仕佳光子光子集成平台转型及模块化产品占比提升空间分析

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2026年2月8日

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仕佳光子光子集成平台转型及模块化产品占比提升空间分析

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基于收集的数据和资料,我来为您系统分析仕佳光子光子集成平台转型及模块化产品占比提升空间。

仕佳光子(688313.SH)光子集成平台转型深度分析
一、公司基本情况与业务结构

仕佳光子是一家专注于光通信行业的领先企业,主营业务覆盖

光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料
三大板块[0]。公司主要产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片及组件、DFB激光器芯片、WDM器件及模块、光纤连接器等系列产品,主要应用于数通市场、电信市场及传感市场[1]。

根据最新数据,公司当前市值约355.5亿元,股价78.65元,市盈率108.23倍,市净率24.08倍,ROE达24.52%,净利润率17.24%[0]。从股价表现来看,近一年涨幅达312.21%,近三年涨幅596.63%,显示出市场对公司未来发展的高度认可。

二、当前收入结构分析

根据2024年财务数据,仕佳光子的收入结构如下:

产品类别 收入(亿元) 占营收比例
光芯片及器件 6.06 56.43%
室内光缆 2.19 20.39%
数据中心类及其他 0.193 1.80%
技术服务及其他 0.0127 0.12%

从上述数据可以观察到,公司当前以

芯片级产品
(光分路器芯片、AWG芯片等)为主,而
模块化产品
(AWG组件、WDM模块、硅光模块等)的直接收入占比相对较低。根据东方财富网的数据分析,公司光芯片及器件板块涵盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等核心产品[2]。

三、光子集成平台转型进展
1. 技术突破与产品迭代

仕佳光子正在积极推进光子集成平台建设,根据同花顺财经报道,公司在以下领域取得显著进展:

  • AWG芯片及组件
    :应用于400G/800G光模块用的相关AWG芯片及组件已实现批量或小批量销售[3]
  • 1.6T光模块AWG芯片
    :已开发完成,并处于客户验证阶段[3]
  • MEMS光开关
    :已开发出MEMS 1x8/1x16光开关产品,实现小批量出货[3]
  • 硅光模块用CW激光器芯片
    :2024年实现百万颗以上出货[2]
2. 市场需求驱动因素

公司业务快速增长主要受益于

AI算力驱动的数据中心市场需求
。根据业绩预告披露,2025年公司营收预计达21.29亿元,同比增长98.13%;净利润3.42亿元,同比增长425.95%[1]。这一增长主要由以下因素驱动:

  • 数通市场快速增长
  • 400G/800G光模块配套AWG组件批量出货
  • 25G DFB激光器芯片在5G基站、10G PON等场景的应用扩大
四、模块化产品占比提升空间测算
1. 当前产品结构定位

从产业链角度分析,仕佳光子的产品可划分为三个层次:

芯片层 → 器件层 → 模块层
(毛利率相对较低) → (毛利率适中) → (毛利率较高)

公司目前主要聚焦于

芯片层和器件层
,模块化产品的收入占比较低。根据2024年数据估算,模块化产品(含AWG组件、WDM模块、硅光模块等)收入占比约为
8%-12%

2. 提升空间分析

基于以下因素,仕佳光子模块化产品占比存在显著提升空间:

A. 市场驱动因素

  • 全球光模块市场持续增长,800G/1.6T产品需求旺盛
  • AI数据中心建设带动高速率光模块需求
  • 硅光技术渗透率提升,模块化产品需求增加

B. 公司能力储备

  • AWG芯片技术成熟,具备模块化延伸能力
  • 已有WDM与OADM及VMUX模块产品线
  • MT-FA系列组件产品技术积累

C. 产能扩张潜力

  • 生产线自动化程度提升
  • 良率改善带来成本优势
  • 规模效应降低单位成本
3. 提升空间测算
情景 模块化产品占比 对应收入(2025年估算) 主要增长来源
保守预期 20%-25% 4.2-5.3亿元 AWG组件扩产
中性预期 30%-35% 6.4-7.5亿元 WDM模块+硅光模块
乐观预期 40%-50% 8.5-10.6亿元 全模块化产品线

综合判断
:仕佳光子模块化产品占比从当前约10%提升至
30%-40%区间是较为可行的中期目标,对应收入规模约
6-8亿元(以2025年营收21.29亿元为基数)。

五、投资价值与风险提示
积极因素
  1. 赛道景气度高
    :AI驱动数通市场需求持续旺盛
  2. 技术壁垒稳固
    :PLC/AWG芯片技术国内领先
  3. 盈利能力改善
    :2025年净利润率提升至16.06%
  4. 客户结构优化
    :数据中心客户占比提升
风险因素
  1. 估值偏高
    :当前PE达108倍,隐含较高增长预期
  2. 竞争加剧
    :光芯片领域竞争者增多
  3. 技术迭代
    :硅光技术可能改变竞争格局
  4. 产能过剩
    :行业扩产可能导致价格压力
六、结论

仕佳光子正处于光子集成平台转型的关键阶段,模块化产品占比存在

3-4倍的提升空间
(从当前约10%提升至30%-40%)。公司凭借在AWG芯片、DFB激光器芯片等领域的技术积累,具备向模块化产品延伸的能力。随着AI算力需求持续增长、800G/1.6T光模块渗透率提升,公司模块化产品收入有望在未来2-3年内实现快速放量。

投资建议
:建议关注公司模块化产品产能扩张进度、1.6T光模块AWG芯片客户验证进展,以及硅光模块业务的拓展情况。对于偏好成长性投资的投资者,仕佳光子是光通信赛道中值得重点关注的标的之一。


参考文献

[0] 金灵API公司概览数据 (688313.SS)
[1] 腾讯网 - 仕佳光子2025年营收预计超21亿元 (https://new.qq.com/rain/a/20260127A07GS500)
[2] 财富号东方财富网 - 仕佳光子产品出货分类金额对比 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/1544273081)
[3] 同花顺财经 - 仕佳光子AWG芯片及组件已实现批量或小批量销售 (http://yuanchuang.10jqka.com.cn/20260205/c674584475.shtml)

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