生益科技3000万平米覆铜板扩建项目客户需求分析

根据公开资料，生益科技（600183）3000万平方米覆铜板扩建项目主要面向以下客户需求：

生益科技的3000万平方米覆铜板扩建项目主要指

，该项目于2024年12月12日顺利封顶，投资总额达13亿元。项目建成后可实现的产能[1][2]。

该项目产品定位面向

，主要提供以下领域的电子电路基材解决方案[1]：

• 封装领域
  ：芯片载板用封装基板材料
• 汽车电子领域
  ：新能源汽车、智能驾驶系统用基材
• 智能终端领域
  ：高端消费电子产品
• 可穿戴设备领域
  ：柔性及高性能应用场景

面向

等前沿领域的高速、高频、高性能覆铜板需求[3]。

生益科技是多家

，包括[1]：

• 景旺电子
• 兴森科技
• 强达电路

通过PCB厂商，生益科技产品最终广泛应用于以下国际知名品牌[1]：

• 服务器/数据中心
  ：亚马逊、微软、谷歌
• 芯片/处理器
  ：英特尔、英伟达、AMD
• 通信设备
  ：思科、Facebook（Meta）
• 消费电子
  ：三星

主要集中在以下终端应用领域[1][2]：

• 服务器及显卡
  ：AI服务器、高算力计算设备
• 车载算力系统
  ：自动驾驶、智能座舱
• 新能源系统
  ：电池管理、电控系统
• 新型智能终端
  ：AIoT设备、AR/VR产品

该项目是生益科技面向

及的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，进一步提升公司核心竞争力和产品市场占有率[1][3]。

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[1] 国海证券研究报告 - 全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长（2025-03-08）
https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/

[2] 湖南省电子电路行业协会 - 总投资13亿！江西生益二期项目顺利投产（2025-07-07）
https://www.ic-pcb.cn/pcb_news/pcb_news1134.html

[3] 证券时报 - 生益科技签订45亿元投资意向协议加码高性能覆铜板布局（2026-01-04）
https://www.stcn.com/article/detail/3569239.html