江波龙UFS 4.1主控芯片流片成功:存储行业格局的战略性突破

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2026年2月1日

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基于收集到的最新信息,我将对江波龙UFS 4.1主控芯片流片成功对存储行业格局的影响进行系统分析。


江波龙UFS 4.1主控芯片流片成功:存储行业格局的战略性突破
一、事件背景与核心突破
1.1 技术突破概述

2025年1月29日,深圳市江波龙电子股份有限公司(股票代码:301308.SZ)发布公告,宣布成功完成UFS 4.1主控芯片的首次流片,成为

全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业
[1][2]。这一突破标志着中国存储企业在高端嵌入式存储领域实现了关键性技术跨越。

1.2 产品技术规格

根据官方披露的技术信息,江波龙UFS 4.1产品展现出卓越的性能指标[6]:

技术指标 参数表现 行业地位
顺序读取速度 4350 MB/s 满血性能释放
随机读取性能 750K IOPS 远超业界同类产品
随机写入性能 630K IOPS 领先行业水平
最大容量 2TB 满足AI时代高容量需求
主控芯片 慧忆微WM7400 采用国际先进Foundry工艺
纠错技术 第三代Prime LDPC 高可靠性设计
NAND支持 TLC/QLC 全面兼容

该产品深度融合了多项高可靠性设计,包括第三代Prime LDPC纠错技术,能够全面满足高性能、高容量、低功耗的AI时代存储需求[6]。


二、行业格局影响分析
2.1 全球存储行业竞争态势

当前全球存储芯片市场呈现高度集中的竞争格局:

  • DRAM市场
    :三星、美光、SK海力士三家企业垄断全球90%以上的产能[5]
  • NAND Flash市场
    :同样由国际巨头主导,技术迭代迅速
  • HBM市场
    :AI浪潮重塑竞争格局,SK海力士2025年HBM订单获英伟达Vera Rubin平台约70%份额,预计2026年将占据全球HBM4市场54%的份额[7]

江波龙UFS 4.1主控芯片的成功流片,标志着中国存储企业首次在高端嵌入式存储主控领域获得与技术领先者同台竞技的资格。

2.2 国产替代进程的历史性突破
技术层面突破

江波龙依托

主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力
,构建了从设计到封测的完整技术链条[1][2]。这一能力在国内存储模组厂商中具有稀缺性,使其能够:

  • 摆脱对国际主控芯片供应商的依赖
  • 实现从Wafer到产品化的一次性封装工艺(Wafer级SiP)
  • 与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系[1]
产业链影响

UFS 4.1主控芯片的突破将带动整个国产存储产业链的升级[4][5]:

  1. 设计环节
    :提升国产主控芯片设计能力
  2. 制造环节
    :推动先进Foundry工艺的国产化应用
  3. 封测环节
    :先进SiP封装技术的规模化应用
  4. 材料环节
    :配套国产材料加速导入
2.3 市场格局重塑效应
嵌入式存储市场结构变化

UFS 4.1作为当前主流嵌入式存储领域的高端产品,是Tier1大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置[3]。伴随嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进,市场格局正在发生深刻变化:

产品代际 应用场景 市场特征
eMMC 中低端手机、物联网设备 市场成熟,竞争激烈
UFS 3.1 中高端手机、旗舰机型 主流市场,国产替代空间大
UFS 4.1 高端旗舰、AI手机 技术壁垒高,国产刚突破

江波龙的UFS 4.1产品已进入批量出货前夕[1][3],有望在400-500亿美元规模的嵌入式存储市场中获取显著份额。

智能手机存储成本变化

值得关注的行业背景是,2025年以来手机存储芯片市场正经历成本危机。据行业数据显示,当前12GB+256GB配置的LPDDR5x+UFS4.0存储组合成本已超过2025年一季度16GB+1TB的旗舰配置,且2026年一季度该组合将成为高端机型中最昂贵的元器件[8]。这一趋势为具备成本优势的国产存储供应商提供了市场切入机会。


三、战略意义与投资价值
3.1 江波龙的竞争优势

爱建证券研报指出,江波龙作为

国内规模最大的综合性存储模组厂商
,产品覆盖NAND Flash及DRAM存储产品,主要面向消费级、企业级及工规级应用,业务布局全面[2]。其核心竞争优势体现在:

