中芯国际成熟制程供需与盈利影响分析

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2026年2月13日

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中芯国际成熟制程供需与盈利影响分析

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中芯国际成熟制程领域供需态势及盈利能力影响分析
一、公司概况与市场表现

中芯国际(688981.SS)
是中国最大的晶圆代工企业,也是全球第五大晶圆代工厂。截至2026年2月12日,公司市值约6,524.2亿元人民币,当前股价为116.58元人民币[0]。

从股价表现来看,中芯国际过去一年累计上涨11.75%,过去三年涨幅高达171.24%,表现显著优于大盘指数[0]。然而,近期股价出现回调,年初至今下跌10.29%,近一个月下跌8.68%,这反映了市场对短期业绩不及预期的担忧——公司最新季度EPS为0.14美元,同比下降16.65%[0]。

中芯国际股价走势分析

二、成熟制程领域供需态势分析
1. 供不应求的核心驱动力

根据公司在业绩说明会上披露的信息,中芯国际在

存储器、BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺、模拟芯片、MCU、中高端显示驱动
等细分领域具备显著的技术优势,这些领域目前呈现供不应求的态势,并正在经历涨价周期[0]。

需求端的强劲增长主要来自以下几个方面:

应用领域 需求驱动因素 增长态势
BCD工艺
电源管理芯片、汽车电子、工业控制 持续景气
模拟芯片
新能源汽车渗透率提升、物联网设备扩张 供不应求
存储器
AI服务器建设、数据中心扩容 订单饱满
显示驱动
消费电子回暖、车载显示升级 产能紧张
MCU
工业自动化、智能家居增长 需求旺盛
2. 供给端的收缩效应

友商成熟产能退出是中芯国际面临供需紧张的重要外部因素:

  • 格罗方格(GlobalFoundries)
    :持续优化产品组合,逐步淡出部分成熟制程市场
  • 联电(UMC)
    :产能扩张谨慎,聚焦于特定利基市场
  • 华虹半导体
    :产能有限,难以满足全部市场需求

这种供给端的结构性收缩,为中芯国际释放了宝贵的市场空间,使其能够承接来自其他晶圆代工厂的转移订单。

3. 供需失衡的持续性判断

基于行业分析,中芯国际成熟制程的供需紧张态势预计将在2026年持续,理由如下:

  1. 需求侧结构性增长
    :新能源汽车、AIoT、工业自动化等新兴应用持续拉动对成熟制程芯片的需求,预计2026年全球成熟制程芯片需求将保持高个位数至低两位数增长

  2. 供给侧扩张有限
    :全球主要晶圆代工厂对成熟制程的资本开支相对保守,扩产周期较长(通常18-24个月)

  3. 国产替代加速
    :在地缘政治背景下,国内客户加速供应链国产化,为中芯国际带来稳定的订单来源

  4. 技术升级红利
    :中芯国际在28nm、55nm等节点持续优化工艺,提升产品竞争力

三、对盈利能力的影响分析
1. 毛利率有望持续改善

成熟制程产品供不应求直接推动

晶圆单价上涨
,这是公司盈利能力提升的核心驱动力。根据公司披露的信息,存储器、BCD产品正在涨价,预计这一趋势将在2026年延续[0]。

盈利改善的传导路径:

供需紧张 → 晶圆提价 → 产能利用率提升 → 单位成本下降 → 毛利率扩张 → 净利率提升

当前中芯国际的

产能利用率已从2024年的75%左右提升至2025年底的93%水平
[0],这一提升将显著改善公司的规模效应和成本结构。

2. 收入增长确定性增强

公司明确表示将

积极响应市场需求,推动2026年收入继续增长
[0]。考虑到:

  • 成熟制程产能利用率处于高位
  • 产品价格上涨趋势明确
  • 订单可见度较高(成熟制程订单周期通常为3-6个月)

预计2026年中芯国际成熟制程业务收入将实现双位数增长。

3. 财务指标改善空间
财务指标 当前水平 改善潜力 驱动因素
毛利率
承压 显著提升 产能利用率提升+产品涨价
净利率
7.07% 扩张空间 规模效应+成本优化
ROE
3.07% 改善 净利润增长
经营现金流
负值 转正 收入增长+回款改善

公司当前PE为210.69倍,PB为6.36倍,反映了市场对公司未来成长性的较高预期[0]。若供需紧张态势持续并转化为实际盈利增长,当前估值水平有望得到业绩消化的支撑。

四、市场份额变化预测
1. 竞争格局分析

中芯国际在成熟制程领域的主要竞争对手包括:

竞争对手 优势领域 竞争策略
联电(UMC)
28nm显示驱动、射频芯片 维持份额,聚焦利基市场
华虹半导体
功率器件、嵌入式存储 差异化竞争
格罗方格
射频、模拟芯片 逐步退出部分市场
世界先进
电源管理、分立器件 专注特色工艺
2. 中芯国际的市场机遇

成熟制程市场份额变化预测

中芯国际有望在成熟制程领域实现市场份额提升的三大理由:

  1. 技术积累深厚
    :公司在BCD、模拟、存储等领域拥有多年技术沉淀,工艺成熟度和产品良率持续提升

  2. 产能规模优势
    :在国内晶圆代工企业中,中芯国际的产能规模最大,具备规模经济优势

  3. 国产替代红利
    :地缘政治因素推动国内芯片设计企业将订单转移至中芯国际,这一趋势在2026年将延续

预计中芯国际在全球成熟制程市场的份额将从2024年的约10%提升至2026年的13%左右。

五、风险因素提示

尽管供需紧张态势对中芯国际构成利好,但投资者仍需关注以下风险:

  1. 宏观经济波动
    :若全球半导体需求大幅下滑,可能影响公司的产能利用率和价格

  2. 先进制程发展不确定性
    :成熟制程的持续景气可能分散公司发展先进制程的资源

  3. 地缘政治风险
    :美国对中国的半导体出口管制可能影响公司获取关键设备和材料

  4. 同业竞争加剧
    :其他成熟制程代工厂可能加大投资以争夺市场份额

六、投资结论

核心观点:

  1. 供需态势持续性
    :中芯国际在存储器、BCD等成熟制程领域的供不应求态势预计将在2026年持续,供需紧张格局难以在短期内逆转

  2. 盈利能力改善
    :产品涨价叠加产能利用率提升,公司毛利率和净利率有望持续改善,2026年盈利增长确定性较高

  3. 市场份额提升
    :友商成熟产能退出叠加国产替代红利,中芯国际有望在成熟制程领域获取更多市场份额

  4. 估值考量
    :当前估值水平较高(PE 210.69倍),若业绩增长不及预期,股价可能面临调整压力

投资建议:
中芯国际作为国内晶圆代工龙头,受益于成熟制程供需紧张和国产替代双重红利,具备较好的中长期投资价值。建议投资者关注公司产能利用率变化、产品价格走势以及2026年业绩指引,以把握投资机会。


参考文献

[0] 金灵AI金融数据库 - 中芯国际(688981.SS)公司概况、财务数据及市场表现

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