生益科技AI与5G领域覆铜板技术布局分析

根据搜索到的资料，我为您系统梳理生益科技在AI和5G领域的覆铜板技术布局。

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生益科技是全球第二大刚性覆铜板厂商，自2013年以来连续十余年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二，市占率稳定在12%左右[1][2]。公司产品覆盖智能终端、常规刚性产品、汽车、射频与微波材料、金属基板与高导热产品、IC封装产品、软性材料产品、高速产品及特种产品九大系列，其中射频与微波材料、高速产品和IC封装产品作为高端覆铜板板材，料号共计占比约29%[1]。

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生益科技已开发出

，针对不同传输速率的AI服务器、数据中心、交换机、光模块等应用场景提供定制化解决方案[1][3]。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，实现了从传统覆铜板厂商向AI材料供应商的战略转型。

• 技术突破
  ：公司极低损耗（Ultra Low Loss）产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并实现批量供应[1][3]
• 头部认证
  ：2023年生益科技高端高速产品获得了
  全球头部终端AI服务器的认证
  ，标志着在AI GPU领域的重大突破[2][3]
• 客户覆盖
  ：与国内外各大终端就AI相关应用开展系列项目合作，涵盖算力芯片、服务器主板及加速卡等应用[1]

在下一代高速通信技术上，公司通过长期持续的研发创新，已初步确定可行的技术路线并完成相关技术开发，电性能已满足主要终端要求，预计未来不久将会进行技术验证[1]。该技术主要针对：

• 下一代通用服务器及AI服务器
• 112Gbps及224Gbps传输链路需求
• 高多层加工及多层HDI应用

生益科技通过控股子公司生益电子（持股62.93%）布局下游PCB业务，已成功开发包括

，AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段[1][2]。

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生益科技采用"内研外购"相结合的策略，在高频覆铜板领域形成了完整的

[4][5]：

（聚四氟乙烯）：

• 2017年与日本中兴化成签订技术转让协议，获得PTFE相关产品的完整配方、全流程生产工艺及专用设备技术[4][5]
• 开发出GF220、GF265、GF300等系列产品
• 非玻璃布填充PTFE高频覆铜板mmWave77填补了我国高频基板材料中该品种的空白

：

• 从十年前就开始自主研发碳氢类树脂基材
• 开发出S7136、S7133、S7438等产品，性能堪比罗杰斯RO4350B
• 下游应用于无线通讯基站功放（PA）、低噪声放大器（LNA）、RF子系统器件等

应用场景	生益科技产品	罗杰斯产品	Df值对比	Dk值对比
基站天线	SCGA-500/GF系列	AD系列/CLTE系列	0.0009-0.0023 vs 0.0013-0.003	2.20-3.00 vs 2.5-10.2
服务器	Synamic6N	RO1200	0.0013-0.0026 vs 0.0017	3.25-3.42 vs 3.05
汽车电子	Autolad系列	RO4000	0.011 vs 0.0021-0.0037	4.6 vs 2.55-6.15

资料来源：生益科技官网、罗杰斯官网[5]

公司高频覆铜板产品已获得

等知名终端设备制造商的认证，打破了此前美日厂商在该领域的高度垄断格局[4][5]。

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2025年上半年，生益科技研发费用达

，同比增长36%[1]。公司研发费用率常年保持在5.7%以上，显著高于可比公司平均水平，研发费用总额甚至高于国内可比公司研发总和[2]。

研究方向	应用领域/需求	进展情况
下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术	下一代通用服务器、AI服务器、112Gbps传输链路	已突破关键技术，陆续通过PCB和终端客户认证
高密度封装载板用覆铜板基材技术	FC-CSP、FC-BGA封装（AP、CPU、GPU、AI类产品）	突破关键核心技术，已实现批量应用

资料来源：公司公告、国海证券研究[1]

公司建立了前瞻性的研发体系，持续跟踪分析客户需求，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，不断推出具有高增值效益的系列新产品[1]。科研成果广泛应用于：

• 高算力、AI服务器
• 5G天线、通信骨干网络
• 新一代通信基站
• 大型计算机、路由器、高端服务器
• 汽车电子、智能家居

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项目	产能规划	进展状态
江西生益二期	年产1800万平米覆铜板、3400万米粘结片	2025年6月起分批投产
江苏生益特种材料一期	年产100万平米高频覆铜板	已投产
江苏生益二期软材	软性材料生产	2025年1月开工

资料来源：公司公告[1][2]

2024年12月，生益科技（泰国）有限公司项目奠基仪式成功举行，项目规划年产能为

，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料[1][2]。

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根据Prismark预测，2025年全球PCB市场全年产值为

，增速达到7.6%，其中服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力。18层以上高多层板增速达到，HDI板预计同比增长[1]。

随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，覆铜板需具备更低介电损耗（Df）和更低介电常数（Dk），推动高端覆铜板价值量和毛利率显著提升。以GB200为代表的AI服务器对高频高速数据传输的需求，将为生益科技带来持续的增长动能。

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生益科技在AI和5G领域的覆铜板技术布局呈现以下特点：

1. 技术路线完整
   ：覆盖PTFE、碳氢、高速、高频等多技术路线
2. 产品矩阵丰富
   ：从Ultra Low Loss到常规高速产品全覆盖
3. 认证突破显著
   ：获得英伟达、华为、亚马逊等全球头部客户认证
4. 研发投入领先
   ：持续高研发投入保持技术领先优势
5. 产能布局前瞻
   ：国内外产能扩张满足AI算力建设需求

公司有望充分受益于下游AI算力建设需求的释放以及新能源汽车智能驾驶的渗透，向全球第一覆铜板厂商的目标持续迈进。

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[1] 国海证券研究报告 - 生益科技（600183）：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长（2025-03-08） https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/

[2] 国信证券研究报告 - 生益科技（600183.SH） https://pdf.dfcfw.com/pdf/

[3] 证券市场周刊 - 高端覆铜板需求火热，生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞（2025-12-03） https://static.weeklyonstock.com/

[4] 新时代证券研究报告 - 生益科技：5G用高频CCL大有可为（2018-03-08） http://pdf.dfcfw.com/pdf/

[5] 中泰证券研究报告 - 生益科技（600183.SH）/电子景气度向上，新场景拓展高速CCL提升公司成长空间 https://img3.gelonghui.com/pdf/