晶盛机电SiC设备订单分析:12英寸突破与37亿元订单支撑

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根据收集到的最新信息,我为您整理了晶盛机电(300316.SZ)的SiC设备订单情况详细分析:


晶盛机电SiC设备订单情况分析
一、总体订单规模

根据公司2025年9月披露的投资者关系活动信息,截至

2025年6月30日
,晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额
超37亿元(含税)
,为后续业绩增长提供坚实支撑[0][1]。

二、SiC设备核心客户群体

晶盛机电的碳化硅设备客户已覆盖行业头部企业,包括:

客户名称 业务领域
瀚天天成
全球头部SiC外延晶片生产商
东莞天域
碳化硅外延片龙头
芯联集成
化合物半导体制造
士兰微
功率器件IDM厂商

这些客户均为国内碳化硅产业链的核心企业[0][2]。

三、12英寸SiC设备重大突破
1. 12英寸外延设备交付里程碑

2025年12月
,晶盛机电在碳化硅核心装备领域取得重大突破,
12英寸单片式碳化硅外延生长设备
顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商
瀚天天成
[3][4]。

设备技术亮点

  • 可兼容8、12英寸SiC外延生产
  • 独创的垂直分流进气方案
  • 晶圆表面温度高精度闭环控制
  • 工艺气体精确分区控制
  • 配备自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能
  • 大幅提升颗粒控制能力和维护效率[3]
2. 12英寸晶体生长突破

2025年5月12日
,公司子公司
浙江晶瑞SuperSiC
成功实现
12英寸导电型碳化硅单晶生长
,首颗晶体直径达309mm且质量完好,标志着中国在大尺寸晶体生长领域迈出关键一步[5]。

四、8英寸SiC设备市场地位
产品类别 市场地位 技术特点
6-8英寸SiC外延设备
市占率领先
实现国产替代
6-8英寸SiC减薄设备 批量供货 满足规模化产能需求
SiC长晶及加工设备 全链条覆盖 晶体生长、切片、研磨、抛光、清洗、检测

公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业趋势,充分发挥核心技术优势,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入等设备的客户验证[0][2]。

五、产能布局规划

晶盛机电正加速构建全球化碳化硅供应体系:

基地位置 产能规划 项目状态
上虞
年产30万片碳化硅衬底 建设中
马来西亚槟城
8英寸碳化硅衬底产业化项目 投建中
银川
年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 推进中
六、碳化硅衬底业务进展
  1. 规模化量产
    :已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售
  2. 参数指标
    :量产产品核心参数指标达到行业一流水平
  3. 国际突破
    :成功获取部分国际客户批量订单,全球化市场突破成效初显
  4. 客户验证
    :8英寸碳化硅衬底启动全球客户验证,送样范围大幅提升[1][6]
七、技术布局与未来方向

公司基于产业链核心设备的国产化突破,在以下工艺环节积极布局产品体系:

  • 检测设备
  • 离子注入设备
  • 激活设备
  • 氧化设备
  • 减薄设备
  • 退火设备

以高标准研发目标,逐步实现碳化硅设备产业化市场突破[0][2]。


总结

晶盛机电在SiC设备领域呈现**“订单饱满 + 技术突破”**双利好态势:

  1. 订单规模
    :半导体装备未完成订单超37亿元,为业绩提供坚实支撑
  2. 技术突破
    :12英寸SiC外延设备成功交付,实现与国际领先水平同步
  3. 客户资源
    :覆盖瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业
  4. 市场地位
    :6-8英寸SiC外延设备实现国产替代并市占率领先
  5. 全球化布局
    :马来西亚项目强化海外供应能力

随着新能源汽车行业800V及以上高压平台加速渗透,碳化硅材料需求持续增长,晶盛机电有望凭借技术和规模优势,持续受益于国产替代进程[5][6]。


参考文献

[0] 新浪财经 - 晶盛机电:碳化硅12英寸技术突破落地 半导体装备未完成订单超37亿元 (https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2025-09-11/doc-infqcinm3780079.shtml)

[1] 晶盛机电2025年半年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-23/1224559154.PDF)

[2] 浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表 (https://file.finance.qq.com/finance/hs/pdf/2025/09/24/1224678863.PDF)

[3] 证券时报 - 晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付 (https://www.stcn.com/article/detail/3555430.html)

[4] 集邦化合物半导体 - 聚焦12英寸SiC,16家国内厂商"群雄并起" (https://www.eet-china.com/mp/a468207.html)

[5] 电子工程专辑 - 聚焦12英寸SiC,16家国内厂商"群雄并起" (https://www.eet-china.com/mp/a468207.html)

[6] 晶盛机电官网 - 聚焦"碳化硅+蓝宝石"双赛道,晶盛机电四大创新产品亮相SEMICON China 2025 (https://www.jsjd.cc/news_detail_2738.html)

[0] 金灵API数据 - 公司概况与财务信息

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