【江波龙：公司mSSD产品具备综合成本优势】江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。公司mSSD提供TB级别的多档容量，通过集成封装大幅压缩了产品体积，实现轻薄化、紧凑化，并通过深度技术优化，使其性能仍能满足PCIe接口的高标准。公司mSSD创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为目前SSD的主流规格，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。