鼎龙股份CMP抛光垫业务营收增长52%驱动力深度分析

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根据最新披露数据，鼎龙股份（300054.SZ）作为国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，在2025年前三季度实现CMP抛光垫业务销售收入

，同比增长，第三季度收入更是创下单季历史新高[1][2]。这一增速显著高于公司整体半导体板块41.27%的增长水平，彰显了该业务的强劲增长动能。

从收入结构来看，CMP抛光垫业务占公司半导体板块收入的比重达到约52%（7.95亿元/15.34亿元），成为公司半导体业务的核心支柱[1]。

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人工智能产业的快速发展成为推动CMP抛光垫需求的核心引擎。2025年中国智能算力规模达1037.3 EFLOPS，2026年预计再增长40%[3]。AI芯片、高性能计算（HPC）芯片对先进制程需求激增，直接拉动了CMP抛光材料消耗量。摩尔定律推动下，代工制程节点不断缩小（已发展至5~7nm），布线层数持续增加，CMP成为关键制程，抛光垫作为核心耗材需求持续攀升[4]。

根据艾邦半导体网数据，美日企业占据全球CMP抛光垫

，其中美国杜邦占比达75%以上[5]。在中美科技竞争背景下，国内半导体厂商加速国产替代进程。鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，直接受益于这一结构性机遇。本土核心晶圆厂（如中芯国际、长鑫存储、长江存储等）纷纷加大国产材料采购比例，为鼎龙创造了巨大的增量市场空间[1][2]。

鼎龙股份的CMP抛光垫产品已成功实现对本土核心晶圆厂的深度渗透。公司产品在主要国内晶圆厂均已批量供应或完成验证导入，客户基础扎实[2]。随着验证通过的产品逐步放量，订单规模持续扩大，产能利用率稳步提升。公司披露显示，武汉本部抛光硬垫产线产能利用率正随销售收入的持续增长而稳步提升[1]。

除本土市场外，鼎龙股份也在持续推进外资晶圆厂的市场推广工作[2]。虽然目前外资晶圆厂贡献的营收占比较低，但随着产品技术水平的提升和国际市场对供应链多元化需求的增加，外资晶圆厂有望成为公司新的增长极。这为公司的长期发展打开了更大的市场空间。

项目	产能规模	当前状态
武汉本部抛光硬垫	月产4万片（年产50万片）	产能利用率提升中
武汉本部抛光硬垫（2026Q1）	月产5万片（年产60万片）	扩产中
潜江抛光软垫	年产20万片	产能爬坡阶段
武汉光电半导体研发中心	年产40万片大硅片抛光垫	建设中[1][6]

随着产能持续扩张和产能利用率提升，公司能够更好地满足下游客户的增量需求，形成规模效应，进一步提升盈利能力。

公司持续进行技术升级，产品矩阵不断丰富。潜江园区的抛光软垫产品已进入产能爬坡阶段，随着产品放量将为公司贡献新的增长动力[1]。此外，公司还在积极布局大硅片抛光垫等新产品，进一步丰富产品线，提升综合竞争力。

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根据QYResearch最新发布的报告，中国CMP抛光垫市场规模预计将在2031年达到

，预测期内复合年增长率为8.3%[5]。全球市场仍由美日企业主导，杜邦一家占比超过75%，国产替代空间巨大[5]。

1. 国内唯一全流程技术覆盖
   ：鼎龙股份是国内少数覆盖CMP抛光垫全流程技术的企业，技术实力雄厚[7]。
2. 产业链协同优势
   ：公司同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料领域，形成材料协同效应[8]。
3. 龙头地位稳固
   ：作为国内CMP抛光垫供应龙头，公司在国内市场具有显著的先发优势和规模优势[8]。

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• 产能持续释放
  ：武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片，为进一步放量做好准备[6]
• 软垫产品爬坡
  ：潜江抛光软垫产能爬坡有望逐步贡献增量收入
• 客户深化合作
  ：本土核心晶圆厂合作深度持续加强，外资晶圆厂开拓稳步推进

• AI与HPC持续驱动
  ：AI芯片、高性能计算需求持续增长，带动CMP材料需求
• 国产替代深化
  ：国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，材料端国产化将加速推进[9]
• 新产品放量
  ：大硅片抛光垫、光刻胶等新产品有望成为新的增长极

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1. 半导体行业周期波动
   ：下游晶圆厂产能利用率变化可能影响需求
2. 技术迭代风险
   ：半导体技术快速迭代要求企业持续投入研发
3. 竞争加剧风险
   ：随着国产替代深入，可能有更多企业进入该领域
4. 原材料价格波动
   ：上游原材料价格波动可能影响毛利率

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鼎龙股份CMP抛光垫业务营收增长52%是多重因素共同作用的结果：

提供了核心增长动能，创造了历史性机遇，形成了量价齐升的良好局面。公司作为国内CMP抛光垫龙头，凭借技术优势、客户基础和产业链协同，有望持续受益于半导体国产替代的历史性浪潮，实现快速增长。

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[1] 搜狐网 - 鼎龙股份:CMP抛光垫业务2025年以来呈现良好增长态势 (https://www.sohu.com/a/968181678_114984)

[2] 腾讯网 - 鼎龙股份:2025年前三季度半导体板块收入占比达57% (https://new.qq.com/rain/a/20260112A063Z000)

[3] 36氪 - AI算力破局关键,先进封装板块暴涨 (https://www.36kr.com/p/3643303514918530)

[4] 芯智讯 - 一文看懂半导体CMP核心材料 (http://www.icsmart.cn/36926/)

[5] 腾讯网 - 掘金行业龙头：半导体材料存储芯片 (https://new.qq.com/rain/a/20260116A03CZM00)

[6] 凤凰网 - 鼎龙股份:武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片 (https://finance.ifeng.com/c/8q6JySmFpB2)

[7] 芯智讯 - 2019中国半导体设备自主可控全景 (http://www.icsmart.cn/)

[8] 搜狐网 - 筹划港股上市、收购深圳标的，湖北这家A股公司资本动作频频 (https://www.sohu.com/a/981019720_577605)

[9] 腾讯网 - AI驱动2025全球半导体市场创历史新高 (https://new.qq.com/rain/a/20260107A035LX00)

[0] 金灵API - 鼎龙股份(300054.SZ)市场数据与财务指标