金灵AI
功能
常见问题
金融分析报告
开始使用
开始使用
Open main menu
返回资讯列表
返回列表
准备好改变您的投资方式?
加入数千名投资者,使用金灵 AI 提升投资表现。
【德福科技:HVLP5铜箔处于研发送样阶段 HVLP3/4已量产出货】德福科技在互动平台表示,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。公司持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。
发布时间:2025年12月26日 20:56
来源:火眼
分类:全部
分享
【德福科技:HVLP5铜箔处于研发送样阶段 HVLP3/4已量产出货】德福科技在互动平台表示,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。公司持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。