佰维存储16层3D NAND封装技术进展

根据公开信息，

16层。

佰维存储掌握的核心先进封装工艺包括[1][2]：

• 16层叠Die技术
  - 公司已掌握16层堆叠的先进封装工艺
• 30-40μm超薄Die
  - 实现超薄芯片的精细化加工
• 多芯片异构集成
  - 支持多种芯片的集成封装

这些先进封装技术主要应用于[1]：

• 智能座舱
• 车载监控
• NAND Flash芯片
• DRAM芯片
• SiP封装产品

佰维存储的晶圆级先进封装制造项目目前尚处于

，公司已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试[2][3]。

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[1] 投资界 - “佰维存储:一季度经营情况持续好转,在手订单充足” (https://www.pedaily.cn/first/103244.shtml)

[2] 艾邦半导体网 - “佰维存储晶圆级先进封测制造项目正式落地” (https://www.ab-sm.com/a/44067)

[3] 腾讯网 - “佰维存储:晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段” (https://new.qq.com/rain/a/20260116A07AOB00)