南大光电硅前驱体材料与光刻胶业务协同性分析

基于收集的资料和数据，我将为您系统分析南大光电硅前驱体材料与光刻胶业务的协同性。

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根据最新财务数据，南大光电（300346.SZ）2025年上半年营收结构呈现"三足鼎立"格局：

业务板块	营收占比	毛利率	业务定位
电子特气	60.1%	46.13%	核心支柱业务
前驱体材料	27.8%	39.9%	高增长潜力业务
光刻胶及配套材料	约12%	—	战略性布局业务

公司是国内唯一同时具备

和量产能力的半导体材料企业，这种"双轮驱动"模式在国产半导体材料企业中具有独特性[0][1]。

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南大光电的硅前驱体业务已实现

，包括：

• 金属前驱体
  ：三甲基镓（TMGa）、三甲基铟（TMIn）、三甲基铝（TMA）、三乙基镓（TEGa）
• 硅前驱体
  ：多种新型硅基前驱体产品
• 高K材料
  ：高K三甲基铝（用于先进制程栅极介质）

公司于2023年向杜普特购买的

，标志着其在先进制程用前驱体领域取得重大突破[1]。2023年公司先进半导体前驱体销售额首次突破亿元，成为业绩增长的主要增量来源。

指标	数据
2024年前驱体材料销量	208.92吨（同比增长62.22%）
2024年前驱体业务营收	3.40亿元（同比增长17.86%）
产能利用率（2025H1）	93.15%（供给紧俏）
MO源全球市占率（2019年）	登顶全球第一

南大光电是全球头部MO源制造商之一，产品不仅实现国内进口替代，还远销欧美及亚太地区[1]。

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南大光电的光刻胶业务主要由控股子公司

承载：

• ArF光刻胶
  ：公司是国内
  第一家通过ArF光刻胶客户验证
  的厂商[1]
• 产能布局
  ：已建成年产25吨ArF光刻胶生产线（2025年建成年产能50吨）
• 销售情况
  ：2024年ArF光刻胶销售额突破千万级，2025年保持连续稳定供货

南大光电在光刻胶领域的技术布局涵盖：

• 干式ArF光刻胶
• 浸没式ArF光刻胶（用于28nm及以下先进制程）
• 正在开发的多款KrF光刻胶

公司承担了国家02专项"高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目"和"ArF光刻胶开发和产业化项目"，是国内ArF光刻胶研发和产业化的领先企业[1]。

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半导体制造中，前驱体材料与光刻胶形成**"沉积-光刻-刻蚀"的核心工艺链**：

工艺环节	使用材料	协同机制
薄膜沉积	硅前驱体（ALD/CVD）	形成各类功能薄膜层
光刻胶涂覆	光刻胶	图形化转移的载体
曝光显影	光刻胶	精确图形转移
刻蚀	前驱体生成的硬掩膜	图形转移至薄膜

随着制程节点向28nm、14nm及以下演进，

：

• 多重图形化技术
  ：在DUV光刻向EUV过渡期间，需要ALD前驱体配合光刻胶实现自对准双重图形化（SADP）
• 超薄膜层控制
  ：先进制程需要原子层级别的薄膜厚度控制（ALD技术的核心优势）
• 高纯度要求
  ：两者均需要ppt级别的纯度控制[2]

南大光电同时布局：

• 硅前驱体
  ：用于形成SiO₂、Si₃N₄、SiOCN等功能薄膜
• 光刻胶
  ：用于图形转移的光敏树脂材料

这两种材料在先进封装和逻辑芯片制造中形成

，能够为客户提供[2][3]。

根据公司公告，光刻胶及配套材料和ALD/CVD前驱体产品均应用于

，客户群体具有[1]。

客户类型	潜在客户
晶圆代工厂	中芯国际、华虹半导体、长江存储
LED芯片厂商	三安光电、华灿光电等
先进封装企业	长电科技、通富微电等

：

• 一旦前驱体产品进入客户供应链，可为光刻胶产品导入提供
  渠道复用
• 两种产品的技术验证可以
  相互印证
  ，增强客户信任
• 同一客户的两类产品采购有助于形成
  一站式服务
  优势

