兴森科技FCBGA封装基板业务技术突破分析报告

兴森科技（股票代码：002436.SZ）是中国领先的印制电路板（PCB）和半导体封装基板供应商。公司近年来积极布局高端封装基板领域，将FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）封装基板作为战略重点方向，致力于打破国外厂商在该领域的长期垄断[0]。

从市场规模来看，全球FCBGA封装基板市场主要由日本、韩国、中国台湾地区的企业主导，包括揖斐电（Ibiden）、三星电机（SEMCO）、欣兴电子等。兴森科技作为国内少数具备FCBGA量产能力的企业，正在积极推动国产替代进程。

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兴森科技在FCBGA封装基板的关键技术指标上取得了显著突破：

• 最小线宽达到9/12μm
  ：这一技术指标已达到国际主流水平，能够满足高性能计算芯片对信号传输精度的严苛要求[1]。线宽线距是封装基板的核心参数，直接影响芯片的电气性能和信号完整性。

• 20层及以下产品量产能力
  ：公司已具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，这标志着其技术成熟度已达到批量生产的要求[2]。高端多层板的设计和制造难度随层数增加呈指数级上升，20层产品的突破意味着公司已具备向更高端产品延伸的技术基础。

• 高层板良品率超85%
  ：在高端封装基板领域，良品率是衡量企业竞争力的关键指标。85%以上的良品率已达到行业盈利平衡点，为后续大规模量产奠定了坚实基础[1]。高良率意味着更低的单位成本和更高的生产效率，是实现规模化盈利的必要条件。

• CoWoS封装相关技术
  ：兴森科技已具备与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装相关的技术和产品，主要应用于高速服务器架构等领域[3]。CoWoS是台积电主推的先进封装技术，广泛用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片。掌握这一技术使兴森科技能够配合下游客户完成更复杂的芯片封装方案。

• 玻璃基板研发进展
  ：公司的玻璃基板研发项目正在有序推进中，目前主要集中在工艺能力研究和设备评估方面，处于技术储备阶段并已成功研制出样品[4]。玻璃基板被认为是下一代封装技术的潜在发展方向，具有更好的热性能和机械性能。

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项目	具体情况
生产基地	广州兴森半导体有限公司
产能规模	已形成规模化产能，具备量产条件
股权结构	国家大基金参与投资（收购广州兴科24%股权）

广州兴森半导体有限公司是兴森科技FCBGA业务的核心载体。国家集成电路产业基金（大基金）的入股不仅提供了资金支持，更体现了国家层面对半导体封装材料国产化的高度重视[1]。

根据公司2026年1月的官方披露，FCBGA封装基板项目目前处于

，具体表现为：

• 技术能力层面：已做好充分准备
• 产能规模层面：已形成规模化产能
• 产品良率层面：已达标可量产水平
• 市场拓展：按计划稳步推进
• 客户认证：均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常[5]

公司明确表示，“大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略”[6]。

兴森科技在客户开发方面取得了重要进展：

• 华为昇腾供应链
  ：公司已成功绑定华为昇腾供应链，满足华为昇腾910C芯片50%的基板需求[1]。华为昇腾系列是国产AI计算的核心芯片，对封装基板的需求量大且技术要求高。成为华为的供应商是对兴森科技技术实力的重要认可。

• 样品订单增长
  ：2025年样品订单数量同比实现大幅增长，表明市场对公司产品的认可度正在快速提升[7]。

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在国内FCBGA封装基板领域，兴森科技处于

，是少数具备量产能力的企业之一。与国内竞争对手相比，兴森科技在以下方面具有优势：

竞争优势	具体表现
技术领先	最小线宽9/12μm达到国际主流水平
良率领先	高层板良品率超85%处于行业前列
客户资源	已进入华为等头部客户供应链
资本支持	获得国家大基金投资背书
技术储备	具备CoWoS等先进封装技术能力

