封测行业产能利用率分析：先进封装接近满产 2025年高景气度延续

根据我收集到的最新数据，为您提供封测行业产能利用率的详细分析：

封测行业在2025年呈现

态势，产能利用率整体处于较高水平[1][2]。受益于AI需求拉动和半导体行情回暖，封测环节直接受益于芯片销量扩大，多家厂商存储相关订单在2025年明显增多，产线利用率逐步接近满产状态[3]。

企业	产能利用率	备注
长电科技	85%	产能利用率回升至健康水平，订单能见度已排至2026年二季度[4]
通富微电	保持高位	多基地产能利用率维持高水平，2025年业绩预告归母净利润11-13.5亿，同比增长62%-99%[5]
华天科技	高位运行	产能利用率持续位于高位，四季度针对部分客户打线等传统封装产品价格有所上调[6]
深南电路	PCB业务高位	2025年Q4 PCB业务总体产能利用率仍处于高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升[7]
日月光投控	显著提升	受益于产能利用率提升，2025年Q4多项指标创下近三年单季历史新高[8]

• 先进封装产能利用率
  饱满
  （约90%以上水平）[2]
• 2025年多家龙头厂商上调封测报价，产能利用率持续饱和[2]
• 预计2026年先进封测营收将翻倍增长[8]

• 产线利用率
  逐步接近满产
  [3]
• 长鑫科技产能利用率从2022年的85.45%持续提升至2025年上半年的94.63%[9]

• 打线等传统封装产品在四季度价格有所上调[6]
• 传统封装盈利保持稳定[10]

1. AI需求拉动
   ：AMD等数据中心业务扩张，带动高端FCBGA封装需求[5]
2. 先进封装技术突破
   ：Chiplet、HBM等新技术推动先进封装收入占比提升
3. 订单能见度提升
   ：长电科技订单已排至2026年二季度[4]
4. 产能扩充
   ：行业企业积极扩产应对景气上行[2]

• 2026年展望
  ：日月光投控预计先进封测营收将增长100%至32亿美元[8]
• 市场增长
  ：全球先进封装预计2029年占封测市场比重达50%[2]
• 价格趋势
  ：多家龙头厂商已上调封测报价，显示供不应求局面[2][6]

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封测行业产能利用率整体呈现

态势，先进封装和存储芯片封测领域尤为紧张，普遍接近或超过85%的健康水平。行业景气度有望在2026年延续，龙头企业将持续受益于AI算力需求增长和先进封装技术升级。

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[1] 搜狐网 - 半导体行业先进封装与测试专题报告 (https://www.sohu.com/a/984512510_121999993)

[2] 搜狐网 - 半导体行业先进封装与测试专题报告 (https://www.sohu.com/a/984512510_121999993)

[3] 搜狐网 - 通富微电、华天科技、长电科技、深科技存储芯片封测潜力分析 (https://www.sohu.com/a/984230750_100056026)

[4] 今日头条 - 长电科技盘后解析 (https://www.toutiao.com/article/7602576348405629492/)

[5] 搜狐网 - 通富微电、华天科技、长电科技、深科技存储芯片封测潜力分析 (https://www.sohu.com/a/984230750_100056026)

[6] 国金证券 - 华天科技行业分析 (https://www.dayfund.cn/tags/002685jijinjingzhi/)

[7] 搜狐网 - 深南电路机构调研信息 (https://www.sohu.com/a/983836349_122121789)

[8] 新浪财经网 - 日月光投控法说会 (http://cj.sina.com.cn/articles/view/5772303575/1580e5cd702701bkwm)

[9] CSDN技术社区 - 长鑫科技IPO分析 (https://www.csdn.net/article/2026-01-03/156535349)

[10] 今日头条 - 长电科技vs通富微电半导体封测分析 (https://www.toutiao.com/article/7599116057751601683/)