兴森科技IC载板业务客户拓展情况分析

根据我收集到的最新信息，以下是兴森科技（股票代码：002436.SZ）IC载板业务的客户拓展情况详细分析：

---

根据公司2026年1月30日在投资者互动平台的信息，兴森科技的CSP封装基板业务呈现出良好的发展态势[1][2]。公司CSP封装基板整体产能规模已达到

，其中原有的3.5万平米/月产能已实现满产状态[1]。新扩建的1.5万平米/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较为旺盛[1][2]。

在客户拓展方面，公司明确表示

[2]。随着扩产产能的逐步释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升[2]。后续的扩产计划将根据市场需求情况确定[1]。

FCBGA封装基板业务作为公司重点布局的高端产品线，其市场拓展和客户认证工作正在按计划稳步推进[3]。根据公司2026年1月19日的投资者互动回复，公司FCBGA封装基板业务的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中[3]。

在产品验证方面，

[3]，这表明公司的产品质量获得了客户的初步认可。公司已在产能规模和产品良率层面做好了充分的量产准备[3]。

公司指出，大批量量产的进度主要取决于以下几个因素：

• 行业需求的恢复状况
• 客户自身的量产进展
• 客户的供应商管理策略[3]

2025年，兴森科技FCBGA封装基板业务的样品订单数量同比实现

[4]，显示出市场对公司产品的认可度正在提升。

• 2025年全年费用投入约
  6.6亿元
  [4]
• FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，对公司盈利形成一定拖累[4]
• 但公司持续投入有助于建立先发优势，为未来的大规模量产奠定基础

兴森科技作为国内IC载板领域的重要参与者，正在积极把握半导体封装国产替代的机遇。公司通过持续的技术研发投入和产能建设，不断提升在高端封装基板领域的竞争力。随着行业需求的逐步恢复和客户认证的顺利完成，FCBGA业务有望在未来实现从样品阶段向大批量量产的突破，成为公司新的增长引擎。

---

[1] 东方财富网 - 兴森科技:公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平米/月产能已满产 (http://finance.eastmoney.com/a/202601303636731245.html)

[2] 每日经济新闻 - 兴森科技:公司与主要客户的合作均正常推进,CSP封装基板业务的规模有望进一步提升 (https://m.nbd.com.cn/articles/2026-01-30/4242525.html)

[3] 今日头条 - 兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 (https://www.toutiao.com/article/7596929591995040294/)

[4] 东方财富网 - 兴森科技:预计2025年盈利1.32亿元-1.4亿元 同比扭亏 (http://finance.eastmoney.com/a/202601303637191125.html)