鼎龙股份CMP钻石碟替代进口进度分析

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2026年2月1日

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鼎龙股份CMP钻石碟替代进口进度分析

根据最新调研资料,鼎龙股份(300054.SZ)通过子公司**武汉鼎龙汇达材料科技有限公司(汇达材料)**布局CMP钻石碟(钻石修整盘)业务,在国产替代方面取得了实质性突破。


一、技术领先地位

汇达材料在CMP用钻石修整盘领域具备显著技术优势:

技术维度 具体表现
工艺覆盖
全球唯一一家同时拥有
钎焊、电镀、CVD三种制备工艺
的企业[1]
产品矩阵
已开发
40余款
钎焊和电镀DISK产品,其中
20款
已获得稳定销售订单[1]
核心创新
采用独特技术路线从源头解决"掉钻"问题,提升产品耐用性[1]

二、客户端进展

应用范围:
产品已大规模应用于:

  • 先进逻辑芯片工艺制程
  • DRAM存储芯片工艺制程
  • 3D NAND闪存工艺制程[1]

客户覆盖:
依托鼎龙平台在半导体领域的丰富经验,汇达材料已成功切入国内主流晶圆厂供应链体系,与核心厂商建立长期稳定的合作关系[2][3]。


三、产能布局
  • CMP抛光垫产能:
    武汉本部抛光硬垫产线产能至
    2026年一季度预计提升至月产5万片
    (年产约60万片)[4]
  • 供应链优势:
    公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备,并具备自产研磨粒子的能力,显著增强供应链稳定性[5]

四、竞争优势分析
竞争要素 鼎龙股份优势
产品型号
覆盖硬垫、软垫,型号覆盖率国内领先[4]
原材料自给
核心原材料国产供应,打破进口依赖[5]
响应速度
本地化快速服务能力,订单续签情况良好[5]
国际化布局
正积极推进与外资本土及海外市场客户的接洽[5]

五、市场空间与前景

全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦(DuPont)等国际巨头主导,鼎龙股份作为国内半导体CMP抛光垫领域核心供应商,凭借成熟的产品性能和稳定的供应能力,已在国内市场实现

国产替代
,市场份额加速提升中[6]。

公司正依托供应链安全和产品竞争力,加速国际化布局进程,未来有望在外资晶圆厂和海外市场取得突破[5]。


参考文献

[1] 武汉汇达材料官网 - 专注于半导体行业应用的精密金刚石工具研发和制造 (http://www.whdlhd.com/)

[2] 证券之星 - 鼎龙股份:已切入多家主流晶圆厂供应链 (https://stock.stockstar.com/RB2026012300026556.shtml)

[3] 同花顺财经 - 鼎龙股份:KrF、ArF高端产品已有两款获得国内主流晶圆厂订单 (http://yuanchuang.10jqka.com.cn/20260126/c674317930.shtml)

[4] 搜狐 - 调研速递:湖北鼎龙控股接待嘉实基金等18家机构 (https://www.sohu.com/a/978546991_122014422)

[5] 东方财富网 - 鼎龙股份:CMP核心原材料自主制备助力客户拓展,积极推进海外布局 (http://finance.eastmoney.com/a/202601123615914289.html)

[6] 搜狐 - 鼎龙股份:半导体材料业务加速放量 实现国产替代 (https://www.sohu.com/a/882627778_114984)

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