中钨高新硬质合金刀具在AI服务器领域的应用前景分析

根据收集到的资料，我将为您系统分析中钨高新硬质合金刀具在AI服务器领域的应用前景。

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中钨高新（000657.SZ）是中国五矿集团旗下钨产业的运营管理平台，管理着集矿山、冶炼、硬质合金和刀具等深加工于一体的完整钨产业链。公司旗下拥有多家行业龙头企业：

• 株硬公司
  ：被誉为"中国硬质合金工业摇篮"
• 金洲公司
  ：全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商
• 株钻公司
  ：数控刀具行业领先企业[0]

公司硬质合金年产量超过1.4万吨，位居全球第一；数控刀片产量约1.4亿片，约占国内总产量的10%，产品涵盖粉末、耐磨材料、精密零件、切削刀具、精密工具等1万多种规格，是同行业中产品种类最齐全的企业[1]。

随着人工智能技术的迅猛发展，AI服务器对PCB（印制电路板）提出了更高的技术要求。根据Prismark数据，2024年在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品[2]。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

PCB精密刀具主要包括钻针、铣刀等，是PCB生产过程中的必需耗材。钻针在钻削过程中以极高速度旋转，与板材摩擦产生高温，因此消耗频率极高。普通钻针使用寿命约6000-8000孔，微钻使用频次约2000孔左右[3]。

AI服务器对PCB的高要求催生了对微钻、高长径比钻针以及涂层钻针的需求：

• 高多层板
  ：AI服务器主板层数显著增加，对钻孔精度要求更高
• 高密度互连（HDI）
  ：需要更小孔径的微钻
• 高频高速板材
  ：需要专用涂层钻针提升耐用度和孔壁质量

中信建投证券测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年对应市场空间超900亿元[2]。

金洲公司是行业领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商，产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层、HDI板领域。公司以"金洲三宝"（加长径微钻、涂层微钻、极小径微钻）为代表的核心产品表现突出，销售占比已超过金洲公司总销量的50%[4]。

公司针对AI服务器领域开发了针对性解决方案：

• "碳骑士"HL新产品系列
  ：针对AI服务器领域高多层高速板高厚径比微孔加工
• PK系列
  ：针对高端芯片用FC-BGA厚芯封装基板微孔加工
• SU系列和HE铣刀新产品
  ：针对汽车电子、HDI等高可靠性电路板增层提效加工[1]

面对AI PCB钻针需求的爆发式增长，金洲公司正在加速扩产：

时间节点	月均产能
2025年上半年	6000多万支
2025年7-9月	7000多万支
2025年10月底	8000多万支

公司已公告三个扩产项目：

1. 微钻智能制造1.4亿支技改项目
   ：总投资约1.4亿元，建设期三年，第四年达产
2. 新增1.3亿支微钻技术改造项目
   ：总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产
3. AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线
   ：总投资1.755亿元，新增产能6300万支/年，建设期三年，第四年达产[5]

三个项目全部建成后，金洲公司年产能有望达到10.13亿支，较当前产能实现翻倍增长。

金洲公司目前拥有500多项发明和实用新型专利，具有全球先进的微钻自动化生产和质检设备。公司研发的高频高速板材专用高速钻头可提升孔限60%以上，35倍的超高长径比钻头可从一面钻透、避免对钻的弊端[1]。

据钨行业专家分析，AI对钨需求的绝对贡献量不大，但AI相关钨产品附加值很高，会增厚相关企业的利润。硬质合金是第一大钨消费领域，占比约60%[4]。

高盛研究部预测，到2030年全球数据中心的电力需求将比2023年增长165%。中银期货分析称，2025年AI产业链将新增铜需求25-30万吨，其中高速铜缆铜需求量8万吨，服务器、芯片铜需求量3万吨，供电散热铜需求量15万吨。到2030年，AI产业链用铜量有望突破70万吨，占全球铜消费量的5%以上[4]。

2025年4月自然资源部发布第一批钨精矿开采总量控制指标合计58000吨，较2024年第一批减少4000吨。钨价持续上行，截至2025年10月30日，钨精矿价格为29.4万元/吨，年初至今上涨106%[1]。公司柿竹园钨矿2024年净利润7.05亿元，占公司总净利润约70%，矿端的利润增长弥补了中下游利润的受损。

中钨高新2025年前三季度实现营业收入127.6亿元，同比增长13.4%；实现归母净利润8.5亿元，同比增长18.3%。单Q3实现营业收入49.1亿元，同比增长35.0%，环比增长10.1%；实现归母净利润3.4亿元，同比增长36.5%，环比增长15.9%[1]。

金洲公司2025年上半年净利润为1.63亿元，同比增长105%，充分受益于AI服务器带来的PCB刀具需求增长[4]。

机构	2025年归母净利润	2026年归母净利润	2027年归母净利润
华源证券	13.4亿元	17.5亿元	20.6亿元
中国银河证券	9.95亿元	12.27亿元	13.13亿元

预计公司2025-2027年有望实现营收164/180/193亿元，同比+11.3%/9.6%/7.5%[1]。

1. 产业链一体化优势
   ：拥有钨矿山、冶炼、硬质合金、刀具完整产业链
2. 行业龙头地位
   ：硬质合金产量全球第一，PCB微钻行业龙头
3. 资源自给率提升
   ：柿竹园钨矿注入后钨资源自给率大幅提升
4. 技术研发实力
   ：500多项专利，全球先进的微钻自动化生产设备
5. 产能扩张布局
   ：积极扩产顺应AI服务器需求爆发

1. 钨价大幅波动风险
   ：钨价受供需关系和宏观经济影响较大
2. 刀具市场竞争加剧风险
   ：国内外刀具企业竞争日趋激烈
3. 扩产项目不及预期风险
   ：设备交付、产能释放进度可能低于预期
4. 下游需求不及预期风险
   ：AI服务器、PCB行业需求增长可能放缓

中钨高新作为全球钨业一体化龙头，其硬质合金刀具业务在AI服务器领域具有广阔的应用前景：

1. 需求端
   ：AI服务器推动PCB产品向高多层、高密度、高频高速方向发展，对微钻、涂层钻针等高端刀具需求持续增长

2. 供给端
   ：公司旗下金洲公司作为PCB微钻行业龙头，拥有技术优势和规模优势，正在积极扩产以满足市场需求

3. 盈利端
   ：AI相关钨产品附加值高，叠加钨价持续上行，公司盈利能力有望持续提升

4. 估值端
   ：公司当前PE约44倍（2025年Wind一致预期），考虑到AI服务器带来的需求增量及公司产能扩张带来的增长潜力，估值具有一定吸引力

综合来看，中钨高新有望充分受益于AI服务器产业链的发展，建议投资者积极关注公司在AI服务器领域的业务拓展情况。

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[0] 金灵AI - 中钨高新公司概况数据

[1] 中国银河证券 - 《钨业一体化龙头，矿山注入开启新篇章》中钨高新深度报告（2025年12月26日）

[2] 中信建投证券 - 《PCB产业链2026年投资前景》（2025年11月10日）

[3] 华金证券 - 《鼎泰高科深度分析》（2023年3月27日）

[4] 上海证券报 - 《AI浪潮推升需求 钨铜钽等金属未来可期》（2025年11月26日）

[5] 财联社 - 《产能已无法满足市场需要 中钨高新拟超3亿元加码微钻》（2025年12月15日）