【天通股份：蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘 当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线】天通股份在互动平台表示，公司的蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。