尽管取得了显著进展，公司仍面临以下挑战：

1. 未实现大批量量产
   ：目前仍处于小批量生产阶段，尚未进入规模化量产
2. 费用负担较重
   ：2025年全年费用投入约6.6亿元，对盈利形成拖累[7]
3. 行业周期影响
   ：封测行业景气度对需求影响较大，需等待行业需求恢复
4. 国际竞争压力
   ：需面对日本、韩国、中国台湾地区成熟企业的竞争

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根据公司2025年业绩预告：

• 归母净利润
  ：预计盈利1.32亿元至1.40亿元，较上年同期（亏损1.98亿元）实现扭亏为盈[7]
• FCBGA业务影响
  ：全年费用投入约6.6亿元，主要用于产能建设、技术研发和市场拓展
• 费用构成
  ：可转换公司债券利息支出约1700万元；股权赎回权公允价值变动损失约3800万元；递延所得税费用增加约3600万元[8]

FCBGA业务对公司的财务贡献正在逐步显现：

1. 样品订单大幅增长
   ：2025年样品订单数量同比大幅增长，为后续量产订单奠定基础
2. 客户导入加速
   ：华为等头部客户的认证通过将带来稳定订单
3. 国产替代红利
   ：国内AI芯片、高速计算芯片需求快速增长，带动封装基板需求

随着以下因素的推进，兴森科技FCBGA业务有望逐步实现盈利：

• 行业景气度回升带来的需求增长
• 客户端大批量量产的推进
• 良率的持续优化和成本的下降
• 新客户的持续导入

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兴森科技在FCBGA领域的技术发展方向包括：

发展方向	具体内容
层数提升	向20层以上产品延伸
线宽微缩	进一步缩小线宽线距
材料升级	探索ABF（Ajinomoto Build-up Film）等高性能材料
先进封装	配合CoWoS、InFO等先进封装方案
玻璃基板	布局下一代封装基板技术

FCBGA封装基板的国产化具有重要的战略意义：

1. 供应链安全
   ：在中美科技博弈背景下，高端封装基板的国产化可降低供应链风险
2. 成本优化
   ：国产替代可显著降低芯片封装成本，提升终端产品竞争力
3. 产业协同
   ：带动国内半导体产业链整体水平的提升
4. 技术积累
   ：通过FCBGA的研发量产，积累高端封装材料的技术经验

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维度	评估
技术突破	已具备20层及以下产品量产能力，最小线宽9/12μm，良率超85%
业务进展	处于小批量生产阶段，客户认证和市场拓展稳步推进
客户突破	成功进入华为昇腾供应链，满足昇腾910C 50%需求
财务影响	2025年费用投入6.6亿元，样品订单大幅增长
竞争地位	国内FCBGA领域第一梯队，具备先发优势
未来前景	受益于国产替代和AI芯片需求增长

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1. 量产进度不及预期
   ：大批量量产时间取决于行业需求和客户进展
2. 费用压力持续
   ：持续的研发和产能投入可能继续对盈利形成压力
3. 行业周期波动
   ：半导体行业周期性特征可能影响需求
4. 技术迭代风险
   ：需持续投入以保持技术领先优势

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[0] 金灵AI - 公司基本面数据
[1] 今日头条 - “10家存储封测国产替代硬核企业” (https://www.toutiao.com/article/7599613446468813331/)
[2] 证券日报网 - “兴森科技FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段” (http://www.zqrb.cn/gscy/ggkx/2026-01-13/A1768294003456.html)
[3] 腾讯网 - “兴森科技:具备CoWoP封装相关的技术和产品” (https://new.qq.com/rain/a/20260115A05LD800)
[4] 财富号东方财富网 - “玻璃基板研发项目有序推进中” (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260130222917132572290)
[5] 腾讯网 - “兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进” (https://new.qq.com/rain/a/20260119A03JLN00)
[6] 同花顺财经 - “兴森科技:公司已进入小批量生产阶段” (http://yuanchuang.10jqka.com.cn/20260130/c674422638.shtml)
[7] 东方财富网 - “兴森科技预计2025年度扭亏为盈” (http://finance.eastmoney.com/a/202601303637104911.html)
[8] 新浪财经 - “深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2025年年度业绩预告” (https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-01-31/doc-inhkcwhv0125388.shtml)