生益科技（600183.SH）覆铜板业务协同效应分析

基于收集到的信息，我为您系统分析

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生益科技系

，深耕覆铜板行业四十载[1]。公司已形成布局：

业务板块	占比（2024年）	具体业务
覆铜板和粘结片	约75%	核心业务
印制线路板（PCB）	约19.5%	控股子公司生益电子
其他业务	约5.5%	废弃资源综合利用等

公司2024年实现营业收入

，同比增长22.92%；净利润，同比增长49.37%[2][3]。

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公司在产业链上游延伸至

，形成关键原材料自主供应能力。这一协同效应体现在：

• 原材料品质管控
  ：确保覆铜板核心填料的质量稳定性
• 成本控制
  ：减少上游原材料采购依赖，降低供应链风险
• 供应保障
  ：在原材料出现短缺时，凭借自产能力保障生产连续性

公司2015年收购生益电子开启

[4]，形成覆铜板与PCB的协同效应：

协同维度	具体表现
技术协同	覆铜板与PCB联合研发，高端材料（高速、高频）可快速验证迭代
客户协同	共享终端客户资源（如AI服务器、交换机厂商），形成整体解决方案能力
交付协同	覆铜板与PCB联动，确保整体项目交付周期

生益电子2025年预计净利润达

，同比大幅增长331%-356%[5]，印证了产业链协同带来的业绩释放。

作为全球第二大刚性覆铜板厂商，生益科技的

显著：

• 在原材料（如铜箔、树脂、玻纤布等）出现短缺时，仍能获得一定配额
• 原材料议价能力强，降低采购成本
• 供应链稳定性优于中小厂商

公司依托

，实现技术层面的协同：

1. 材料-产品协同
   ：覆铜板技术迭代直接赋能PCB性能提升
2. 研发协同
   ：与客户联合攻关，加速新品验证和导入
3. AI时代技术升级
   ：AI服务器/高速交换机对高速材料需求激增，公司凭借技术积累快速响应市场需求，实现从"周期"向"成长"的转型[1]

生益科技在电子材料领域拥有

：

• 下游客户涵盖PCB制造商、电子整机厂商
• 子公司生益电子承接高端PCB订单，反哺母公司高端覆铜板需求
• 终端客户包括AI算力基础设施、5G通信、新能源汽车等热门领域

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指标	2024年表现	同比变化
营业收入	203.88亿元	+22.92%
净利润	17.39亿元	+49.37%
覆铜板毛利率	21.52%	提升
PCB毛利率	19.43%	提升

：2025年归母净利润预计同比+331%至+356%[5]，充分体现产业链协同带来的业绩弹性。

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协同类型	核心价值
产业链协同	上游硅微粉+中游覆铜板+下游PCB全链条整合，抗周期能力增强
采购协同	规模效应降低原材料成本，供应链稳定性提升
技术协同	材料与产品联动，加速高端市场渗透（AI、高速材料）
客户协同	共享终端资源，形成整体解决方案能力
财务协同	双主业互补，周期底部仍能保持盈利能力

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生益科技的覆铜板业务协同效应已形成

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1. 周期性减弱
   ：产业链整合降低单一业务波动影响
2. 成长性增强
   ：AI算力需求推动高端材料升级，公司有望充分受益
3. 阿尔法属性
   ：经营效率和规模优势凸显，超越行业平均增速

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[1] 2025年生益科技分析报告 - 乘AI产业东风,CCL和PCB携手开启新一轮成长 (https://max.book118.com/html/2025/0212/5040233211012100.shtm)

[2] 生益科技2024年营收203.88亿元同比增22.92% - 新浪财经 (https://finance.sina.com.cn/stock/aiassist/yjbg/2025-03-29/doc-inerfuik6674493.shtml)

[3] 生益科技2024年业绩显著增长 - 新浪财经 (https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2025-03-30/doc-inerkqee2656164.shtml)

[4] 生益科技:周期底部见成长,高端板材释放长期增长动能 - 小牛行研 (https://www.hangyan.co/reports/3226159644078507376)

[5] 生益科技与生益电子业绩暴涨 - 搜狐 (https://www.sohu.com/a/982575209_121885030)