协同维度	具体表现
技术人才	半导体材料研发团队可同时覆盖前驱体和光刻胶
研发投入	2021年公司研发费用率高达20.11%，形成技术积累[1]
设备共享	部分分析检测设备可共用，降低研发成本
专利布局	通过收购杜邦硅前驱体专利，构建专利壁垒

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材料类型	全球市场规模（2024年）	国产替代空间
半导体前驱体	约30亿美元	国产化率不足10%
光刻胶	约100亿美元	高端ArF/KrF国产化率<5%

两者合计市场规模巨大，且均处于

[1][2]。

业务板块	毛利率水平	协同效应
前驱体材料	39.9%	技术壁垒高，盈利能力较强
光刻胶	约50%（行业平均）	高毛利业务，量产后有望提升整体盈利
电子特气	46.13%	稳定现金流支撑研发投入

前驱体业务的高毛利特征（常年维持在50%上下）有效拉升公司整体盈利能力，而光刻胶业务一旦放量，将形成

[1]。

产能项目	预计产能	状态
年产45吨半导体先进制程用前驱体产业化项目	45吨	已完成建设
ArF光刻胶生产线	50吨/年	2025年建成
乌兰察布南大微电子（三氟化氮/六氟化钨）	7200吨/500吨	建设中

产能的协同布局有助于公司形成

，降低单位成本[1]。

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• 光刻胶业务
  ：下游集成电路制造企业与上游光刻胶生产企业的粘性大，客户壁垒高
• 前驱体业务
  ：从产品研发到量产最起码需要
  五年的时间周期

• 前驱体和光刻胶均需要
  跟客户端产品、技术迭代配套研发
• 先进制程对材料性能要求不断提升，技术更新压力大

• 前驱体市场由
  默克、空气化工、林德等国际巨头
  主导
• 光刻胶市场长期被
  日本JSR、信越化学、东京应化
  等垄断

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1. 稀缺性
   ：国内唯一同时量产前驱体和ArF光刻胶的企业
2. 技术壁垒
   ：承担国家02专项，拥有自主知识产权
3. 客户资源
   ：产品已供应中芯国际、长江存储等头部客户
4. 成长空间
   ：前驱体销售额破亿，光刻胶业务刚进入放量期

指标	关注方向
前驱体业务营收增速	2024年同比+17.86%，能否持续高增长
光刻胶订单情况	2024年销售额已破千万级，2025年增速如何
产能利用率	2025H1前驱体产能利用率93.15%，是否持续饱和
毛利率变化	前驱体毛利率39.9%，是否受价格竞争影响

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南大光电的硅前驱体材料与光刻胶业务存在

：

1. 工艺协同
   ：形成"沉积-光刻-刻蚀"的完整工艺链条
2. 客户协同
   ：共享半导体制造客户资源，降低导入成本
3. 技术协同
   ：先进制程对两种材料提出共同的技术要求
4. 战略协同
   ：形成"双轮驱动"的业务布局，增强抗风险能力

这种协同布局使南大光电在国产半导体材料企业中具有

，有望在半导体材料国产替代浪潮中充分受益。建议重点关注公司光刻胶业务的订单突破进展以及前驱体业务的产能释放节奏。

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[0] 金灵API - 南大光电（300346.SZ）公司概况与财务数据

[1] 富途资讯 - “国产光刻胶，谁笑到最后？” (https://news.futunn.com/post/66459902)

[2] 广发证券 - 正帆科技（688596.SH）深度研究报告 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202309151598504756_1.pdf)

[3] 技术邻 - “芯片制造的核心工艺：一文看懂薄膜沉积” (https://www.jishulink.com/post/1877926)