盛合晶微3DIC技术布局与AI芯片封装市场竞争分析

根据收集到的资料，我将为您提供关于盛合晶微3DIC技术布局及AI芯片封装市场竞争地位的全面分析报告。

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盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月，总部位于中国江阴高新技术产业开发区，是

[1]。公司采用独立专业代工模式，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务[2]。

根据Gartner的统计数据，2024年度盛合晶微已成为

[3]。公司于2026年2月24日科创板IPO上会，拟募集资金48亿元，全部用于三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目[4]。

盛合晶微的技术优势主要体现在其核心的**"3D SmartPoser"平台**上。该平台是公司自主创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，已获得中国和美国专利授权[5]。

• 通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用
• 加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术
• 结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用
• 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工[5]

该技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件，达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。

盛合晶微在多个关键技术指标上已具备国际竞争力：

技术领域	盛合晶微水平	对标企业
Bumping凸块间距	20um/12um（凸块间距/直径）	日月光、安靠科技
12英寸Bumping产能	中国大陆首位	-
2.5D最小微凸块间距	对标台积电、三星	台积电、三星电子
2.5D最大硅转接板尺寸	对标台积电、三星	台积电、三星电子

数据来源：综合整理自公司招股书及相关报道[3][6]

公司是

的企业，填补了中国高端集成电路制造产业链的一大空白。目前可量产实现20um/12um的凸块间距/直径，单颗芯片凸块数量可达数十万个[3]。

盛合晶微正在推进大规模产能扩张计划：

• 总投资规模庞大，预计形成月产
  8万片金属Bump产品
  及
  1.6万片三维多芯片集成封装产品
  加工的生产能力[1]
• 将持续扩充规模化的高密度中段Bumping量产产线及12英寸先进节点大尺寸WLCSP晶圆级尺寸封装产线
• 进一步推动三维多芯片集成技术的发展[1]

公司计划募资48亿元投入三维多芯片集成封装项目，

，试图从2.5D向更先进的3D封装领域扩展[6]。

盛合晶微近年来实现了跨越式增长：

年度	营业收入	同比增长	扣非净利润
2022年	16.33亿元	-	-3.49亿元
2023年	30.38亿元	86.0%	0.32亿元
2024年	47.05亿元	54.9%	1.87亿元
2025年	65.21亿元	38.59%	8.22亿元

数据来源：招股书及审核问询回复[4][7]

2022年至2024年，公司营收

，2025年度营收同比增长38.59%，展现出强劲的增长动能。

公司主营业务发生产生了显著的结构性变化：

• 2022年：5.32%
• 2024年：44.17%
• 2025年上半年：
  56.24%
  [4]

• 2022年：67.40%
• 2025年上半年：31.32%[4]

这一转型表明公司成功把握住了AI芯片封装市场的增长机遇，芯粒多芯片集成封装业务已成为核心驱动力。

公司毛利率持续改善：

• 2022年：6.85%
• 2023年：21.53%
• 2024年：23.30%
• 2025年上半年：
  31.64%
  [4]

2025年上半年毛利率已

，显示公司产品竞争力和规模效应持续提升。

AI芯片封装市场正处于爆发式增长期：

• 2024-2029年全球2.5D封装市场复合增长率：29.2%
• 2024-2029年中国大陆3D Package市场复合增长率：53.8%
  [7]
• 2025年中国先进封装市场规模：预计超过1100亿元，年复合增长率26.5%
  [8]

当前先进封装呈现"三国杀"格局：

技术路线	代表企业	应用领域
CoWoS	台积电	英伟达H100、AMD MI300等高端AI芯片
嵌入式球栅阵列	英特尔	IDM 2.0战略
SoP	三星电子	特斯拉订单

是目前主流方案，最新的CoWoS-S5技术已将中介层面积拓展至2400mm²，支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，内存带宽高达5.3TB/s[8]。

国内CoWoS封装企业已形成清晰梯队：

梯队	企业	核心优势
第一梯队	通富微电	AI算力CoWoS/FCBGA，月产能0.8-1.0万片，良率80-85%
第一梯队	盛合晶微	中段凸块及硅中介层，市场占有率85%
第一梯队	长电科技	全栈能力，全球第三大封测企业

