兴森科技CSP封装基板业务产能利用率分析

基于收集到的最新信息,我为您对兴森科技CSP封装基板业务产能利用率提升的持续性进行系统分析。

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根据兴森科技2025年11月在投资者互动平台的最新披露[1][2]:

• CSP封装基板业务需求较好
  ,原3.5万平/月产能已实现满产
• 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快
  ,目前产能可以满足需求
• 公司明确表示当前产能利用率处于健康状态

与CSP业务的良好表现相比,FCBGA封装基板业务仍在恢复中[3]:

• 行业整体产能利用率正在逐步恢复,但距离2022年的高点仍有一定差距
• 大规模量产进程主要依赖于行业需求的恢复情况
• 公司对2025年行业前景持乐观态度

根据行业研究报告[4][5],半导体封装基板市场受益于以下新兴技术发展:

• 5G通信
  :对高速率、低延迟和高可靠性的封装基板需求日益增加
• 人工智能与高性能计算(HPC)
  :AI芯片需求带动高端封装基板市场扩容
• 物联网(IoT)
  :智能终端设备对高性能封装基板需求持续攀升
• 消费电子升级
  :手机、电脑、家电等产品升级换代推动需求增长

据行业分析显示[6],随着AI兴起,对高带宽内存(HBM)的需求空前高涨,预计2025年HBM出货量将同比增长70%。HBM的发展将直接带动封装基板需求,为兴森科技带来增量市场空间。

兴森科技在封装基板领域具备显著竞争优势[7][8]:

• 技术能力突出
  :FCBGA封装基板技术对标国际头部企业,支持3nm工艺芯片封装需求
• 良率表现优异
  :低层板良率提升至90%、高层板达85%以上
• 唯一三星供应商
  :是国内唯一通过三星验证的本土IC载板生产商,向三星供应FCBGA及CSP封装基板
• 行业竞争格局清晰
  :国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚等少数企业具备FCBGA量产能力

[9][10]:

指标	数值	同比变化
营业收入	58.17亿元	+8.53%
归母净利润	-1.98亿元	-193.88%
PCB业务收入	43.00亿元	+5.11%
IC封装基板业务收入	11.16亿元	+35.87%
封装基板业务毛利率	-43.86%	-32.03pct

• FCBGA项目人工、折旧、能源和材料等费用投入达7.34亿元,对净利润产生较大拖累
• 受限于行业需求不足、认证周期较长、订单导入偏慢等因素
• 封装基板业务仍处于产能爬坡和客户验证阶段,固定成本较高

• 营业收入15.80亿元,同比增长13.77%,环比增长7.76%
• 归母净利润0.09亿元,环比增长105.62%,实现扭亏

1. 需求端持续扩容
   :5G、AI、HPC等新兴技术发展将持续带动封装基板需求增长
2. 国产替代机遇
   :国内高端基板产能相对不足,仍需依赖进口,国产替代空间广阔
3. 客户资源优质
   :通过三星等国际龙头客户验证,具备稳定订单基础
4. 技术领先优势
   :良率水平持续提升,接近国际龙头企业水平
5. 产能爬坡顺利
   :新产能投放进度符合预期,良率和效率持续改善

1. 行业周期波动
   :FCBGA产能利用率距离2022年高点仍有差距,行业回暖节奏存在不确定性
2. 价格竞争压力
   :多家厂商加大投资可能带来产能过剩风险和价格竞争
3. 客户认证周期
   :新产品导入客户需要较长的认证周期,影响订单释放速度
4. 成本刚性压力
   :设备折旧、人工等固定成本较高,产能利用率不足将持续承压
5. 下游需求恢复
   :产线仍未完全饱和,大规模量产仍依赖于行业需求全面复苏

兴森科技CSP封装基板业务产能利用率提升

,但需关注以下要点:

维度	评估
短期(6-12个月)	产能利用率有望维持高位,新产能爬坡将贡献增量业绩
中期(1-2年)	需观察FCBGA业务需求恢复进度和客户拓展情况
长期(3年以上)	受益于国产替代和AI浪潮,成长空间广阔但竞争将加剧

• 行业需求不及预期
• 产能过剩导致价格下行
• 客户拓展进度慢于预期
• 折旧摊销压力持续

• 公司FCBGA业务订单导入进展
• 产能利用率和良率提升情况
• 行业产能扩张节奏与供需格局变化

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[1] 同花顺财经 - 兴森科技:CSP封装基板业务需求较好 (http://stock.10jqka.com.cn/20251113/c672465126.shtml)

[2] 凤凰网财经 - 兴森科技:公司CSP封装基板业务需求较好 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快 (https://finance.ifeng.com/c/8oFVAV9oBVo)

[3] 搜狐 - 兴森科技:FCBGA封装基板产能利用率复苏,2025年展望乐观 (https://www.sohu.com/a/866164902_122006510)

[4] 原创力文档 - 2025年中国半导体封装基板市场规模现状及投资规划建议报告 (https://max.book118.com/html/2025/0128/8057122041007026.shtm)

[5] 中国报告大厅 - 2025年封装基板行业前景分析 (https://www.chinabgao.com/freereport/100296.html)

[6] 东方财富网财富号 - 兴森科技,国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20241225163009775415200)

[7] 东方财富网财富号 - 我国在FCBGA封装基板领域的龙头企业是兴森科技 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20250322225847413437740)

[8] 证券之星 - 兴森科技:目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业 (https://stock.stockstar.com/IG2024100900026592.shtml)

[9] 新浪财经 - 兴森科技2024年年报解读:净利润暴跌193.88% (https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/stockfs/2025-04-26/doc-ineumuif1397900.shtml)

[10] 新浪财经 - 兴森科技(002436):2025Q1归母净利润扭亏 FCBGA处于业务放量关键时期 (http://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/lastest/rptid/799235259900/index.phtml)

[11] 金灵API数据 - 兴森科技(002436.SZ)公司概况与财务数据