鼎龙股份CMP抛光垫市场占有率及国产替代空间分析
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基于我收集到的信息,为您详细分析鼎龙股份CMP抛光垫的市场占有率及国产替代空间。
根据艾邦半导体网数据显示,全球CMP抛光垫市场呈现高度垄断格局:
| 竞争主体 | 市场份额 | 备注 |
|---|---|---|
| 美日企业合计 | 90%以上 |
高度集中 |
| 美国杜邦(DuPont) | 75%以上 |
全球绝对龙头 |
| 其他国际厂商 | 约15% | 包括日本、韩国等企业 |
这一市场格局表明,CMP抛光垫是一个技术门槛极高、国产化率极低的半导体关键材料领域。
鼎龙股份(300054.SZ)在CMP抛光垫领域具有以下核心优势:
- 国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商
- 产品型号齐全,覆盖硬垫、软垫,可匹配不同客户多样化需求,型号覆盖率国内领先
- 核心原材料自主化,已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料国产供应,具备自产研磨粒子的能力
公司产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户,成为部分客户的第一供应商,主要客户包括:
- 存储芯片:长江存储、合肥长鑫
- 逻辑芯片:中芯国际、华虹宏力、武汉新芯
- 功率半导体:士兰微、广州粤芯
公司CMP抛光垫、抛光液等核心产品均适配存储芯片制造的全流程工艺需求,且已在相关客户处实现规模化供应。
根据调研信息,鼎龙股份CMP抛光垫业务呈现快速增长态势:
| 指标 | 数据 |
|---|---|
产能扩张 |
武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至 月产5万片 (年产约60万片) |
订单情况 |
与国内主流晶圆厂订单续签情况良好 |
业务增速 |
2025年预计归属净利润约7亿-7.3亿元,同比增长约34.44%-40.2% |
- 作为国内唯一全流程技术企业,技术领先优势明显
- 核心原材料自主化,供应链稳定性强
- 产能快速扩张,为放量销售做好储备
- 客户覆盖国内主要晶圆厂,且成为部分客户第一供应商
根据QYResearch最新发布的《2023-2031年中国CMP抛光垫市场研究报告》:
| 时间节点 | 市场规模 | 复合年增长率 |
|---|---|---|
| 2023年 | 基期 | - |
| 2031年 | 4.7亿美元 |
8.3% |
| 维度 | 空间分析 |
|---|---|
全球市场 |
美日企业占据90%以上份额,国产化率极低 |
国内市场 |
随着国内晶圆厂扩产,对国产CMP材料需求旺盛 |
政策支持 |
半导体材料国产化是国家战略,政策支持力度大 |
供应链安全 |
自主可控需求推动国产替代加速 |
-
技术壁垒:鼎龙股份是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的企业,护城河深厚
-
产能储备充足:月产能将达5万片,为后续放量做好充分准备
-
客户资源优质:覆盖长江存储、中芯国际、合肥长鑫等头部晶圆厂
-
国产替代红利:全球90%以上市场由美日企业垄断,国产替代空间巨大
-
一体化优势:核心原材料自主化,保障供应链稳定性,增强竞争力
- 半导体行业周期性波动风险
- 技术迭代风险
- 产能消化不及预期风险
- 国际贸易摩擦可能影响原材料采购或产品出口
[1] 腾讯网 - 《掘金行业龙头:半导体材料存储芯片》 (https://new.qq.com/rain/a/20260116A03CZM00)
[2] 搜狐网 - 《调研速递:湖北鼎龙控股接待嘉实基金等18家机构》 (https://www.sohu.com/a/978546991_122014422)
[3] 东方财富网 - 《鼎龙股份:CMP核心原材料自主制备助力客户拓展》 (http://finance.eastmoney.com/a/202601123615914289.html)
[4] 证券之星 - 《鼎龙股份:公司CMP抛光垫、抛光液等核心产品均适配存储芯片制造的全流程工艺需求》 (https://stock.stockstar.com/RB2026012300027386.shtml)
[5] 芯智讯 - 《一文看懂半导体CMP核心材料:国外巨头高度垄断》 (http://www.icsmart.cn/36926/)
[6] 金灵API数据 - 鼎龙股份(300054.SZ)公司概况与财务分析
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供投资者参考,不构成投资建议
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