  1. 全栈能力
    :主控芯片+固件算法+封装测试一体化
  2. 品牌矩阵
    :拥有Lexar雷克沙(高端消费类)和FORESEE(行业应用)双品牌[9]
  3. 客户资源
    :与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商深度合作
  4. 技术积累
    :自研主控芯片部署超1亿颗,量产经验丰富[10]
3.2 财务表现验证

江波龙2025年业绩预告显示强劲增长[1][2]:

财务指标 2025年数值 同比变化
净利润 12.50-15.50亿元 增长150.66%-210.82%
扣非净利润 预增超578% 大幅增长
盈利能力 扭亏为盈 下半年盈利稳步提升

这一业绩表现验证了公司高端产品布局、海外拓展及自有品牌战略的有效性,UFS 4.1主控芯片的成功将为未来持续增长提供动力。

3.3 产业协同效应

江波龙的突破与国内存储产业链形成协同效应:

  • 长鑫存储
    :DRAM领域的国产基石,国内唯一能量产19nm DRAM芯片的企业[5]
  • 长江存储
    :NAND Flash技术突破,推动国内存储产业链升级[5]
  • 兆易创新
    :国内唯一同时量产NOR Flash和利基型DRAM的企业[5]
  • 佰维存储
    :以"自研主控+先进封测"为核心的全场景存储龙头[5]

产业链各环节的协同突破,正在构建中国存储产业的整体竞争力。


四、未来展望与风险提示
4.1 市场机遇
  1. AI手机驱动
    :端侧AI存储需求爆发,定制化端侧AI存储产品已在头部客户批量出货[1]
  2. 车规存储
    :车规UFS/eMMC适配自动驾驶系统,市场需求持续增长[10]
  3. 企业级存储
    :企业级存储业务增速超138%,增长空间广阔[10]
  4. 国产替代深化
    :存储产业链自主化进程加速,政策支持持续
4.2 潜在风险
  1. 技术迭代风险
    :存储技术快速演进,需持续投入研发保持竞争力
  2. 市场竞争风险
    :国际巨头技术积累深厚,价格竞争可能加剧
  3. 供应链风险
    :Foundry工艺及先进封装依赖外部供应商
  4. 市场需求波动
    :智能手机市场整体放缓,可能影响存储需求
4.3 行业预判

综合行业分析,存储行业正进入**"AI革命+国产替代"双驱动**的增长新周期[4][5]。江波龙UFS 4.1主控芯片的成功流片,不仅是一家企业的技术突破,更是中国存储产业迈向高端化的重要里程碑。随着技术成熟度提升和客户认证完成,公司有望在旗舰智能手机、高端AI设备等应用场景中获得更多市场份额,逐步改变全球存储行业竞争格局。


参考文献

[1] 东方财富网 - 江波龙:2025年净利同比预增151%-211% 存储价格持续上涨 (http://finance.eastmoney.com/a/202601293635500856.html)

[2] 金融界 - 受益于存储价格持续上涨,江波龙2025年扣非利润预增超578% (https://finance.jrj.com.cn/2026/01/30174855454603.shtml)

[3] 今日头条 - 江波龙:UFS4.1作为当前主流嵌入式存储领域的高端产品 (https://www.toutiao.com/article/7601081685837185555/)

[4] 今日头条 - 存储芯片,10家2025年报高预增公司曝光 (https://www.toutiao.com/article/7600470172616442408/)

[5] 今日头条 - 国产存储芯片"破局者":10家稀缺性企业已悄悄领跑 (https://www.toutiao.com/article/7600599867450262031/)

[6] 新浪财经 - 江波龙荣登2025年度AI"硬核"榜单:UFS4.1领航端侧AI高端存储 (https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-01-27/doc-inhithmx7580930.shtml)

[7] 证券之星 - HBM市场霸主尽享AI红利!SK海力士年度利润首超三星 (https://finance.stockstar.com/IG2026012900019193.shtml)

[8] 腾讯网 - 博主:今年手机256GB成本已超去年1TB 成最贵元器件 (https://new.qq.com/rain/a/20260127A01MXQ00)

[9] 江波龙官网 - 半导体存储品牌企业 (https://cn.longsys.com/index.php)

[10] 今日头条 - 10家存储封测国产替代硬核企业 (https://www.toutiao.com/article/7599613446468813331/)

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