德福科技公告，全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》。协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。本协议为公司日常经营合同，不构成关联交易或重大资产重组。若协议顺利履行，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。