台积电HPC业务增速放缓对AI布局影响深度分析

现在我将基于收集的数据为您撰写一份系统全面的分析报告。

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台积电2025年第四季度财报显示，其高性能计算（HPC）业务营收增速连续两个季度维持低个位数水平，Q4同比增长4%，Q3同比零增长[0][1]。然而，这一增速放缓的现象

。从长期战略视角审视，台积电对AI产业的布局不仅未受影响，反而正在加速推进。公司已将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，并上调2024-2029年营收复合年增长率至25%，AI加速芯片业务被明确定位为"大趋势"级别的增长引擎[1][2]。

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根据最新财报数据，台积电HPC业务在2025年第四季度实现营收增速4%，虽保持正增长，但显著低于市场对AI芯片代工业务的预期[0][1]。从收入结构来看，HPC业务占台积电总收入的55%，与智能手机业务（32%）合计贡献了87%的营收[1]。

• 第四季度EPS为3.14美元，超出市场预期11.35%
• 毛利率达62.3%，高于预估的60.6%
• ROE高达34.52%，净利率43.70%
• 一季度营收指引346-358亿美元，年增28.7%-33.2%

第四季度是苹果iPhone新品周期的高峰期，台积电作为苹果A系列芯片的独家代工厂，需将部分先进制程产能优先分配给智能手机业务[1]。这一季度性因素导致HPC业务增速自然放缓。数据显示，智能手机业务第四季度增速达到11%，显著高于HPC的4%[1]。

这是更为关键的制约因素。市场主流认知已形成共识：

[1][2]。CoWoS封装是将AI芯片与HBM（高带宽内存）整合的关键工艺，目前台积电的CoWoS产能已成为整个AI芯片供应链的瓶颈环节。

根据集邦咨询数据，2025年全球先进封装产能同比增长82%，但2026年预计增速放缓至27%，而AI芯片需求增速仍维持在80%以上水平[2]。这一供需缺口意味着台积电的CoWoS产能将在相当长时期内处于供不应求状态。

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**台积电管理层在法说会中明确表态：AI需求真实且强劲[1][2]。**公司通过与所有云端服务供应商（CSP）及客户的回访验证了以下关键信息：

1. AI已产生实际财务回报
   ：客户反馈显示，AI应用已在社群媒体等领域产生实际业务效益，客户数量和收入均有增长
2. 算力需求持续升级
   ：随着AI模型采用率提升，对算力的要求同步提升，驱动对先进制程的持续需求
3. 跨领域同步受惠
   ：原本被视为非AI领域的网通芯片、交换器等，因AI从"Scale up"（单一芯片提升）向"Scale out"（多服务器集群扩展）演进，已然成为AI基础设施不可或缺的部分[2]

• 2024-2029年AI加速芯片复合年均增速率（CAGR）预计达50%以上
• 台积电将2024年起五年期长线营收增速率上调至接近25%（美元计）
• AI加速芯片将是公司营收增长的主要贡献者

台积电在先进制程上的代际优势正在扩大，这是其AI布局的核心护城河：

• 3nm制程占营收比重已达28%，环比提升5个百分点
• 产能已被预订一空，台积电上调报价并暂停接收新订单
• 主要客户包括苹果A19、高通Snapdragon 8 Gen 5，以及即将导入的英伟达Vera Rubin、亚马逊Trainium v3/v4、谷歌TPU v8/v9等AI芯片

• N2制程已于2025年第四季度进入量产
• 预计2026年快速放量，初期规模有望大于当年的3nm
• A16制程预计2026年下半年量产

台积电显著上调2026年资本开支计划，展现其对AI赛道的坚定信心：

指标	2025年	2026年预估	同比变化
资本开支	409亿美元	520-560亿美元	+32%
先进制程投入占比	-	70%	-
先进封装投入占比	<10%	10-20%	大幅提升

先进封装资本开支占比的显著提升（从低于10%提升至10-20%），表明台积电正将资源向CoWoS等先进封装工艺倾斜，以突破产能瓶颈[1][2]。

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CoWoS已成为AI芯片制造的"战略性瓶颈"。根据市场数据[2]：

• 台积电CoWoS单片晶圆价格已从三年前的约5,000美元涨至目前的10,000美元，未来可能提升至17,000美元
• 谷歌已因CoWoS产能不足，将2026年TPU生产规模从400万台下调至300万台
• 摩根士丹利已将台积电2026年3nm制程和CoWoS产能预估分别上调至每月16-17万片

台积电正多管齐下扩充CoWoS产能：

1. 产线转换
   ：考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装[1]
2. 新厂建设
   ：在台湾（新竹、高雄）准备多个N2厂区
3. 海外布局
   ：美国亚利桑那州加速扩产
4. 技术迭代
   ：CoPoS技术已明确规划于2026年设立实验线，目标2028年底至2029年量产

年份	同比增速
2025年	+82%
2026年（预估）	+27%

尽管2026年增速有所放缓，但绝对产能仍将持续大幅提升。

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基于最新的财务指引和市场分析，台积电2026年财务表现预计如下：

指标	2025年	2026年预估
营收增速	-	30%（vs行业14%）
毛利率	62.3%	60-65%
EPS	66.2新台币	90新台币

值得注意的是，尽管2nm制程初期量产和海外厂运营会对毛利率造成2-3个百分点的稀释，但凭借先进制程涨价效应和生产效率提升，台积电仍预计全年毛利率维持在60%的高位水平[1][2]。

• 市值：1.77万亿美元
• 股价：341.80美元
• P/E：28.44倍
• 分析师共识目标价：405美元（+18.5%上涨空间）
• 评级分布：买入69.6%，持有30.4%

• Barclays：维持Overweight（增持）
• Needham：维持Buy（买入）
• Bernstein：维持Outperform（跑赢大盘）
• TD Cowen：维持Hold（持有）

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**HPC业务增速放缓是短期因素叠加结构性瓶颈，不影响台积电的AI长期战略布局。**具体而言：

1. 增速放缓的暂时性
   ：苹果新品周期的产能让渡是季度性因素，随着产能回归，HPC增速将恢复正常
2. AI需求的真实性
   ：客户回访和财务数据均显示AI需求真实且持续增长，50%以上的CAGR预期表明行业仍处于高速增长期
3. 产能瓶颈的解决路径
   ：台积电正通过产线转换、资本开支倾斜和技术迭代等方式加速CoWoS产能扩张
4. 战略卡位的稳固性
   ：台积电在3nm/2nm先进制程上的代际优势正在扩大，对手追赶周期从四个季度大幅拉长

，营收增速预计达30%（远超行业平均的14%），毛利率有望突破65%，EPS预计同比大增36%。

1. 宏观经济风险
   ：若全球经济增长放缓，可能影响数据中心资本开支节奏
2. 地缘政治风险
   ：中美科技竞争可能影响部分客户订单
3. 产能扩张执行风险
   ：CoWoS扩产进度若不及预期，可能继续制约HPC业务增长
4. 成本上升风险
   ：海外厂运营和2nm量产初期的成本稀释效应

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[0] 金灵AI - 台积电(TSM)公司概况与市场数据
[1] 锦缎 - “台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了” (https://news.pedaily.cn/202601/559996.shtml)
[2] M平方研究 - “台积电营收首季破万亿，2026 AI还会更疯狂” (https://sc.macromicro.me/blog/market-update-tsmc-s-revenue-broke-nt-1-trillion-in-the-first-quarter-ai-is-set-to-go-even-crazier-in-2026)
[3] 集邦咨询 - “2026年晶圆代工市场趋势解读” (https://www.esmchina.com/2025/1222/118889.shtml)