盛合晶微2.5D集成技术市场地位与业绩增长可持续性分析

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2026年2月14日

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盛合晶微2.5D集成技术市场地位与业绩增长可持续性分析

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盛合晶微2.5D集成技术市场分析
一、市场占有率分析

2.5D集成封装领域绝对领先地位

根据招股说明书及灼识咨询数据,盛合晶微在2.5D集成封装领域占据显著的市场份额[1][2]:

业务领域 市场地位 市场份额
2.5D集成封装(中国大陆) 细分领域龙头 约85%(2024年)
12英寸WLCSP(中国大陆) 收入规模第一 约31%(2024年)

业务结构转型成效显著

盛合晶微成功实现了从传统中段硅片加工向先进封装的技术转型[1][4]:

  • 2022年
    :中段硅片加工占比67.40%,芯粒多芯片集成封装仅占5.32%
  • 2025年上半年
    :芯粒多芯片集成封装(以2.5D技术为主)飙升至56.24%,成为核心收入来源

二、业绩增长分析

营收与利润爆发式增长

盛合晶微近三年业绩呈现高速增长态势[3][4]:

年度 营业收入(亿元) 同比增长 归母净利润(亿元) 同比增长
2022 16.33 - -3.29 -
2023 30.38 86.1% 0.34 110.39%
2024 47.05 54.87% 2.14 525.99%
2025 65.21 38.59% 9.22 331.8%

2026年一季度指引
:预计营收16.5-18亿元,同比增长9.91%-19.91%;净利润1.35-1.5亿元,同比增长6.93%-18.81%[4]


三、业绩增长可持续性分析
有利因素

1. 赛道前景广阔

根据灼识咨询预测[3]:

  • 全球先进封装市场
    :2029年将达到674.4亿美元,2024-2029年复合增长率10.6%
  • 中国大陆先进封装市场
    :2029年将达到1005.9亿元,2024-2029年复合增长率14.4%(高于全球增速)

2. 技术实力国内领先

盛合晶微是中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大的2.5D/3D封装企业之一,具备追赶全球领先技术水平的能力[8][9]。

3. AI/HPC需求强劲

先进封装是AI芯片、高性能计算不可或缺的关键环节。台积电2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元,其中10-20%投向先进封装,行业即将进入高景气周期[5]。

风险因素

1. 季度业绩波动显著

2025年第三季度净利润同比增长782.79%,但第四季度同比骤降33.41%[4],显示盈利稳定性有待加强。

2. 大客户依赖风险

作为独立封测厂,盛合晶微面临大客户依赖与议价权不足的问题[10]。

3. 巨头直接竞争

盛合晶微的2.5D集成封装正面临来自台积电(CoWoS)、英特尔(EMIB)等晶圆制造巨头的直接竞争[6][7][10]。

4. 技术差距

在代表未来方向的3D混合键合技术上,盛合晶微承认与国际巨头"仍存在一定的差距"[10]。


四、结论

市场地位
:盛合晶微在2.5D集成封装领域占据中国大陆绝对领先地位(85%市场份额),且在12英寸WLCSP市场排名第一(31%份额)。

增长可持续性
:短期来看,受益于AI芯片和高性能计算需求的爆发式增长,公司业绩高增长具有较好的持续性。但需注意:

  • 季度波动风险
  • 大客户集中度风险
  • 与国际巨头竞争的技术差距

长期而言,公司能否在3D封装等更先进领域实现技术突破、降低大客户依赖,将是决定其增长可持续性的关键。


参考文献

[1] 腾讯网 - 盛合晶微IPO:大客户依赖风险初现,"实体清单"制裁如何突围? (https://new.qq.com/rain/a/20260212A0463D00)

[2] 凤凰网 - 2.5D封装龙头盛合晶微冲刺科创板,募资48亿元剑指3DIC (https://finance.ifeng.com/c/8qfyQzxqNpG)

[3] 新浪财经 - 盛合晶微IPO,业绩爆发式增长背后,是中国企业首次"无技术代差"追赶 (https://finance.sina.com.cn/stock/roll/2026-02-13/doc-inhmrtih2250010.shtml)

[4] 东方财富网 - 节后上会迎考!盛合晶微业绩狂飙的AB面 (http://finance.eastmoney.com/a/202602113647501815.html)

[5] 搜狐网 - 先进封装行业深度:发展趋势、竞争格局、市场空间 (https://www.sohu.com/a/985442272_122580591)

[6] 快科技 - 台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局 (https://news.mydrivers.com/1/1087/1087237.htm)

[7] 网易 - 英特尔封装或抢单台积电! (https://www.163.com/dy/article/KF846Q9N0511DT6P.html)

[8] 搜狐网 - 盛合晶微科创板IPO在即:先进封装技术助力高性能芯片 (https://www.sohu.com/a/985980311_122362510)

[9] 半导体行业观察 - 盛合晶微:三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶 (https://laoyaoba.com/n/924942)

[10] 东方财富网 - 盛合晶微IPO:大客户依赖风险初现 (http://finance.eastmoney.com/a/202602123649092273.html)

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