数据来源：行业分析[9]

盛合晶微面临来自晶圆制造巨头的"降维打击"：

• CoWoS封装技术已成熟应用于英伟达等高端AI芯片
• 既是全球最大晶圆代工厂，也是先进封装领域的重要玩家
• 盛合晶微的2.5D技术与台积电CoWoS技术处于直接竞争关系[6]

• IDM 2.0战略强调先进封装技术整合
• 三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单[8]

公司承认，在代表未来方向的

上，与国际巨头""[6]。

3D封装技术通过TSV(硅通孔)或混合键合实现芯片的垂直堆叠，较传统CoWoS封装在封装面积、延迟和功耗方面均有显著优势。2026年国内将实现小批量量产，良率可达到75-80%[9]。

• 报告期内对
  第一大客户A销售收入占比从40.56%升至74%
  [7]
• 客户集中度较高，存在大客户依赖风险
• 第一大客户被市场推测为
  华为海思
  ，公司为华为昇腾芯片提供代工[10]

• 公司曾被列入美国"实体清单"制裁
• 面临出口管制、合规成本上升等挑战
• 如何在制裁环境下突围是关键问题[6]

优势维度	具体内容
技术先发	大陆最早布局3D IC技术，14nm Bumping突破
产能规模	12英寸Bumping产能中国大陆首位
技术壁垒	3D SmartPoser平台具有自主知识产权
客户资源	华为等头部AI芯片厂商合作
国产替代	服务国家战略，推动芯片自主可控

挑战维度	具体内容
竞争格局	面临台积电、英特尔、三星等巨头竞争
技术差距	3D混合键合技术仍存差距
客户集中	第一大客户占比过高
制裁风险	实体清单影响持续
资金需求	114亿元总投资面临资金压力

• AI算力需求持续爆发，先进封装产能供不应求
• 国产替代加速，国内供应链安全需求强烈
• 3D封装技术应用场景不断拓展

• CoWoS和3D封装技术将长期并行发展，形成互补生态[9]
• 随着技术进步和市场需求变化，3D封装有望在未来几年占据更大市场份额
• 独立封测厂需要在差异化领域建立护城河

综合评估：

• 短期（1-2年）：
  在2.5D封装领域具有较强竞争力，受益AI芯片封装需求爆发，业绩有望持续增长
• 中期（3-5年）：
  需看3D封装技术突破进度，以及如何在巨头竞争中寻找差异化定位
• 长期（5年以上）：
  取决于技术迭代能力、客户拓展成效以及地缘政治变化

盛合晶微作为国内2.5D封装龙头，在国产替代大背景下具有重要战略价值。但面对台积电等巨头的竞争压力，公司需要在技术创新、产能扩张、客户多元化等方面持续发力，才能在AI芯片封装市场中占据有利地位。

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[1] 盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设 - Vertex ICBuy
https://www.vertex-icbuy.com/qiyekuaibao/6635.html

[2] 盛合晶微半导体(江阴)有限公司官网
http://www.sjsemi.com/

[3] 2.5D封装龙头盛合晶微冲刺科创板，募资48亿元剑指3DIC - 腾讯网
https://new.qq.com/rain/a/20260211A072YW00

[4] 拟募资48亿元，盛合晶微定于2月24日上会 - 凤凰网
https://finance.ifeng.com/c/8qf9ddMzeJg

[5] 盛合晶微SmartPoser技术平台介绍
http://www.sjsemi.com/

[6] 盛合晶微IPO：大客户依赖风险初现，"实体清单"制裁如何突围？- 东方财富网
http://finance.eastmoney.com/a/202602123649092273.html

[7] 盛合晶微科创板IPO回复二轮问询 - 今日头条
https://www.toutiao.com/article/7602561857945092644/

[8] CoWoS、3D IC、Chiplet混战：先进封装的"技术路线之争" - CSDN
https://blog.csdn.net/ELEAD_TECH/article/details/155803783

[9] 2026年AI算力竞争新局：CoWoS与3D封装技术展望 - 搜狐
https://www.sohu.com/a/985610543_121924584

[10] 华为海思芯片概念梳理 - 今日头条
https://www.toutiao.com/w/1831022723192843/