德福科技:全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。

发布时间:2026年1月5日 16:03 来源:鹰瞳 分类:A股
德福科技:全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。