体浆料业务，形成材料平台化能力

聚和材料计划从两方面推进新业务发展[2]：

：

• 通过激励措施绑定韩国核心人员
• 强化韩籍人员储备
• 推动研发人员技术交流

：

• 委派高级管理团队与专业销售团队入驻韩国运营
• 统筹海外运营与客户拓展
• 规划未来在中国大陆扩大产能

公司明确指出，

[2]。这一判断符合半导体材料行业资本密集、技术密集的特点。

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风险类型	具体内容	影响评估
审批风险	ODI申报与韩国政府审批	中低风险，双方合作意愿明确
地缘政治风险	中美技术竞争可能影响审批节奏	低风险，空白掩模非核心敏感领域
整合风险	跨境团队整合、文化融合	中等风险，需持续关注

1. 标的持续亏损
   ：2024年营业利润-509.95万元，后续需通过技术整合、市场拓展提升盈利能力[1]
2. 设备供应链限制
   ：核心设备依赖美日出口管制，可能制约国内扩产进度[1]
3. 技术迭代压力
   ：需持续投入研发以缩小与国际领先企业的技术差距

• 光伏行业周期波动对公司短期业绩形成压力
• 半导体国产替代进程可能慢于预期
• 行业竞争加剧可能影响利润率

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此次收购的战略意义体现在三个层面：

1. 卡位价值
   ：在半导体关键材料领域抢占先机，填补国内技术空白
2. 平台价值
   ：构建"浆、粉、胶+半导体材料"多元化产品矩阵
3. 协同价值
   ：与现有光伏业务形成互补，降低单一行业依赖风险

指标	数据
交易对价	3.5亿元人民币
标的净资产	2.51亿元人民币
PB倍数	约1.39倍
评估方法	DCF法（评估价值约3.2亿元人民币）

考虑到标的处于亏损状态但具有战略稀缺性，溢价收购具有一定合理性。

• 交割顺利完成（预计2026年1月底前）
• 香港联交所上市推进国际化战略
• 国内产能建设取得实质进展
• 半导体国产替代政策加码

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1. 战略正确性
   ：收购符合国家"自主可控"战略方向，空白掩模国产替代空间广阔
2. 时点合理性
   ：光伏行业承压期布局半导体新材料，利于平滑业绩波动
3. 执行可行性
   ：交易结构清晰，韩投伙伴本土机构搭桥降低合规风险
4. 长期价值性
   ：短期业绩贡献有限，但长期有望成为第二增长曲线

• 短期
  ：关注交易交割进展及公司业绩表现
• 中期
  ：跟踪韩国业务整合情况及中国大陆扩产计划
• 长期
  ：观察半导体客户拓展及技术追赶成果

在全球半导体产业链重构的大背景下，聚和材料收购SKE空白掩模业务是

。随着国内晶圆厂扩产持续推进、半导体自主可控战略深化，空白掩模国产化进程有望加速，为聚和材料创造新的成长空间。

预计公司将从单一的"光伏浆料龙头"逐步转型为"光伏+半导体双轮驱动"的先进材料平台型企业，但这一转型需要

，投资者应保持长期视角。

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[1] 财富号 - 聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务的成功率很高 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260109164241651298370)

[2] 证券时报 - 聚和材料拟3.5亿收购韩国SKE空白掩模业务拓展半导体业务 (https://www.stcn.com/article/detail/3330047.html)

[3] 巨潮资讯网 - 常州聚和新材料股份有限公司2024年年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-28/1223347795.PDF)

[4] 华源证券 - 光掩模及空白掩模行业研究报告 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H301_AP202509031738493794_1.pdf)

[5] 中证网 - 推进国际化战略布局 聚和材料提交香港联交所主板上市申请 (https://www.cs.com.cn/ssgs/gsxw/202601/t20260115_6533373.html)